在MCU产业快速发展的今天，市面上的MCU品牌越来越多。不同厂商、型号之间，MCU外设可能千差万别，这给广大嵌入式开发人员带来了诸多烦恼。

近日，先楫半导体与国际领先的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布：通过买断许可，先楫半导体向所有使用其HPM6000系列RISC-V微控制器的客户提供免费的SEGGER的多平台集成开发环境（IDE）“Embedded Studio”，共同推动RISC-V生态的发展。

公司于2022年2月，顺利推出了国内首款32位高算力TOUCH MCU——BMT32系列。这款产品完美匹配现代家电的“智能、美观、绿色、健康、集约、便捷”消费 理念，将会在全屋智能、智能家电、生活电器、小家电等领域大显身手。

本教程以RA6M3 MCU+8080总线的LCD屏幕，展示如何一步一步地使用FSP和智能配置器和GUIX studio完成一个HMI的基本设计。

意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度，可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。

该系列单片机（MCU）集成了更多高级模拟外设和可配置外设，并且支持外设间连接，可在缩短信号采集时间的同时降低物料清单（BOM）成本。

频率最高可达60MHz，提供最多28个触控键，可通过CS(Conductive Susceptibility) 10V动态测试，此外还内建具自动扫描功能的LED controller。

利尔达STM32MP1开发板是由核心板和底板组成，底板和核心板采用邮票孔焊接方式。

R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS（每秒万亿次运算），能够通过汽车摄像头、雷达和激光雷达（LiDAR）对周围物体进行高速图像识别与处理。

近日，广东跃昉科技有限公司（“跃昉科技”）宣布推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。

配备 STM32WL 的新型割胶工业机器人正在给中国和东南亚的种植园带来一场革命。

台积电在先进工艺上一骑绝尘，5nm工艺之后，台积电正在全力冲刺3nm，据传准备了多个版本，至少包括N3、N3E、N3B。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布其Flashtec® 控制器系列推出全新产品——NVMe® 4016 固态硬盘（SSD）控制器。

随着半导体工艺尺寸进一步缩小，集成电路制造面临的挑战日益增大，摩尔定律日趋放缓，所以Chiplet概念应运而生，Chiplet就是通过工艺的改进来解决“摩尔定律”失效的一种方法......

瑞萨电子今日宣布，扩大与Honda在高级驾驶辅助系统（ADAS）领域的合作。

TM52FN8273/76/74/78整合了高效率的F51内核，搭配精准的12-bit A/D转换器, 以及低功耗时钟与LCD或LED显示功能，适合用于小家电产品应用。

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出基于64位RISC-V CPU内核的RZ/Five通用微处理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架构（ISA），增强了瑞萨现有基于Arm® CPU内核的MPU阵容，扩充了客户的选择，并在产品开发过程中提供更大灵活性。

本土MCU要获得长足发展，就必须向高端冲击！如何向高端冲击？不能仅凭口号，必须通过设计。近日，笔者专访了深圳市爱普特微电子有限公司董事兼副总经理袁永生，这位MCU领域的老兵谈了自己的体会和爱普特的一些做法。

极海APM32F407系列MCU，结合当前环境要求，设计出了支持国密算法（SM2,SM3,SM4）的IP， 符合国家密码管理局认定和公布的密码算法标准及其应用规范，并凭借显著的性能优势，已应用至新能源、工业控制、医疗设备等众多领域。

电子创新网采访数十位半导体高管，并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ，这是该系列第九篇报道---来自Imagination中国董事长白农（Wallace Pai的答复。