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国际橡塑展报名
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Maxim宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器,支持电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘通过快速、低功耗人工智能(AI)推理来制定复杂决策。

Littelfuse宣布推出新的50 A单向瞬态抑制二极管阵列系列(SPA®二极管)

2020年10月21日,Littelfuse, Inc.宣布推出新的50 A单向瞬态抑制二极管阵列系列(SPA®二极管)。与市场上现有的解决方案相比, SP1250-01ETG 50单向瞬态抑制二极管阵列可凭借较低的钳位电压和低泄漏电流提供出色的保护,同时节省印刷电路板空间。

国产车规级MCU替代进程加速

据不完全统计,MCU 占一辆汽车半导体器件总量高达30%,MCU作为汽车的智能大脑,扮演着核心的思考运算和控制作用,随着汽车向智能化和电子化发展,后续每辆车所需MCU将可能达到上百颗。

ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC

Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC),可以大幅简化前端设计,加快精密DC-350kHz应用上市的时间。

瑞萨电子推出业界超高性能80V双向升降压和两相降压直流DC/DC控制器

瑞萨电子集团今日宣布推出一对创新的80V直流DC/DC控制器,为数据中心服务器、48V通信及工业设备可靠供电提供所需的额外电压裕量。

首尔半导体新一代“WICOP”助力电动汽车大灯创新技术

国际LED专营企业首尔半导体日前发布消息称,其已开发出具有突破性的新一代产品WICOP UHL(Ultra High Luminance 超高亮度)系列LED,该产品可将电动汽车前照灯耗电量降低20%,散热性能提高40%。公司计划于2021年开始量产这款LED,并向主要战略客户进行推广。

微晶推出全新的RV-3032-C7实时时钟(RTC)模块

微晶推出全新的RV-3032-C7实时时钟(RTC)模块,以超低的电流消耗,在工业温度范围内提供全球最佳的时间精度。

英飞凌推出业内首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物联网平台于一体的安全微控制器

英飞凌科技股份公司推出高度集成的物联网生命周期管理解决方案,帮助物联网设备制造商降低固件开发风险,加快产品上市速度。这也是业内首款将知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed™ IoT OS以及Arm Pelion™ IoT平台融为一体的解决方案。

意法半导体新推出的STM32 * Nucleo Shield显示板卡

意法半导体新推出的STM32 * Nucleo Shield显示板卡开创物联网产品人机界面之先河。新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性,支持引入低成本非内存映射SPI闪存IC支持等新功能的最新版TouchGFX软件(4.15.0版)。

屡获殊荣!Secure Vault物联网安全技术获2020 LEAP金奖

Silicon Labs致力于与安全社区、客户及行业合作,提供最先进的技术,从而协助保护联网设备。Secure Vault技术,通过先进的硬件和软件,致力于保护物联网设备免受各种日益增长并不断演变的威胁攻击。近期Secure Vault技术荣获了2020 LEAP 连接产品类别金奖。

益昂半导体(Aeonsemi)推出业界首款高性能全硅可编程振荡器

益昂半导体(Aeonsemi,以下简称益昂)今日宣布推出其Arcadium™系列高性能全硅可编程振荡器。该产品系列实现了在超宽工业温度范围内频率稳定度优于±50 ppm,能产生10 kHz至350 MHz之间任意频率且相位抖动性能达到350 fs rms的时钟信号。

HOLTEK新推出BH66F2663阻抗相角量测MCU

Holtek新推出Flash MCU BH66F2663,支援多频段高精度阻抗相角量测功能,透过阻抗相角量测电路,可知待测物的组成成分,当量测人体阻抗及相角时,可透过四电极或八电极计算体脂并分析身体组成成分。

STM32无线MCU再添新丁WB35/30,将512K Flash性价比推向极致

自2018年第一颗无线MCU系列STM32WB问世,STM32便迈入无线进击路。ST不断推出一系列具备强大无线连接能力的STM32产品,全面支持各种短距离、广域网通信标准,从产品、模组、封装、安全、认证到软硬件生态系统,ST为物联网应用提供了360度无缝解决方案,助用户顺利在物联网世界里乘风破浪、开疆拓土。

TDK 发布带过压保护和增强监测功能的新系列压敏电阻

TDK株式会社新近推出两个配备监测输出,并集成用于过压保护的热保护元件的新系列ThermoFuse®压敏电阻。

意法半导体发起LaSAR生态联盟,加快AR眼镜应用开发

意法半导体宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟,与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统,合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外,LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。

Microchip推出新器件和扩展设计生态系统,提升电机控制支持

美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)今日宣布扩大电机控制产品阵容,推出全新数字信号控制器(DSC)和单片机(MCU)产品,提供设计工具、开发硬件、转矩最大化算法和冰箱压缩机参考设计。

兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash

兆易创新今日正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化,并已成功量产,标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。

欧时电子RS Components引入安森美全新碳化硅(SiC)MOSFET系列产品

新的N沟道碳化硅MOSFET支持加速开关(上升时间仅10ns)。导通电阻数值下降到了20mΩ,门极电荷值更低。功耗更小。该系列产品更加稳健,能够应对超高电流浪涌脉冲。

瑞萨电子推出面向物联网基础设施系统的第二代多相数字控制器和智能功率级单元模块(SPS)

瑞萨电子集团今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS,可支持10A至1000A以上的负载电流,适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统的人工智能(AI)ASIC。

英飞凌推出 Traveo™ II 车身微控制器系列,适用于新一代汽车电子系统

英飞凌科技股份公司近日宣布,面向整个市场推出 Traveo™ II 车身微控制器系列。该产品系列适用于各类汽车应用,包括车身控制模块、车门、车窗、天窗和座椅控制单元,以及车内智能手机终端和无线充电单元。