MCU

MCU是Microcontroller Unit(微控制器单元)的缩写,它是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出端口(I/O)、定时器(Timer)、串行通信接口(UART、SPI、I2C等)和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。

由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点,MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求,如处理性能、功耗、外设接口等因素。

近日,深圳市航顺芯片技术研发有限公司(下文称“航顺芯片”)HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量检测集团(下文称“广电计量”)严格的可靠性标准测试,顺利完成AEC-Q100 Grade 1 -40~125℃车规认证。该车规SoC已量产且广泛应用于汽车车身域和座舱域,在车规级MCU市场上已获得重大突破。

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AEC-Q100是全球范围内最广泛接受的汽车电子测试规范之一,它主要关注汽车电子设备在各种环境和应力条件下的可靠性、性能和安全性。AEC-Q100对每一个芯片进行严格的质量与可靠度的确认,以确保通过该认证的芯片能够承受车载应用下严苛的环境应力与至少15年的工作寿命;不同等级下的AEC-Q100车规芯片产品,工作温度(AECQ100_Rev_H规范),如下表:

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Grade0/1适用于传动系统或引擎盖下的应用,例如发动机控制、传输电子、转向、制动和气囊领域。航顺芯片HK32AUTO39A家族产品通过AEC-Q100 Grade 1认证说明该MCU可支持在-40~125℃严苛运行环境下稳定运行,证实了其高性能和高可靠性,也显示了航顺芯片在车规SoC领域的过硬实力。

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车身域和座舱域首选SoC——航顺HK32AUTO39A

HK32AUTO39A家族具有稳定可靠、性能卓越以及超高性价比等优势。它采用高性能的ARM Cotex-M3/M0内核和最新的工艺制程,内置高速Cache总线以及最大512K FLASH、96K SRAM, 这为代码处理和运算能力提供了强大的支持。

HK32AUTO39A还内置了CAN控制器,通过结合外部CAN收发器可以连接到CAN通信总线上,实现与其他ECU的信息交互。同时,HK32AUTO39A还拥有丰富的外设配置。

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航顺芯片正全面布局汽车电子市场,加快丰富产品矩阵。目前,32位MCU HK32AUTO39A和HK32A040已全面量产,同时,航顺芯片也已获得ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证,更多高端应用的车规SoC将于2024年陆续上市,为汽车电子行业注入新的澎湃动力!

关于航顺芯片

深圳市航顺芯片技术研发有限公司2013年成立,在成都、上海设立分公司和办事处,致力以“车规SoC+高端MCU超市双战略、让万物互联更智慧,智慧生活更美好”为使命,实现“HK32MCU为核心、打造航顺无边界生态平台级企业”的伟大愿景。航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型,量产应用于汽车、工业、家电、物联网等数千家客户。航顺芯片共计完成八轮战略融资合计数亿元,先后获得福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级重点集成电路设计企业、国家级高新技术企业等。

关于广电计量

作为一家国有第三方计量检测机构,广电计量已为2000家元器件厂商提供了技术服务,完成1万余个型号芯片及其它元器件的验证试验。尤其在AEC-Q车规验证领域,广电计量是国内技术能力最全面的第三方机构之一,开展和完成验证的器件超过两百款,包括AEC-Q 100、101、102、103、104、200在内的全系列AEC-Q验证。

来源:航顺芯片

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Holtek专注于无线通信技术持续强化产品研发,宣布新推出Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver Flash MCU BC66F3653BC66F3663。二款MCU较前代产品增强抗干扰能力、提升传输距离、支持OOK模式优化产品本质,适用于免执照的ISM Band (315/433/470/868/915MHz)应用,如智能家庭、安防、自动化、数据采集、环境监测等无线双向传输产品。

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BC66F3653/BC66F3663分别具备8K/16K×16 Flash ROM、512/1024×8 RAM、128/1024×8 EEPROM、多功能定时器模块、高精准度HIRC/LIRC、±1%内部参考电压的12-bit ADC、比较器、UART/SPI/I²C接口,支持IAP在线升级。RF输出功率达+20dBm,低接收功耗5.8mA@433MHz,支持OOK/GFSK调变,最高传输速率达250kbps,射频特性卓越及高抗干扰。GPIO 22/24个,操作电压1.8V~3.6V,提供46-pin QFN封装。

Holtek RF服务团队以全新的BC66F3653/BC66F3663与完整产品组合,持续为我们的客户、合作伙伴,在无线领域市场中积累竞争优势。

来源:HOLTEK

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近日,东软睿驰与曦华科技共同宣布,东软睿驰软件开发平台NeuSAR成功适配曦华蓝鲸CVM014x系列车规级MCU芯片,这一合作成果将为汽车行业带来更加高效、安全的软件开发与整车集成应用,为双方共同推广汽车电子芯片软件支持和打造汽车电子软件生态系统具有重要意义。

蓝鲸CVM014x Mcal 基于AutoSAR Classic Platform 4.2.2开发,完整支持微控制器驱动(Microcontroller Drivers), 存储器驱动(Memory Drivers),通信驱动(Communication Drviers),I/O驱动(I/O Drivers),并且提供部分常用CDD模块。

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蓝鲸CVM014x Mcal 框架图

蓝鲸CVM014x系列车规级MCU芯片专为汽车电子嵌入式控制系统设计,具有高性能、高可靠性、功能强大的特点,目前已获得德国莱茵颁发的ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证,以及国创中心颁发的ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证,公司全系产品均通过AEC-Q100车规可靠性测试标准,并内嵌信息安全模块及加密引擎。

CVM014x系列采用先进车规工艺制程,基于ARM Cortex-M4F内核,外设资源及内存配置丰富,提供完整的集成开发环境工具链以及AUTOSAR MCAL开发支持,特别适用于汽车电子通用类控制,例如矩阵式前大灯,车身BCM,T-Box,智能座舱以及电机类应用等。

NeuSAR作为东软睿驰打造的面向下一代智能网联汽车的软件开发平台,是openVOC(Vehicle On Chip)软件架构的关键基础组件,其兼容最新版AUTOSAR标准,率先实现国内“AUTOSAR AP+CP+中间件”全栈软件平台产品量产落地,支持传统的ECU开发,同时又对基于openVOC开放技术框架下的域控制器开发提供丰富的基础软件、跨域中间件、应用框架及工具链。目前,NeuSAR广泛应用在新一代架构下的智能辅助驾驶、整车场景化智能、底盘动力、车身控制等系统,为下一代智能汽车实现更多个性化、智能化的应用提供底层软件支撑。

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曦华科技十分重视汽车软件开发及数字科技的技术积累,近日已加入AUTOSAR联盟成为Development Partner会员。东软睿驰与曦华科技都非常看重AUTOSAR生态系统的构建,并于2021年签订了战略合作。凭借双方各自所在领域多年的经验及技术积累,形成在芯片+软件的技术适配合作,加快汽车软件的开发和集成速度,为客户提供更好的汽车MCU产品硬件和软件生态系统的技术支持;同时加强双方在商务上的合作,为整车制造商和汽车电子系统供应商提供完整先进的解决方案,助力本土汽车产业的可持续发展,构建更强大的汽车生态。

来源:深圳曦华科技

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Holtek持续扩增电池充电器MCU系列,推出性价比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充电器OTP MCU,封装引脚与HT45F5Q-1/HT45F5Q-3相互兼容,并提升电流/电压DAC精度,HT45R5Q-2相较于HT45F5Q-1,额外扩充ROM/RAM等资源,搭配HT45R/F5Q系列充电器量产工装,同时提升量产速度,也降低生产线上所需人力,适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。

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HT45R5Q-2/HT45R5Q-3具有2K/4K×16 OTP Memory、128/256×8 RAM,在I/O方面具有11/23个多功能引脚。5/10个通道12-bit ADC,用以量测电压、温度等信号,另提供一组20/40倍OPA,将电流信号放大,降低电流侦测电阻的电阻值,增加电流判断精准度,提高转换效率。

在封装方面,HT45R5Q-2提供16-pin NSOP封装,HT45R5Q-3提供24/28-pin SSOP封装。搭配Holtek的HT45R/F5Q系列充电器开发平台,仅需简单选取充电电压/电流等规格,即可产生含有标准锂电池/铅酸电池充电流程的程序,加速产品开发。

来源:HOLTEK

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2023年11月24日,上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)今日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款CU搭载单核32位RISC-V处理器,采用QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市,官网包邮价仅为39.9人民币。

虽然此款产品小巧简单,但却秉承了先楫半导体的高性能MCU架构,先楫将借此芯片向开发者展示高性能MCU与普通MCU在架构上的差异,让开发者体验编程时如何驾驭这些特性,为开发者打开通往高性能微控制器新世界的大门。

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产品特性

  • 主频360 MHz,RISC-V CPU内核

  • 288KB SRAM

  • 内置 1MB Flash

  • 16bit ADC,2MSPS

  • USB OTG内置HS PHY

  • 48 QFN 封装

  • 工作温度范围:−40 ∼ 125◦C Tj / −40 ∼105◦C Ta

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高性能芯片架构

CPU的澎湃算力

360MHz高性能RISC-V CPU,RV32-IMACFDP指令集,支持硬件单精度/双精度浮点数单元,支持DSP指令。

匹配CPU的高速存储

16KB一级指令缓存(L1 I-Cache)和16KB一级数据缓存(L1 D-Cache),以及128KB指令本地存储器(ILM)和128KB数据本地存储器(DLM),避免了外部低速存储器带来的性能损失。

系统总线使数据传输不成为瓶颈

64位高速系统总线,支持多主多从并发访问,支持通过总线将CPU的本地存储器作为连续的大内存访问。

优秀的连接性能

USB OTG内置HS PHY,带宽可达480Mbps,9个UART,4个SPI和4个I2C。

出色的模拟特性

高精度16位ADC,转换速率达2MSPS,精度设置为12位时,转换速率达4MSPS,兼顾高精度与高转换率。

极致性价比体验

先楫此次推出的HPM5301芯片定价为¥7.99,旨在让更多的企业及开发者可以在产品中感受高算力带来的开发的便利、安全冗余带来的可靠性的提升以及高集成外设带来的整体方案的降本。

基于HPM5301芯片做的开发板HPM5301EVKLite同步发售,官网包邮价¥39.9,带你起飞。

HPM5301EVKLite

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HPM5301EVKLite 是基于先楫的入门级高性能MCU HPM5301 的开发板。HPM5301EVKLite 提供了一个USB Type-C 接口实现高速的 USB-OTG 功能,板载的按键和 LED 方便用户交互,同时提供了一个适配了树莓派的扩展接口和一个标准的 JTAG 调试接口。

高性能MCU市场长期为欧美日厂商占据,国内对这块领域的探索比较有限,我们希望通过HPM5301这款产品,打造简易上手、便捷开发的体验,引领更多的工程师及爱好者进入到高性能微控制器的新世界,缩短工程师的项目开发时间,进而推动整个行业的发展。

——陈丹 Danny Chen,先楫半导体 执行副总裁,市场销售

供货信息

HPM5301 MCU芯片和 HPM5301EVKlite 开发板现已量产上市。先楫半导体提供完整的样片、开发板和软件开发包支持。在硬件配套方面,HPM5301EVKLite 购买链接已在先楫半导体官网上线。欢迎访问先楫半导体官网:http://www.hpmicro.com/resources/detail2.html?id=b91101f2-ab2f-4c4c-bee3...

HPM5300系列已全面量产并可接受大批量订单。有关样片申请与芯片购买事宜,请联系先楫半导体的销售、官方代理商和方案设计公司。

以下视频是来自先楫爱好者的分享:

来源:先楫半导体HPMicro

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充电枪/桩基建需求旺

新能源汽车作为目前大火的产业,在中国,乃至全世界,都在以超快的速度普及,而新能源汽车目前最稀缺,且需求量最大的,就是配套的充电设施。依据中国充电联盟发布的资料,截止2023年10月,中国全国充电基础设施累计数量为795.4万台,同比增加68.9%,而随着新能源汽车的持续发展,未来充电基础设施的建设数量将会迎来进一步的提升,可见充电枪/桩的市场空间广阔。

新能源汽车的充电设施大致分为两大类:"直流型充电设施"和"交流型充电设施"。直流型充电设施普遍来说速度会比较快,如400V、甚至800V的超高电压的快速充电桩,往往可以达到100kW以上,就算是家用的车库直流充电桩,也能达到10~20kW的功率,速度较快;而交流型充电桩的速度一般都是比较慢的,普遍是在7kW或11kW的功率,因此体积较小,也因此出现各种便携型充电枪,方便车主在各种环境下充电。

交流与直流充电桩比较 

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资料来源:iiMedia Research、信达证券,2023/6

但不论是直流型还是交流型,控制整个充电流程,仍得藉由MCU来控制的,而笙泉科技因应新能源汽车市场需求而生的MCU, 可以发挥那些功效呢?让我们接着往下看。

MG32F157系列

笙泉科技首颗带CAN总线的32位MCU (MG32F157),配备了最大256KB的Flash,同时RAM空间最多有64KB,完全可以满足充电桩/充电枪的使用需求。

交流型的充电桩/充电枪,是不需要CAN总线的,但是需要国标的协议,因此需要比较大的Flash空间,此外,MG32F157系列主频最高可达96MHz,可迅速地在系统上电时完成自检,并进入工作状态。

不仅如此,MG32F157系列大部分的引脚支持5V IO容忍功能,对接其他的5V模块,不需要电压转换电路或者芯片,可以减小Layout面积,降低PCBA成本。

此外,MG32F157系列内置3组12位ADC,且其中两组ADC可以同时进行采样,除此之外,MG32F157系列还内置了3个OPA,均可以连接到ADC前端,因此很适合用来做充电桩的电流测量。

直流型充电桩与交流型不同,直流型充电桩需要CAN总线,而MG32F157系列支持1组CAN 2.0B总线,支持FD帧格式,这样不管是直流还是交流型,均采用同一款芯片,可以让客户端方便开发、备货。

应用框图: 交流型

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应用框图: 直流型

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来源:megawin笙泉科技

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Holtek新推出BS23A02CA/BS23B04CA/BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。BS23系列符合Holtek标准Touch Key产品规格,拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点,适合各类电子产品,如家电、消费性、携带型电子应用开发。

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BS23系列的系统资源包含2.0V~5.5V工作电压范围、1/2/2KW OTP ROM、64/128/256×8 RAM、2/4/8 Touch Key、I²C接口(BS23B0xCA系列)等功能,其中Touch Key可通过CS (Conductive Susceptibility)10V动态测试。此系列分别提供SOT23-6、8-pin SOP、10-pin MSOP、16-pin NSOP封装供选择使用。

Holtek有专业的技术团队提供软、硬件全方位支持,产品可搭配完整的触摸函数库及OCDS (On chip Debug Support)硬件开发工具,能加速客户产品开发。

来源:HOLTEK

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2023年11月23日,在第102届中国电子展MCU生态大会上,澎湃微获得由电子创新网颁发的“MCU创新先锋奖”,此次获奖是对澎湃微在MCU创新领域的一种鼓励与肯定。

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在即将过去的2023年,澎湃微推出超值系列产品,该系列产品主要面向8051系列应用,主推产品为PT32L007系列产品,支持最高主频64MHz,1.8~5.5v,Flash 64Kbyte,RAM 16Kbyte,深度睡眠时候的待机功耗为0.3微安,支持TSSOP20/QFN20等封装,广泛使用于无线模块、无磁水表、无线烟感等领域。同期也推出了PT32F007系列产品,该系列产品支持2.2~5.5v,Flash 64Kbyte,RAM 16Kbyte等,广泛应用于小家电、仪表盘等市场。超值系列产品还包括PT32Y003,PT32F/L005等产品。

深度休眠功耗需要达到1微安以内这个指标参数是业界对于超低功耗MCU指标的基本要求,澎湃微最新推出的PT32L076,该系列产品最高主频支持64MHz,1.8~5.5v,Flash 128Kbyte,RAM 32Kbyte,深度睡眠时候的待机功耗为0.9微安,支持低功耗串口,低功耗定时器等,支持QFN32、LQFP32、LQFP48、LQFP64等,广泛应用于水气表、温控器、无线模块等领域。超低功耗系列产品还包括PT32L031、PT32L033/036和PT32L030等系列产品。

在电机和工业等领域,澎湃微也加强了产品布局。澎湃微的主流系列产品PT32F030、PT32S038等针对此部分,实现了M0内核下,M3甚至M4内核的工作主频,同时,增强了Flash读取指令的速度,集成了乘法、除法、Cordic等算法单元,最高集成4路运放,4路比较器等,方便客户开发。在方案支持部分,Thor2.0电机开发平台,可以支持方波、FOC等驱动方式,成功应用于电动工具、油烟机、高速风筒、无叶风扇、两轮车等领域。

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澎湃微在超低功耗和工业电机领域不断推出有竞争力的产品,同时,为了更好的服务客户,澎湃微提供的自主电机核心算法的BLDC电机设计平台不断升级完善。澎湃微会不断推陈出新,砥砺前行,为国产MCU发展奉献一份力量。

来源:澎湃微电子

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11月16日,由电子发烧友主办的2023电机控制先进技术研讨会暨电机控制技术市场表现奖颁奖典礼在深圳成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技电机应用高级工程师徐贤玉在现场分享干货《拥抱客户,助力新能源汽车革命-基于杰发AC78xx平台电机应用方案》,同期公司车规级符合功能安全MCU芯片AC7840x凭借其丰富的电机产品方案和规模化应用获选“2023年度电机控制器十大主控芯片”。

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据咨询公司数据统计,2022年全球电机市场规模约为1186亿美元,预计2023年全年将达到1280亿美元,复合年增长率为6.8%。从地区分布来看,亚太地区是全球最大的电机市场,占比约为40%,中国是亚太地区乃至全球最大的电机生产国和消费国,2022年中国电机市场规模约为368亿美元,预计2023年全年将达到400亿美元,复合年增长率为7.2%。   

从增长动力来看,节能环保、工业自动化、电动汽车是推动全球电机市场快速增长的主要因素,智能电动汽车市场规模和渗透率的不断提高,带动了对新能源汽车电机的需求。目前杰发科技MCU全系列产品AC78xx平台已完成在新能源汽车电机市场的布局,联同合作伙伴,共同助力新能源汽车革命,推动中国新能源智能网联汽车发展。

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杰发科技电机应用高级工程师徐贤玉在会上分享了AC78xx平台系列电机开发板的详细参数和开发情况,包括通用低压开发板、高压开发板、具体应用类开发板以及AC7840x系列双电机和三电机控制开发板。徐贤玉重点介绍了杰发科技AC78xx平台电机方案支持的电机控制核心算法,包括BLDC方波控制、有感霍尔FOC矢量控制和无感FOC矢量控制的优势。   

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目前杰发科技AC78xx平台MCU电机方案可应用在冷却风扇、空调压缩机、水泵、车窗、尾门、电动座椅、主驱等汽车使用场景,同时也可应用在消费类和工业类使用场景。在会议现场,徐贤玉分享了杰发科技MCU开发的车载空调压缩机、车载散热风扇等FOC矢量控制实际应用案例。

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此次活动通过业界专家推荐、电子发烧友百万级工程师在线投票,评选出2023年在电机行业内具有技术创新能力且市场表现优秀的产品。杰发科技MCU芯片AC7840x凭借丰富的电机产品方案和规模化应用获选“2023年度电机控制器十大主控芯片”。杰发科技同期在会议现场展示了全系列芯片以及AC7840x通用开发板、BCM开发板、单/双/三电机控制开发板,吸引众多专业工程师深入交流和沟通。   

来源:AutoChips

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全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍,并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B,扩展32位微控制器(MCU)产品线。新产品作为广受欢迎的RX产品家族的一员,具有高精度模拟前端(AFE),专为需要快速、精确模拟信号测量的系统而设计。

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该新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D转换器,转换速度高达125 kSPS(125,000采样/秒),比现有RX23E-A产品快8倍。与RX23E-A相比,它可以处理精确的A/D转换,同时将均方根(RMS)噪声降低至1/3(0.18µVrms @1kSPS)。RX23E-B能够更快速、更精确地测量应变、温度、压力、流速、电流和电压等关键参数,是高端传感器设备、测量仪器和测试设备的理想之选。特别值得一提的是,RX23E-B具备足够的性能来驱动工业机器人中使用的力敏传感器,这些机器人通常要求以10 µsec(100,000次采样/秒)的速度进行测量。这一产品还将AFE和MCU集成在单个芯片,从而缩小了系统的整体尺寸,减少元件数量。

Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示:“随着带有AFE传感器接口的RX23E-B推出,我们现在可以为从中端到高端系统的各类传感应用提供服务。我们还将继续扩展瑞萨的产品,以满足电池供电及无线传感器日益增长的低功耗需求。”

Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示:“在Meiko Electronics,自RX23E-A推出以来,我们一直在开发评估板并为客户提供设计支持。现在,随着具备高速Δ-Σ A/D转换器的RX23E-B的推出,更多客户将能够体验到其增强的转换性能、紧凑的电路板设计和缩减的元器件数量所带来的好处。”

与RX23E-A类似,RX23E-B也集成了一个基于32MHz RXv2内核,且带有数字信号处理(DSP)指令和浮点运算单元(FPU)的CPU,并采用相同的制造工艺将AFE整合至单芯片中。它提供16位D/A转换器等新的外设功能,可实现测量调整、自诊断和模拟信号输出。该产品的+/-10V模拟输入可使用5V电源进行+/-10V测量,无需外部元件或额外电源。此外,还包括一个最大可支持40 SEG x 4 COM的LCD控制器和实时时钟(RTC)功能。

需要控制和测量多个目标(如机械臂、气体和液体分析仪)的大型仪器对分布式处理体系结构存在巨大需求。在分布式处理设计中,每个功能都可以作为单独的模块运行,由此负责电机控制、传感器测量和温度控制等各项任务,而非依靠专用MCU来管理所有功能。这种模块化方法允许进行独立开发,因而实现更大的设计灵活性,并简化了维护工作。由于每个模块都需要一个MCU进行计算,因此工程师可以利用内置AFE的MCU更轻松地开发传感器模块,而不是将分立AFE芯片与单独的MCU结合在一起。

RX23E-B提供支持高达125 kSPS A/D数据转换速率的版本和支持31.25 kSPS的版本。这两款产品都带来灵活的数据速率设置,从3.8 SPS到支持的最大值,允许用户根据其特定系统要求在数据速率和噪声之间选择最佳平衡点。这两款产品支持5.5mm见方的100引脚BGA封装和6mm见方的40引脚QFN封装,适用于紧凑型应用,也提供48引脚至100引脚的宽引脚封装。

成功产品组合

瑞萨将面向精确压力测量及控制而设计的全新RX23E-B MCU与负责驱动电磁阀的智能功率器件相结合,开发出高速压力控制系统。集成的高精度AFE实现精确的压力控制,并最大限度减少了设计中的元件数量,从而降低BOM成本与电路板安装面积。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

RX23E-B现已上市,同时还提供适用于RX23E-B的瑞萨解决方案入门套件。借助该套件,工程师无需进行软件开发即可评估AFE和信号转换的操作与功能。有关RX23E-B和入门套件的更多信息,请访问:www.renesas.com/rx23e-b

瑞萨MCU优势

作为MCU领域的全球领导者,瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,是业界优秀的16位及32位MCU供应商,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息,请访问:www.renesas.com/MCUs

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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