单片机

怎么学单片机？也常看到有人说学了好几个月可就是没有什么进展。当然，受限于每个人受到的教育水平不同和个人理解能力的差异，学习起来会有快慢之分，但我感觉最重的就是学习方法。一个好的学习方法，能让你事半功倍，这里说说我学习单片机的方法。

1、万事开头难、要勇敢迈出第一步。

开始的时候，不要老是给自己找借口，说KEIL不会建项目啦、没有实验板啦之类的。遇到困难要一件件攻克，不会建项目，就先学它，这方面网上教程很多，随便找找看一下，做几次就懂了。

然后可以参考别的人程序，抄过来也无所谓，写一个最简单的，让它运行起来，先培养一下自己的感觉，知道写程序是怎么一回事，无论写大程序还是小程序，要做的工序不会差多少，总得建个项目，再配置一下项目，然后建个程序，加入项目中，再写代码、编译、生成HEX，刷进单片机中、运行。

必须熟悉这一套工序。个人认为，一块学习板还是必要的，写好程序在上面运行一下看结果，学习效果会好很多，仿真器就看个人需要了。单片机是注重理论和实践的，光看书不动手，是学不会的。

2、知识点用到才学，不用的暂时丢一边。

在实际项目中，选择什么样的单片机作为系统的控制核心，是非常重要的工作。因为选择恰到好处的单片机，对降低项目开发难度、提高产品维护方便性、降低设备生产成本、提升系统运行性能、降低系统功耗、提升产品运行稳定性、提高产品生存周期、方便产品升级性等指标有着至关重要的作用。

那么如何在成千上万的单片机里挑选合适的单片机呢？

一、根据项目的需求，评估项目规模，并根据项目未来发展规划，确定项目需要的硬件资源要求。比如：通讯方式、是否需要A/D设备（具体的精度与转换速率等要求）、是否需要显示界面（具体的显示内容要求等等）、是否需要RTC、日后升级需要添加的功能需要什么样的硬件资源等等，如此基本可确定系统硬件资源。有了硬件资源要求，就可限定一个单片机类型范围，硬件资源一定要够用，一定要不能少，同时也不能选择资源过多的导致资源浪费；

二、根据项目需求，基本上可以确定软件需要的RAM与Flash资源容量，RAM资源一般要比实际应用要求多20%-30%的裕量，同样Flash的资源也要多出20%-30%的裕量，方便日后软件升级，随着芯片片设集成度的提高，RAM与Flash资源的单位成本在大幅降低，所以，在不大幅提升成本的前提下，RAM与Flash的容量越多越好；

学计算机和电子的人们都学过单片机和CPU，你知道单片机、ARM、DSP都是CPU吗，它们之间又有什么不同？本文进行了整理，一起来看看吧！

CPU：中央处理器

CPU 包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，其本质就是一个集成电路，实现的功能就是从一个地方读出一个指令，从另一个地方读出数据，然后根据指令的不同对数据做不同的处理，然后把结果存回某个地方，而不同架构的CPU会有不同的指令、不同的存取方式、不同的速度、不同的效率等差异。从实现运算的角度，单片机、ARM、DSP都可以称之为CPU。

1、单片机：微控制器MCU

目前，单片机已广泛称作微控制器（MCU），单片机是一块类似PC的芯片，只是没PC强大，但它可以嵌入到其它设备中从而对其进行操控。单片机的多机应用系统可分为功能集散系统、并行多机处理及局部网络系统。

2、ARM：高效能RISC

ARM内核是一个嵌入式系统。RISC架构的指令，寄存器和流水线特征使它非常适合于并行计算。

3、DSP：通用数字信号处理器

首先焊接之前要把主板清洁干净，所有单片机引脚孔都必须贯通，并把单片机引脚孔周围全部处理干净。然后把单片机引脚同样处理干净上好焊锡，焊锡不能上厚，多用松香就可以很薄了，否则不能插入单片机的安装孔。然后把上好焊锡的单片机再插入主板的单片机安装位置，（注意单片机引脚方向一定不能安装反了）否则一旦焊上去难于拆下来。把I单片机插入单片机安装位置检查无误后将开始焊接，烙铁头一定要很清洁，用一个毫米的焊锡丝，在每一个引脚位置熔一下马上就可以把引脚焊接好，烙铁停留时间不要长，松香要及时跟上。焊接时可以采取跳跃式焊接，假如是64引脚的，那么可以采取1、32、33、64、2、31、34、63分布热量，过于集中焊接某一部分引脚会超温，对于单片机不利。如果担心焊接质量，可以焊接完用万用表测试每一个引脚没有短路为止。

板子和元件腿应该先处理干净，再涂一层松香酒精溶液，烙铁应该接地。烙铁温度不应过高（最好采用恒温烙铁），每个腿的焊接时间应该控制2秒之内，以防止高温烧坏元器件和使铜箔脱离，焊点应小、圆而且有光泽，注意不要使相邻两焊点之间短路。焊接完毕用硬刷子刷一遍板子，以防止有锡粒掉落在板子上，再用万用表电阻档检查电源接入端及单片机电源和地之间有无短路，最好用放大镜仔细检查一遍板子，看看有无因焊点过大而使相邻焊点短路。

焊接过程之中注意以下几点：