全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B，扩展32位微控制器（MCU）产品线。新产品作为广受欢迎的RX产品家族的一员，具有高精度模拟前端（AFE），专为需要快速、精确模拟信号测量的系统而设计。

该新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D转换器，转换速度高达125 kSPS（125,000采样/秒），比现有RX23E-A产品快8倍。与RX23E-A相比，它可以处理精确的A/D转换，同时将均方根（RMS）噪声降低至1/3（0.18µVrms @1kSPS）。RX23E-B能够更快速、更精确地测量应变、温度、压力、流速、电流和电压等关键参数，是高端传感器设备、测量仪器和测试设备的理想之选。特别值得一提的是，RX23E-B具备足够的性能来驱动工业机器人中使用的力敏传感器，这些机器人通常要求以10 µsec（100,000次采样/秒）的速度进行测量。这一产品还将AFE和MCU集成在单个芯片，从而缩小了系统的整体尺寸，减少元件数量。

Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示：“随着带有AFE传感器接口的RX23E-B推出，我们现在可以为从中端到高端系统的各类传感应用提供服务。我们还将继续扩展瑞萨的产品，以满足电池供电及无线传感器日益增长的低功耗需求。”

Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示：“在Meiko Electronics，自RX23E-A推出以来，我们一直在开发评估板并为客户提供设计支持。现在，随着具备高速Δ-Σ A/D转换器的RX23E-B的推出，更多客户将能够体验到其增强的转换性能、紧凑的电路板设计和缩减的元器件数量所带来的好处。”

与RX23E-A类似，RX23E-B也集成了一个基于32MHz RXv2内核，且带有数字信号处理（DSP）指令和浮点运算单元（FPU）的CPU，并采用相同的制造工艺将AFE整合至单芯片中。它提供16位D/A转换器等新的外设功能，可实现测量调整、自诊断和模拟信号输出。该产品的+/-10V模拟输入可使用5V电源进行+/-10V测量，无需外部元件或额外电源。此外，还包括一个最大可支持40 SEG x 4 COM的LCD控制器和实时时钟（RTC）功能。

需要控制和测量多个目标（如机械臂、气体和液体分析仪）的大型仪器对分布式处理体系结构存在巨大需求。在分布式处理设计中，每个功能都可以作为单独的模块运行，由此负责电机控制、传感器测量和温度控制等各项任务，而非依靠专用MCU来管理所有功能。这种模块化方法允许进行独立开发，因而实现更大的设计灵活性，并简化了维护工作。由于每个模块都需要一个MCU进行计算，因此工程师可以利用内置AFE的MCU更轻松地开发传感器模块，而不是将分立AFE芯片与单独的MCU结合在一起。

RX23E-B提供支持高达125 kSPS A/D数据转换速率的版本和支持31.25 kSPS的版本。这两款产品都带来灵活的数据速率设置，从3.8 SPS到支持的最大值，允许用户根据其特定系统要求在数据速率和噪声之间选择最佳平衡点。这两款产品支持5.5mm见方的100引脚BGA封装和6mm见方的40引脚QFN封装，适用于紧凑型应用，也提供48引脚至100引脚的宽引脚封装。

成功产品组合

近日，四维图新旗下杰发科技功能安全MCU芯片AC7840x与国内某头部Tier 1厂商合作，率先应用在新能源汽车动力电池域推出BMS方案。这标志着国产汽车MCU芯片厂商正式打破了一直以来仅应用于中低端车身域的传统，开始在汽车功能安全等级要求较高的核心区域崭露头角，为推动国产汽车芯片的创新迈出了关键一步。

动力电池，作为新能源汽车最重要的核心零部件，决定着电动汽车未来的普及和长远发展。BMS（Battery Management System）是一种监测、控制和保护车辆电池的系统，在电池运作系统中充当 “电池保姆”的角色。车规级MCU芯片作为BMS的核心组件之一，负责执行电池监测、均衡控制、温度管理、充放电控制、通信协议支持和故障诊断报警等各种任务，新能源汽车BMS系统通常要求MCU芯片须通过AEC-Q100、ISO 26262功能安全等一系列测试和认证，以确保电池的安全、高效运行。

杰发科技全系列车规级MCU芯片已完成新能源汽车动力电池域BMS方案的布局，包括AC7801x平台、AC7840x平台和AC7870x平台。AC7801x平台主要应用于电流传感器领域，已与霍尼韦尔进行合作，用于其电池包内电流传感器等车载硬件和设备中，充分保障新能源汽车电池系统安全工作及续航里程优化，目前已搭载到多款新能源汽车中，出货量突破百万颗。

中端BMS方案由AC7840x平台执行，可提供较为基础的电池监测和管理功能，包括电压监测、温度监测、充放电控制等，能较好控制成本，适用于较为简单的电动汽车应用场景。目前，杰发科技MCU芯片AC7840x已与多家Tier 1厂商就BMS方案达成合作，将搭载于多款新能源汽车上。AC7840x是杰发科技符合功能安全ISO 26262 ASIL-B支持AUTOSAR的车规级MCU芯片，符合AEC-Q100 Grade 1认证，信息安全符合SHE标准，支持安全启动。

高端BMS系统的方案设计和功能实现都更为复杂，由杰发科技即将于2024年推向市场的AC7870x平台执行，AC7870x是公司推出的符合功能安全ASIL-D多核高主频高端MCU芯片，支持锁步核和Hypervisor，符合国际Evita Full标准，支持国密SM2/3/4算法。搭载AC7870x的高端BMS方案可实现电池均衡、快充控制、故障诊断、安全保护等较全面的功能，适用于对性能、安全性和电池寿命有更高要求的高端电动汽车和能源存储系统。

近日，杰发科技凭借MCU芯片BMS方案的领先性，在2023xEV电池技术暨2023新能源光储充融合产业大会上一举斩获“BMS国产化芯片TOP企业”奖项。2023中国xEV动力电池系统产业链TOP企业评选由NE时代和RIO凌傲咨询推出，旨在发掘优质企业，凝聚研发力量，推动动力电池产业高质量发展，助力电气化转型。评委会由动力电池产业的外部专家，以及NE研究院资深团队共同组成，覆盖车企、电池、BMS、电池结构件、热管理、热安全等领域，并从市场表现、研发实力、未来潜力和财务状况等四个核心维度进行评选。   

除新能源汽车行业以外，杰发科技还提供包括工业储能在内的多领域BMS方案，出货量突破百万颗。

杰发科技作为国产汽车芯片行业的领军者，此次MCU进入新能源汽车动力电池域并推出BMS方案，不仅为中国汽车电子产业注入了新的活力，也展现了国产芯片在高端领域的竞争实力。未来，随着新能源汽车市场的不断发展和技术的不断创新，杰发科技有望在汽车电子领域继续发挥重要作用，为中国汽车产业的全面提升贡献更多力量。

近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

曦华科技是一家专注于智能感知和计算控制领域的本土IC设计公司。公司成立于2018年，为国家级高新技术企业，专精特新企业，目前已布局专利等知识产权超过400项，参与车规级功能安全国家标准起草，在深圳、上海、北京、合肥、成都设有研发中心和销售办公室；公司旨在为全球客户提供应用于智能终端的感知、计算控制类芯片和解决方案，从手机、智能穿戴等消费终端拓展到智能电动汽车应用，重点关注汽车智能座舱、新能源系统、自动和辅助驾驶系统等需求；公司产品包括高性能车载MCU及MCU+、人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等。

曦华科技M01系列芯片

汽车领域，曦华科技CVM011x系列（以下简称M01系列）多颗32位车规级MCU产品实现量产，并开始稳定向客户供货。产品已成功导入多家整车厂，落地定点项目数十个，被广泛应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、储能、电子换挡器等场景。同时，M02系列面向域控制器多核MCU正在开发中, 并已提前锁定国内头部OEM客户，该系列将主要面向动力/底盘/ADAS域等应用场景。

公司车载事业部产品线包括高性能32位MCU、MCU+CapSensor等；目前已获得德国莱茵颁发的ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证，以及国创中心颁发的ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证(CVM014x系列）；2023年Q1季度，曦华科技又正式推出基于ARM Cortex M0+内核的车规级MCU新品CVM011x系列。公司全系产品均通过AEC-Q100车规可靠性测试标准，并内嵌信息安全模块及加密引擎。目前，CVM014x系列、CVM011x系列车规级通用型MCU已正式量产；CVM012x系列预计在2024年上半年量产出货，目前已获得多家头部客户的支持。

中国正从汽车大国向汽车强国迈进，汽车产业面对电动化、智能化重大变革，啓需自主可控、供应链安全的国产汽车芯片支持，行业空间巨大。曦华科技的车规MCU产品已实现量产稳定供货，本轮融资将用于加快高端产品研发及深化产业生态建设，纵向上研发功能更强大和更高安全等级的多核MCU系列，横向上拓展MCU+芯片和方案，以丰富的产品矩阵更好满足客户需求。同时，公司也致力于推动整个行业的蓬勃发展，与上下游产业链形成良性的联动和配套供，携手共进，铸就汽车品质新时代。

日前，德州仪器参加了由电子发烧友主办的 2023 电机控制先进技术研讨会，并凭借其高性能的 MSPM0G3507 芯片，获得 2023 年度电机控制器十大主控芯片奖项。这款芯片在电机控制领域具有丰富的应用场景，其卓越的性能和稳定性赢得了业内专家和客户的赞誉与肯定。

德州仪器 MSP 产品线应用工程师何帅先生

出席颁奖典礼并领奖

德州仪器的 MSPM0G3507 微控制器 (MCU) 是一款高度集成的超低功耗 32 位 MCU。它基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达80MHz。这款低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

此外，MSPM0G3507 还配备了丰富的外设接口，方便用户进行系统集成。这款芯片适用于各种类型的电机控制系统，包括直流无刷电机、步进电机、永磁同步电机等。其广泛的应用领域包括工业自动化、电动车、航空航天、机器人等。

MSPM0G3507 的主要优势：

·高性能模拟外设集成：具有两个总计多达 17 个外部通道的 12 位 4Msps ADC、一个 12 位 1Msps DAC、三个高速比较器、两个零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。

·智能数字外设：提供了丰富的数字外设，包括两个 16 位高级控制计时器、五个通用计时器、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。

·超低功耗：具有优化的低功耗模式，待机时仅需要 1.5µA 的电流，同时保留 RTC 和 SRAM。这使得 MSPM0G3507 在低功耗应用中具有优势，可以大大延长电池寿命，降低能耗。

·丰富的存储资源：提供了 128KB 的闪存和 32KB 的 SRAM。能够满足基础的电机控制应用的存储需求，同时保持了低功耗的特点。MSPM0G3507 也可以通过外部扩展存储器来灵活地实现更大的数据存储和处理能力。

·增强型通信接口：提供了四个 UART、两个 I2C、两个 SPI 以及 CAN 2.0/FD。这些通信接口可以让 MSPM0G3507 与多种设备或系统进行高效的数据交换，实现电机控制的精准和稳定。

德州仪器还提供了一个基于 MSPM0G3507 的开发板，该开发板集成了一个在线调试探针，可以方便设计人员进行编程、调试和能耗测量。

MSPM0G3507  作为今年发布的 MSPM0 家族的一员，高性能模拟和低功耗特性使其成为理想的主控芯片。TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm® Cortex®-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。