2020 年 11 月 5 日，全球半导体联盟（GSA）与瑞萨电子集团（TSE：6723）在期待半导体行业稳步增长的同时也正经历着前所未有的一年。今日，GSA宣布扩大其董事会，任命瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利为董事会成员。

意法半导体发布了紧凑的高压栅极驱动器STGAP2HS，适用于栅极驱动侧与低压控制接口电路之间要求6kV电隔离的应用场景。

灵动微电子在慕尼黑华南电子展宣布正式启用四位数字命名规则来命名全新的MCU系列，并推出基于32位Arm Cortex-M的入门级MCU MM32F0010系列。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”），日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块，满足商业和消费物联网应用，并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。

11月3日，由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中，华大半导体凭借卓越的产品性能以及优异的市场表现，一举斩获“2020年度最佳国产MCU产品奖”和“2020年度最具影响力IC设计企业”两项大奖。

Dialog半导体公司日前宣布，其DA7280高清触觉控制驱动IC已获汽车级认证，并且该IC被领先的汽车电子零部件和车载信息设备制造商阿尔卑斯阿尔派（Alps Alpine）公司选中，将结合该公司的HAPTIC™ Reactor线性谐振传动器（LRA）系列中的最新产品Alps Alpine Heavy一起使用。

意法半导体公布了其创新的汽车微控制器Stellar（恒星）系列的进一步产品细节，介绍了新微控制器如何确保多个独立实时应用软件的运行可靠性和确定性。

意法半导体扩大其FlightSense™ 飞行时间(Time-of-Flight，简称ToF)传感器产品组合阵容，推出业界首个64区测距传感器。该多区传感器可把场景分成若干个区域，帮助成像系统更好地了解场景空间细节。

Microchip今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）功率器件，为电动汽车（EV）系统设计人员提供了符合严苛汽车质量标准的解决方案，同时支持丰富的电压、电流和封装选项。

Holtek新推出HT68F2420红外线驱动Flash MCU，适用于各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。内建高精准度振荡电路与红外线发光二极管驱动电路，可不须外挂振荡器及三极管，达到有效节省外部元件成本及提高生产良率。

2020年10月28日，2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，在杭州拉开帷幕，兆易创新一举摘得两项大奖：“年度重大创新突破产品”奖，“优秀支援抗疫产品”奖。

2020年10月28日，第15届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。大会是国家工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。

瑞萨电子今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器（MCU）产品线。四款全新RA6T1 MCU产品具有丰富外设和基于AI的故障检测功能

瑞萨电子集团今日宣布启动其Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级——SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”），日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力，可更靠近功率晶体管放置，实现紧凑的印制电路板（PCB）设计。

10月26日，碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。

Microchip 宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列，首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合，提高系统集成度和缩短信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。

10月22日——意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。

威奇半导体宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。