MCU是Microcontroller Unit（微控制器单元）的缩写，它是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出端口（I/O）、定时器（Timer）、串行通信接口（UART、SPI、I2C等）和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中，用于控制各种电子设备和系统。
由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点，MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中，例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求，如处理性能、功耗、外设接口等因素。
日前，CHIPWAYS发布XL660x MCU MCAL 软件版本，该版本适配于CHIPWAYS自主研发的同时满足AEC-Q100和ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规级32位MCU芯片产品XL660x系列。
一、AUTOSAR定义及目的
AUTOSAR（Automotive Open System Architecture）是一种开放和标准化的汽车软件架构，由汽车制造商、供应商和电子、半导体和软件行业的其他公司联合开发。
AUTOSAR旨在为汽车电子控制单元(ECU)提供标准化的软件平台和应用程序接口(API)。AUTOSAR架构的目的是降低汽车电子系统开发的复杂性,并提高软件开发的可重用性和可移植性。
AUTOSAR目的
二、AUTOSAR Classic Platform
AUTOSAR Classic Platform运行在微控制器上的体系结构从上到下抽象为三个软件层：
1. 应用程序(AL)：应用层包含若干软件组件（Software Component），SWC封装了需要实现的具体功能，独立于微控制器的类型；
2. 运行时环境(RTE)：为应用软件提供通信服务；
3. 基本软件(BSW) 又分为：
• 服务层（Services Layer）：在BSW层最上层，提供OS、车辆网络通信和管理服务、内存管理（NVRAM管理）、诊断服务（包括UDS通信，错误存储器和故障处理）、ECU状态管理/模式管理、逻辑和程序流监控（Wdg管理）等多种服务
• ECU抽象层（ECU Abstraction Layer）：提供访问外围设备的API，使更上层的软件独立于ECU硬件
• 微控制器抽象层（Microcontroller Abstraction Layer）：提供可以直接访问微控制器和外围设备的底层驱动
• 复杂驱动（Complex Drivers）：提供集成特殊功能的可能性，例如设备的驱动等
AUTOSAR Classic Platform
三、CHIPWAYS XL660x MCU MCAL
CHIPWAYS发布XL660x MCU MCAL 软件版本符合AUTOSAR国际标准并可实际商用化：
• XL660x MCU MCAL开发基于国际主流AUTOSAR厂商EB tresos Studio 29.2（经典AUTOSAR软件开发环境）
• XL660x MCU MCAL亦包含常用的I2C、UART等CDD (可通过EB tresos配置)
• XL660x MCU MCAL已完成AUTOSAR 4.3.1版本MCAL适配，以及BSW适配
AUTOSAR软件示意图
四、CHIPWAYS XL6601 MCU MCAL模块清单
CHIPWAYS XL6601 MCU MCAL遵循AUTOSAR 4.3.1版本，可提供如下模块：
来源：上海琪埔维半导体有限公司
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新唐M091系列产品：传感器应用首选
小体积，高性能MCU，集成高精度运放
什么是传感器？
传感器（英文名称：transducer/sensor）是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出的检测装置。微型化和智能化是传感器未来的发展方向。
传感器组成
新唐M091系列产品
NuMicro M091 系列是工作频率72 MHz 的Arm Cortex-M0 的微控制器，并提供 32 KB 及 64 KB 的 Flash，8 KB 的 SRAM，2.7V ~ 3.6V 的工作电压，可在 -40 ~ 105℃ 范围内运行。该系列产品具有丰富的模拟外设：四组增益带宽为 8 MHz 、输入失调电压为 50 µV 的运算放大器；16 通道 12 bit 2 MSPS 采样率的 ADC；四组 12 bit DAC；内建温度传感器，全温误差为 ± 2 °C。
M091系列选型表
M091系列方块图
新唐M091系列产品具备如下特性，是传感器应用的首选。
1、小体积
为了满足模拟传感器小尺寸的需求，M091 系列提供 QFN33 (4 x 4 mm) 与 QFN48 (5 x 5 mm) 的小封装尺寸。
2、高性能MCU
a）运行工作频率高达 72 MHz；
b）2.7V ~ 3.6V 的工作电压，支持 5V I/O；
c）16 通道 12 bit 2 MSPS 采样率的 ADC；
d）四组 12 bit DAC；
e）内建温度传感器，全温误差为 ± 2 °C；
f）可在 -40 ~ 105℃ 范围内运行。
3、集成高精度运放
a）输入失调电压低至50µV，温漂电压低至0.05µV/°C，精度高，无需温度补偿；
b）增益带宽高达8MHz，确保信号放大后的完整性。
光电传感器示意图
来源：新唐MCU
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例程资料链接如下：
BD网盘链接：
链接：https://pan.baidu.com/s/1nkBLRwc6rv2qnBTfgyBdgQ
提取码：1kxe
一、简介
1. L9110风扇模块是一种常见的电机驱动模块，可以用于控制小型直流风扇的转动，常被用于：（1） 电子设备散热：将L9110风扇模块连接到需要散热的电子设备上，通过控制风扇的转速来提高设备的散热效果，保持设备的正常工作温度。（2） DIY电子项目：L9110风扇模块是制作各种DIY电子项目的理想选择。通过将其与微控制器板结合使用，可以构建自己的智能风扇、温度控制系统等。这为爱好者提供了灵活性和创造力的发挥空间。（3） 模型制作：L9110风扇模块也可以在模型制作领域中找到应用。通过将风扇模块嵌入模型中，并通过控制模块来改变风扇的速度和转向，可以增加模型的真实感和互动性。
2.本实验用到了CW32F030C8T6小蓝板、L9110风扇模块、LED交通信号灯模块、轻触微动立式按键开关及Keil5开发环境。
风扇三档转速调节系统
二、风扇三档转速调节系统说明
（1）L9110风扇模块
L9110风扇模块，可控制正反转，具有安装孔，可以吹灭20cm外的打火机或蜡烛火焰，经常被用于灭火机器人之上。
【连线】：VCC连5V，GND连GND，INA连PA0，INB连PA1
（2）LED交通信号灯模块
【连线】：GND连GND，R连PC13，Y连PC14，G连PC15
（3）轻触微动立式按键开关
【连线】：VCC连+3.3V，GND连GND，OUT接PB9
三、核心代码
L9110.c:
#include "L9110.h"
#include "GTIM.h"
void L9110_GPIO_Init() //INA接PA0，INB接PA1
{
__RCC_GPIOA_CLK_ENABLE();
GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStruct;
GPIO_InitStruct.IT = GPIO_IT_NONE;
GPIO_InitStruct.Mode = GPIO_MODE_OUTPUT_PP; //推挽输出模式
GPIO_InitStruct.Pins = GPIO_PIN_0|GPIO_PIN_1;
GPIO_InitStruct.Speed = GPIO_SPEED_HIGH;
GPIO_Init(CW_GPIOA, &GPIO_InitStruct);
PA00_AFx_GTIM2CH1(); //PA0引脚复用为GTIM通道1
PA01_AFx_GTIM2CH2(); //PA1引脚复用为GTIM通道2
}
void Turn_around(int16_t value) //风扇转动函数
{
if(value>0)
{
GTIM_SetCompare1(CW_GTIM2,value); //设置CRR1的值为value
GTIM_SetCompare2(CW_GTIM2,0);
}
else
{
GTIM_SetCompare1(CW_GTIM2,0);
GTIM_SetCompare2(CW_GTIM2,-value);//设置CRR2的为value
}
}
GTIM.c:
#include "GTIM.h"
void GTIM2_Init(void) //输出PWM到INA和INB引脚
{
RCC_APBPeriphClk_Enable1(RCC_APB1_PERIPH_GTIM2,ENABLE); //使能APB外设时钟
GTIM_InitTypeDef GTIM_Initstruct;
GTIM_Initstruct.Mode = GTIM_MODE_TIME; //工作模式-->定时器模式
GTIM_Initstruct.OneShotMode = GTIM_COUNT_CONTINUE;//连续计数模式
GTIM_Initstruct.ToggleOutState = DISABLE; //电平反转失能
GTIM_Initstruct.Prescaler = BTIM_PRS_DIV64; //预分频
GTIM_Initstruct.ReloadValue =1000-1;//计数重载周期,16bit自动重载寄存器ARR,ARR的值最大为65535
GTIM_TimeBaseInit(CW_GTIM2,>IM_Initstruct);
//定时时长=预分频/计数器时钟源频率*(计数重载周期+1)，即T=64/64000000*1000s=1ms
GTIM_OCInit(CW_GTIM2,GTIM_CHANNEL1,GTIM_OC_OUTPUT_PWM_LOW);//向GTIMx_CCMR寄存器中的 CCyM 位写入0xF
GTIM_OCInit(CW_GTIM2,GTIM_CHANNEL2,GTIM_OC_OUTPUT_PWM_LOW);
//当 GTIM2_CNT <= GTIM2_CCR1(GTIM2_CCR2)时，CH1(CH2)通道输出高电平,否则输出低电平
GTIM_Cmd(CW_GTIM2,ENABLE); //GTIM2使能
GTIM_SetCompare1(CW_GTIM2,0);
GTIM_SetCompare2(CW_GTIM2,0);
//GTIM2_CCR1(GTIM2_CCR2)中的比较值设为0，CH1(CH2) 通道输出保持为低电平
}
main.c
#include "main.h"
#include "LED.h"
#include "L9110.h"
#include "GTIM.h"
#include "Key.h"
int main()
{
LED_Init(); //三个LED灯用来指示风扇转动状态
L9110_GPIO_Init();//L9110风扇模块引脚初始化配置
Key_GPIO_Init(); //轻触微动立式按键开关用来进行三档转速调节
GTIM2_Init(); //输出PWM到INA，INB引脚
while(1)
{
Key_Scan(); //扫描按键并执行相应功能
LED_Indicator();//指示灯
}
}四、效果演示+说明
（1）系统上电处于0档，风扇不转，红色LED灯点亮
（2）第一次按下按键开关，系统设置为正向一档，风扇满占空比旋转，风力达到最大，同时红灯熄灭，黄灯点亮，代表风扇顺时针旋转。此后第二次、第三次按下开关，转速依次下降，第四次按下开关，系统回到0档
（3）第五次按下按键开关，系统设置为反向一档，风扇满占空比旋转，风力达到最大，同时红灯熄灭，绿灯点亮，代表风扇逆时针旋转。此后第六次、第七次按下开关，转速依次下降，第八次按下开关，系统回到0档
来源：CW32生态社区
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今年5月，本土MCU龙头兆易创新推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。这标志着兆易创新的MCU进入高性能高可靠嵌入式领域。
据悉，GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富的连接特性及多重安全机制，能够以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，并将于10月起正式量产供货。
GD32H7可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大容量储，该系列MCU也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。那么未来兆易创新在MCU领域将如何布局呢？
高端MCU需求方兴未艾
相比国外友商的同类产品，虽然兆易创新的M7内核MCU推出时间上要稍晚一些，但是在产品功能和应用场景上却表现得更为出色。兆易创新产品市场总监金光一在接受电子创新网等媒体采访时表示：兆易创新是国内首家采用M7内核开发MCU的厂商，M7内核适用于超高端领域，在低端或者中端应用较少，所以国内目前少有厂商涉足。
另外，超高性能的MCU对于研发的水平和技术的积累都有一定门槛，特别是当主频提高以后，功耗管理、散热、稳定性以及集成度都成为挑战。在此方面，我们布局多年，拥有丰富的经验，目前兆易创新的MCU产品涵盖高中低端品类，现已正式切入超高端领域，填补中国超高端MCU芯片空白。在产品的竞争力上，H7系列的600MHz主频高于现有产品，具有优异的处理性能；外设的集成度、以及ADC等模拟外设的精度都比同类的产品要高。GD32H7凭借性能、集成资源和性价比等优势，持续巩固兆易创新在市场的领先地位。”
“此外，市场对于超高端的需求还是持续在提升的，因为很多高级控制、高级计算、人工智能，都需要超高主频、强处理性能的MCU。未来AI是无处不在的，超高端应用也将从上往下渗透，兆易创新正在促进高端MCU产品的进一步普及，为客户解决成本太高的痛点。”他强调。特别值得一提的是，H7超高性能系列特别适合Edge AI应用场景，随着智能化AI融入到工业控制领域，MCU在边缘侧AI的应用将变得越来越普遍，这将大幅提升高端MCU的市场潜力和创新需求。
发力嵌入式AI
目前，人工智能应用已广泛渗透各个领域，包括像生物识别（如指纹识别、人脸识别）、姿态识别、声音识别等，这些应用需要实现与人机的智能互动，充分展现了人工智能的鲜明特征。此外，在机器视觉领域特别是探伤领域，也需要高度智能化的解决方案。兆易创新正在积极应用嵌入式人工智能技术于自动化生产线上，涵盖自动化生产、工业4.0以及机械臂变频控制等领域，这些应用对MCU的性能有较高要求。此外，兆易创新还在工业行为的预测方面取得进展。例如，在光伏储能领域，由于存在电弧现象，兆易创新通过建立深度学习模型，训练相应算法，能够提前预测电弧的产生并及时切断电源，这就是嵌入式人工智能应用的显著体现。由此可见，工业应用中对嵌入式人工智能的需求正在逐渐普及。
据悉，兆易创新的H7系列MCU配备了高达4MB的片上Flash和1MB的SRAM，独有的TCM存储器和L1高速缓存，也大大提高了内外部存储器的访问效率。大容量的代码存储空间和数据空间，旨在容纳各类AI算法和学习数据，实现零等待运行，提高处理效率，这对于人工智能应用而言十分有利。
金光一表示：构建人工智能生态系统是实现嵌入式AI应用的必要支撑。尽管应用场景在逐步提升，但是客户在AI方面尤其是算法能力方面的掌握仍然有限。兆易创新为边缘AI的算法提供硬件支持，同时进一步完善生态系统。通过提供全面的生态服务，兆易创新帮助客户更快速地提升应用，掌握相关技术，并将解决方案真正地应用于实际项目中。
兆易创新还与业内领先的嵌入式AI算法公司开展合作，为GD32 MCU打造各种边缘AI算法和参考设计。
金光一特别指出，兆易创新提到的人工智能与传统的或热门的ChatGPT存在差异。ChatGPT属于大算力大模型，需要大量的数据分析支持。相比之下，兆易创新专注于边缘侧AI，即在物联网的边缘节点上实现AI，强调实时性。通过在有限资源下运行AI算法，兆易创新的MCU在边缘人工智能的普及方面具有优势。边缘侧AI对于功耗有一定的要求，而兆易创新通过采用最新工艺和出色的功耗控制，使MCU的功耗较业界同类产品要低。
车规MCU持续发力
金光一表示：在车规领域，兆易创新关注车规MCU市场，其中包括GD32A503系列产品，这也是兆易创新首款汽车电子产品系列。该系列可广泛用于多种车用场景，涵盖车身、门控、座椅、后视镜、车灯等相关部件，以及涉及车身的各种电机控制应用。
未来，兆易创新将加大对高端汽车电子领域的产品研发。随着汽车不断地从分布式控制向集中式控制发展，域控制器概念的出现，以及自动驾驶辅助系统ADAS等领域的兴起，兆易创新将进一步提升产品算力，更加专注于安全性能。
“在汽车领域，联网和硬件运行的安全性非常重要，尤其是在导航或域控制等关键领域。为满足对失效率、数据的安全性和运行安全性的高要求，兆易创新将进一步强化安全性能。”他强调，“公司正在通过一系列相应的车规认证等级，覆盖流程和产品等级。此外，兆易创新也在关注诸如Lockstep等架构，以进一步增强产品的安全性能。所以性能和安全就是我们后续在车规方面的重点考虑。”
兆易创新目前与海内外的一些Tier1供应商都有合作，部分设计已被国内的OEM厂采用。除了车身主控，兆易创新也积极涉足汽车娱乐系统，如汽车收音机、车载音响、OBD和汽车导航等。未来，公司计划提供更多完整方案给客户，涵盖电源、电机、机器人、光伏储能等多个领域。
来源：电子创新网张国斌
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Holtek新推出感烟与CO/燃气探测专用Flash MCU BA45F6956，适用于复合型感烟探测产品，例如LCD感烟与CO/燃气探测报警器、语音型LCD感烟与CO/燃气探测报警器等。
BA45F6956具备8K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、256×8 EEPROM、IAP、10-bit PTM、10-bit STM、多通道12-bit ADC及SPI/I²C/UART通信接口。内置火灾感烟IR传感器所需的滤波与放大电路AFE，配合双通道IR LED定电流驱动器，提升准确度与降低误报率；CO/燃气探测AFE整合传感器所需自检与放大电路，确保产品的可靠性；温度传感器可作为CO传感器温度补偿；16-bit语音DAC能达成语音报警功能；具备LED/LCD驱动可应用于CO/燃气气体浓度显示，大幅减少产品外围电路元件及简化设计。
BA45F6956提供48-pn LQFP封装，满足复合型感烟与CO/燃气探测器相关产品应用。
来源：Holtek
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Holtek针对USB-PD快充产品，推出Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F61030/HT32F61041，通过PD认证，符合USB-PD 3.1规范并兼容Dual Role Port (DRP)双向角色，内建VCONN提供Type-C E-Marker电源，允许最大48V/5A(240W)功率，适用于各项PD产品应用如PD移动电源、PD车载充电器以及需要通过PD通信进行充/放电功能相关产品。
HT32F61030/HT32F61041的Flash容量为32KB/64KB，SRAM容量为2KB/8KB，在I/O方面具有17/28个多功能引脚，并提供丰富周边资源，如UART、SPI、I²C等串行传输功能，8/10通道500kbps/1Msps 12-bit SAR ADC，以及包含两组PMOS Type Gate Driver用于输出MOS控制与负载拔除VBUS快速放电，HT32F61030/HT32F61041提供32-pin及46-pin QFN封装。
HT32F61030/HT32F61041的开发环境与HT32系列相同，支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU)，并提供硬件开发工具包、周边驱动函数库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。Holtek全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证，可提供客户免费使用。搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming)技术方案，可轻易升级固件，也提供自检程序库(Safety Test Library)，可通过UL/IEC 60730-1 Class B认证，缩短产品认证时间。
来源：Holtek
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四维图新旗下杰发科技近日宣布，正式推出基于Arm Cortex M0+内核系列的第三代车规级MCU芯片AC7803x，这是杰发科技在车规级MCU领域实现的持续创新突破。
AC7803x的推出将进一步丰富公司MCU产品矩阵，并满足不断增长的汽车电子系统需求，助推汽车智能化发展。目前，AC7803x已开始陆续向客户送样。
AC7803x采用Arm Cortex M0+内核，主频达到64 MHz，具备高可靠性，符合AEC-Q100车规要求。AC7803x资源丰富，拥有512KB Flash，双Bank Flash支持ECC，256KB Code Flash和256KB Flexible Flash，其中Flexible Flash可根据客户实际需求灵活用做Code Flash或者Data Flash。另外，AC7803x具备64KB RAM（支持ECC），2路CAN-FD，LQFP64和LQFP48两种封装。
AC7803x可广泛应用于车载无线充电器、PEPS、OBC、电动尾门、DA大屏机、BMS、空调控制面板和电机控制等汽车应用场景。
AC7803x集成了丰富的外设和通信接口，包括2路CAN-FD（兼容CAN 2.0A/B）、3路UART（3路均支持LIN）、2路SPI、2路I2C、和1个eIO模块，以及最多58个通用输入输出接口（GPIO），eIO模块可灵活配置为多种外设模式，如UAR，I2C，SPI和I2S等，可以很好地匹配不同应用场景对外设资源的需求。
此外，AC7803x系列芯片与杰发科技已量产的MCU芯片AC7801x和AC7840x同封装可实现硬件兼容，AC7803x 48Pin硬件可向下兼容AC7801x 48Pin，AC7840x 64Pin硬件可向下兼容AC7803x 64Pin，便于客户平台化选型，可简化客户开发流程以降低开发成本，提高开发效率。
此次正式推出的AC7803x，是公司自2018年推出第一颗国产车规MCU以来迭代的第5代MCU产品，完善了杰发科技在MCU产品线的布局。杰发科技作为该领域的领航者，已形成汽车MCU的全覆盖，可为客户提供更加丰富的料号选择，包括基于M0+和M3内核的AC780x系列和AC781x系列，基于M4F内核的AC7840x系列，以及未来多核域控制器AC787x系列。
杰发科技CTO李文雄表示，汽车电子电气架构的变革对MCU技术的走向和布局产生了深远影响，同时对MCU使用数量和产品丰富度也提出更高要求，杰发科技一直致力于满足市场需求，为OEM和Tier 1提供高性能、高可靠性的解决方案。未来，杰发科技将继续加大产品研发力度，推出更多芯片型号，做好汽车界的“中国芯”，联合上下游合作伙伴推动智能电车时代的快速发展。
来源：AutoChips
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Holtek内置LCD驱动器的24-bit A/D Flash MCU系列新增BH67F5255，整合24-bit ADC、OPA、LDO、PGA电路，支持各式传感器高精准度测量，具备高集成度、减少零件、降低成本等优点，非常适合高精准度测量并有显示需求的产品，例如：耳/额温枪、电子秤、精密仪表等。
BH67F5255的系统资源包含8K×16 Flash Program Memory、512×8 RAM、512×8 EEPROM；具有多种通信接口利于数据传输包含I²C、SPI与UART；显示方面内建专用硬件LCD驱动器拥有稳压与升压电路使LCD亮度恒定，I/O可直推LED并由软件弹性调整亮度。此次新品均提供IAP功能，可轻易实现软件更新，内建EEPROM方便产品自动调校/标定，简化开发及生产。
BH67F5255提供48-pin LQFP封装，产品开发有专业的技术团队提供支持，搭配高效C语言编译环境、e-Link、e-Writer等便利开发工具，能加速客户产品开发。
来源：Holtek
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