Holtek针对无线通信领域，新推出Arm® Cortex®-M0+ 为核心的Sub-1GHz GFSK Transceiver MCU HT32F67233。

新唐科技与 Skymizer 将 NuMaker-M467HJ 开发板与 Skymizer 的 ONNC ML 优化结合，在 Cortex-M4 MCU 类别的 MLPerf Tiny 基准检验中取得领先。

支持蓝牙低功耗 (LE) 的设计可让设备长时间处于非工作状态，因此，您可能需要选用具有超低功耗睡眠模式的高能效无线微控制器 (MCU)，这对于优化整体系统性能至关重要。

随着科技的不断进步和智能化的快速发展，拥有丰富外设资源的MCU成为智能家居、物联网和电动汽车等领域的核心驱动力。笙泉科技的MG32F157，基于Cortex-M3内核，以其卓越的参数配置、出色的性能和特色，成为客户的绝佳选择。本文将重点介绍MG32F157这款MCU的参数、优势及特色，为各位揭示它在诸多应用中的无限潜力。

MindSDK为MM32使用星辰处理器内核的系列微控制器，实现了一组TIM样例工程，MindSDK中的TIM模块对应硬件定时器TIM外设。本文通过讲解TIM模块的样例工程，介绍TIM模块的功能和用法。关于TIM模块对应的驱动程序，以及TIM外设模块硬件的实现细节，可具体查阅MindSDK工程的源文件，以及MM32微控制器（例如MM32F5270）的用户手册。

目前电动汽车市场发展迅猛，对提高电动汽车性能的需求也随之增加了。设计人员和汽车制造商需要加快产品上市速度，同时优先考虑如何提高效率和终端用户体验。另外，还要寻找合适的解决方案，开发包括电动汽车牵引逆变器在内的广泛应用，而这无疑是一个挑战。恩智浦S32K39 MCU是我们S32K系列的新成员，将提供优势解上述燃眉之急。

前言

在嵌入式的开发中，经常要用到通过串口打印调试信息。有时为了节省成本，而没有多余的串口可用。因此打印调试信息可以采用:

方式1:工程中添加SEGGER_RTT调试打印

方式2：模拟串口

此款温控器采用了一颗带LCD控制器的超低功耗的MCU PT32L033，可以显示当前室内温度、湿度、时间等信息。

采用OptiMOS™ 7 技术的40V车规MOSFET产品系列，进一步提升比导通电阻，减小RDSON*A，即在同样的晶圆面积下实现更低的RDSON，或者说在更小的晶圆面积下实现相同的RDSON。

嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR，与业界领先的MCU供应商凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

针对电气控制产品的特点，本文讨论了几种单片机I/O的常用驱动和隔离电路的设计方法，对合理地设计电气控制系统，提高电路的接口能力，增强系统稳定性和抗干扰能力有实际指导意义。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。

比较器（CMP）模块用于对CVM01xx微控制器的两个模拟输入电压进行比较。

数十年来，振荡器和时钟始终依靠石英晶体来产生稳定的参考频率。晶体在许多应用中表现出十分优异的性能。但十年前，使用MEMS谐振器代替石英晶振的微机电系统（MEMS）技术进入了市场，并迅速受到广泛的关注。

上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于Arm Cortex-M33 内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

本文主要介绍CWL083VCT6芯片在不同主频下的功耗测试方法和测试结果。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+™族高级系列”①的“M3H组”②中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。

本视频将介绍基于灵动MM32SPIN030C的低压吊扇方案。

本期介绍的解决方案使用了RX66T在全速域下进行无位置传感器矢量控制。

本文给大家讲述一下Keil和IAR中计算CRC值的方法。