芯驰科技

11月9日,第九届铃轩奖颁奖盛典在昆山举行。凭借创新的产品设计与跨域融合的领先性能,芯驰科技车规MCU旗舰产品E3650荣获“前瞻·集成电路类·金奖”。

铃轩奖被誉为中国汽车供应链的“奥斯卡”,经过多年发展,已经成为中国汽车零部件产业中极具权威性的评价体系,更成为主流汽车厂商重要供应链选择的考量标准。本届铃轩奖评审团由来自一汽、东风、长安、上汽等80余位主流车企的采购、研发负责人及业内资深专家组成,历经5个月紧张激烈的评审与分组讨论。在如此高规格的评选中脱颖而出,代表了行业对E3650产品实力的高度认可。

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芯驰科技高性能MCU E3650荣获“前瞻·集成电路类·金奖”

区域控制器旗舰MCU:E3650高性能、广连接、超安全

E3650是芯驰E3系列车规MCU的最新旗舰产品,专为新一代区域控制器应用设计,解决当前电子电气架构演进中遇到的痛点问题,能够帮助主机厂实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。    

E3650采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群,具有更高的实时和安全性能,片上集成了高达16MB嵌入式非易失性存储器,具备大容量SRAM,以及更丰富可用的外设资源,可支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。    

随着新一代整车区域控制器走向跨域融合,车身功能时常需要跨域集成底盘、动力相关功能,复杂度显著提升。E3650在软硬件设计上专门针对MCU系统上的虚拟化(Hypervisor)做了优化支持,可以帮助主机厂实现高效的业务隔离和代码集成。    

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在E3650上,芯驰升级了全自研SSDPE(Super Speed Data Packet Engine)硬件通信加速引擎,可实现所有CAN FD同时工作的情况下零数据丢包,有效降低CPU负载,提升通信吞吐率。    

面向低功耗车身应用场景,E3650可使用专有的唤醒检测引擎和低功耗CPU来帮助客户轻松实现系统设计,降低整机静态功耗。    

应对不断增长的信息安全需求,E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块,满足ISO 21434,Evita Full及以上的信息安全标准,更好的支持车型出海的需求。    

此外,E3650还满足AEC-Q100 Grade 1可靠性和ISO 26262 ASIL D功能安全等级。    

自今年4月正式发布以来,E3650备受行业瞩目,将在今年底为客户送样,并已获得多个头部OEM定点。

填补本土高端、高安全级别车规MCU空白,芯驰E3系列创下多项国内首个

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芯驰科技E3系列车规MCU产品广泛覆盖核心应用场景    

在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下,智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片产品有了更高的需求。芯驰E3系列正是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品,覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域,已经创下多项“国内首个”:    

作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU,E3系列已经在理想L系列、理想MEGA,以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产;    

作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片,搭载芯驰MCU的悬架控制器(CDC)已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产;    

在电传动领域,由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中,采用了芯驰E3系列MCU产品,成功在smart 精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲;    

在近期上市的本土爆款车型上,E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。    

截至目前,E3系列产品整体出货量已超过200万片,并在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的20多款主流车型上实现量产上市。最新旗舰产品E3650荣获铃轩奖金奖,进一步体现出芯驰E3系列的产品设计与定位切中汽车市场核心需求,广受行业认可。    

今年是芯驰科技连续第四年蝉联铃轩奖金奖殊荣。未来,芯驰科技将继续以创新的技术和高性能产品助力汽车智能化和电动化发展,致力于为汽车企业提供核心支撑,助力更多车企智能产品的量产提速,让更多人更快享受到智能出行体验。

来源:芯驰科技SemiDrive

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9月25日,中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)在无锡隆重召开。凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片,芯驰科技在大会上获颁「强芯中国2024卓越产品奖」。

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ICDIA活动旨在推动芯片与系统整机在技术、产业与应用研发的深度融合。大会同期的“强芯中国-创新IC”评选重点面向核心应用领域,推选技术领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品。获奖企业不仅能够参与“创新中国芯论坛”路演供需对接,还将被收录到《中国芯汇编2025》中。

芯驰X9系列座舱芯片以家族化的产品设计,全面覆盖各个时代的座舱处理器需求,包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,并积极引领AI座舱的产品发展。

目前,X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选,累积出货量超400万片,覆盖奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下近40款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中,芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中,芯驰获评冠军厂商,在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平,同时展现出了强劲的增长前景。

来源:芯驰科技SemiDrive

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2024年8月至9月,全国汽车标准化技术委员会智能网联汽车分技术委员会(SAC/TC114/SC34)秘书处组织开展了行业标准《汽车智能座舱计算芯片技术要求及试验方法》首轮验证试验。作为汽车芯片引领企业和座舱行业标准牵头单位,芯驰科技在验证实验中提供了智能座舱芯片及相关试验样件和支持,由中汽研软件测评(天津)有限公司专家组成的试验团队开展试验,确保了试验的专业性和准确性。

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芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的座舱SoC、高性能MCU及中央网关芯片等产品及解决方案,目前全系列产品出货量已超600万片,覆盖超70款主流量产车型,具备丰富的车规芯片研发设计和量产经验。

在本轮试验期间,试验团队严格遵循标准草案要求,对试验样品进行了全面测试,包括CPU性能、GPU性能、NPU性能等关键性能参数试验,依据统一的模型开展帧率、时延、模型支持率等技术指标试验。

本次验证试验积累了宝贵的试验数据,为后续标准草案的完善和优化提供支撑。下一步,秘书处和标准牵头单位将结合试验结果,组织起草组成员单位继续优化完善标准草案,确保标准内容科学、合理。

《国家汽车芯片标准体系建设指南》将《汽车智能座舱计算芯片技术要求与试验方法》列为标准体系“产品与技术应用”部分的关键项目,其制定工作备受行业关注。汽标委智能网联汽车分委会自2023年组织20余家行业骨干单位成立标准起草组。本轮验证试验将助力完善标准内容,实现标准质量提升,有效推动标准制定进程,为汽车行业智能座舱计算芯片测试技术发展奠定坚实基础。

来源:芯驰科技SemiDrive

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2024年,在智能座舱、智能车控等核心应用领域,芯驰科技持续引领本土车规芯片量产上车加速度。截至今年7月份,芯驰全系列车规芯片累计出货量已超过600万片,超过70款搭载芯驰产品的车型量产上市,面向终端用户提供安全、舒适的智能化体验。

在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10」排行显示,芯驰科技通过在座舱域控、中控及仪表等各座舱应用场景的全方位布局,成为本土座舱芯片市场份额的领军企业。

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量产成绩是车规芯片企业技术成熟度与商业化实力的最直观体现。自2020年发布第一代产品以来,芯驰X9系列每年迭代升级,完成家族化的产品布局,全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用。X9系列座舱芯片已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选,累计出货量超400万片。奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的近40款车型均已量产上车。

与此同时,芯驰以E3系列产品持续领跑本土高端车规MCU赛道,在智能驾驶、车身域控、电驱、BMS电池管理、智能底盘等核心应用领域广泛落地,率先完成超200万片出货量,在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的近20款主流车型上量产。

围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持,是芯驰车芯产品规划与业务聚焦的基本原则,也是芯驰能够率先在智能座舱和智能车控领域实现规模化量产的关键。在量产速度方面,芯驰协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间,做到领先行业平均水平30%。

接下来,让我们一起来盘点「芯驰Inside」的2024最新量产车型。

01、捷途X70系列

一“芯”多用,助力智能进化

从捷途X70系列现款,到2024年上市的捷途X70 PLUS冠军版及新款X70 系列车型,均搭载了芯驰X9HP座舱芯片。X9HP以出色的兼容性和扩展性支持同时流畅运行QNX、Android、FreeRTOS多个操作系统,并且集成FastAVM,在包含整车安全诊断的情况下,可实现4秒内输出高清360环视图像。未来,芯驰X9HP座舱芯片还将覆盖捷途全系旗舰座舱平台,助力捷途智能进化。

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02、别克GL8陆尊版

用“芯”吸睛,打造座舱吸顶屏

别克GL8作为MPV销量常青树,其陆尊版的座舱打造了吸顶设计的15.6英寸后舱智慧屏。基于芯驰X9芯片,支持最新安卓操作系统,实现清晰流畅的娱乐交互新体验。

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03、 广汽AION V “霸王龙”

高性能座舱仪表,攀登安全“芯”高度

广汽AION V “霸王龙” 搭载了芯驰X9系列芯片。该芯片产品已通过德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证,助力车企打造高性能座舱仪表,支持高安全QNX操作系统。

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04、东风本田灵悉L

灵悉L五连屏的科技盛宴

芯驰以一颗X9座舱芯片支持本田灵悉L的贯穿式五联屏设计,包含全液晶仪表、中控屏幕、副驾驶屏幕、两块后视镜的流媒体屏幕,并支持同时运行六个独立的操作系统,真正实现了“一芯五屏六系统”的流畅运行。

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05、一汽奔腾T90

赋能国产新车型座舱域控

一汽奔腾基于芯驰座舱芯片X9HP打造了首个国产车规SoC座舱并实现量产。

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除上述2024年新上市车型外,芯驰X9系列座舱芯片在长安CS75 PLUS、奇瑞欧萌达、艾瑞泽、瑞虎、上汽荣威、名爵、东风日产天籁、轩逸、赛力斯海外版、广汽传祺GS8海外版等更多车型上也已量产。

06、理想L系列等爆款新势力车型

国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU芯片

芯驰E3系列作为国内首个支持激光雷达量产的高性能车规MCU芯片,以600MHz的超高主频,为理想L系列、理想MEGA,以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型提供了强大的算力支持。

芯驰E3系列做到了软硬件安全双领先,MCU芯片产品、MCAL(微控制器抽象层)软件、功能安全软件库FuSaLib分别获得TÜV莱茵的ASIL D产品认证,全方位的功能安全认证确保芯驰能够给客户提供完整的、高可靠的系统级功能安全支持,快速实现在智能驾驶领域的量产落地。

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07、smart精灵#1、smart 精灵#3、极氪X

高性能高可靠MCU,出海欧洲的“芯”力量:

在电传动和底盘系统,芯驰E3系列高性能MCU覆盖了电驱、BMS、OBC、DC-DC、主动悬架等核心ECU,并率先实现稳定的量产出货。由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中,采用了芯驰E3系列MCU产品,成功在smart 精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲。

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08、五菱星光PHEV、五菱星光EV、五菱缤果PLUS等热销车型

国产电机控制的‘芯’飞跃:

五菱星光PHEV、五菱星光EV、五菱缤果PLUS等车型均搭载芯驰E3系列MCU,应用于电机控制。芯驰E3系列成为首批应用于国产电机控制的量产车规MCU芯片。未来,芯驰E3系列还将覆盖多款EV、PHEV车型。

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09、东风奕派eπ008

面向下一代EE架构的SOA网关+车身域控

2024年最新发布的东风奕派eπ008搭载了芯驰G9系列中央网关芯片,支持面向下一代EE架构的SOA网关,并覆盖左、右车身域控。此前,芯驰车规芯片产品已在东风多款车型上量产,包括东风风神皓极、东风风神皓瀚、东风猛士917、东风奕派eπ007等车型。

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结语

芯驰在车规芯片领域持续创新,赢得了众多合作伙伴和客户的广泛认可,创造了一个又一个的量产里程碑。创“芯”动力,驱动未来。接下来,芯驰将继续致力于与客户共同打造差异化、个性化的智能汽车新产品,助力量产提速,让更多人更快享受到智能出行体验。

来源:芯驰科技SemiDrive

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全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作,最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史,此次双方在车规功能安全领域强强联合,将为行业带来更高效、更安全的解决方案。

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芯驰科技的产品和解决方案覆盖智能座舱和智能车控领域,支持车企电子电气架构的不断迭代升级。芯驰科技不断完善其E3系列高性能MCU产品的布局,于今年3月发布了车规MCU新产品E3119/E3118。该产品采用ARM Cortex R5F CPU,最多配置两个独立的400MHz高性能应用内核,信息安全内核主频最高可达200MHz,重点面向车身域控制器、区域控制器、激光雷达系统、前视一体机和电池管理系统等应用场景。 

E3119/E3118满足大多数车身和智能驾驶应用的需求。该产品符合Full EVITA信息安全等级,并支持符合ISO 21434标准的信息安全固件,在功能安全层面可以支持到ISO 26262 ASIL-B。芯驰将提供功能安全软件库、FMEDA以及各类功能安全文档,并为产品完成ASIL-B级别产品功能安全认证。 

在日益复杂的汽车电子系统中,IAR的嵌入式开发解决方案对于保证安全性和可靠性至关重要。IAR Embedded Workbench for Arm是一个全面的嵌入式开发解决方案,为复杂的汽车应用开发提供了强大支持。它包含高度优化的编译器和构建工具,代码分析工具C-STAT和C-RUN,以及强大的调试器。同时,IAR还提供了功能强大的I-jet仿真器,支持SMP和AMP多核调试。针对具有功能安全要求的应用,IAR提供了经过TÜV SÜD认证的功能安全版本,符合ISO 26262、IEC 61508等全标准。使用这些经过认证的工具,可以帮助企业加速功能安全产品的开发和认证,提高产品安全性,满足行业要求,提升市场竞争力。对于采用持续集成(CI)工作流程的团队,IAR还提供支持Linux的Build Tools版本。这一整套工具可显著提高开发效率,优化开发流程,降低成本和风险。 

芯驰科技首席技术官孙鸣乐表示:“IAR 工具链满足行业对高性能和高可靠开发工具的需求,双方多年来的紧密合作充分赋能芯驰全系列车规芯片产品更好的落地应用。最新版IAR Embedded Workbench for Arm对E3119/E3118车规MCU产品的全面支持将助力芯驰为客户带来更强大、更具市场竞争力的产品和解决方案。” 

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“IAR与芯驰科技的合作始于芯驰成立之初,多年来我们共同见证并推动了中国汽车半导体行业的快速发展。随着汽车电子电器架构日益复杂,功能安全也随之变得愈发重要。IAR在嵌入式开发工具和功能安全领域都有着深厚积累,期待结合芯驰获得功能安全认证的MCU新产品和IAR强大的开发工具,为汽车制造商和供应商带来更高效、更可靠的开发流程,助力推动整个汽车行业向更智能、更安全的方向发展。”

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已在工业自动化、物联网、汽车和医疗等行业被用于100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、安全性、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

编者注:IAR、IAR Embedded Workbench、Embedded Trust、Embedded Secure IP、C-Trust、C-SPY、C-RUN、C-STAT、IAR Visual State、I-jet、I-jet Trace、IAR Academy、IAR以及IAR的标识均是IAR Systems AB拥有的商标或注册商标。所有其他产品名称均为其各自所有者的商标。

来源:芯驰科技SemiDrive

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7月5日,德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)向芯驰科技MCU芯片的功能安全软件库FuSaLib颁发ISO 26262 ASIL D/IEC 61508 SIL 3功能安全产品认证,芯驰科技软件研发副总裁韩向阳先生与TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥女士共同出席了颁证仪式。

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在MCU芯片及其MCAL(微控制器抽象层)软件分别获得TÜV莱茵的ASIL D产品认证后,FuSaLib再次获得最高等级的功能安全认证,这代表芯驰的MCU产品已经获得了权威机构的全方位功能安全认证,能够给客户提供完整的、高可靠的系统级功能安全支持。

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在颁证仪式上,TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥表示:“芯驰科技与TÜV莱茵在功能安全领域长期深度合作,我们很荣幸地见证了芯驰多年来以最严格的安全标准,不断完善其芯片产品的软硬件功能安全建设,展现出一家头部车规芯片企业的专业实力与强大的产品开发和管理能力。”

芯驰科技软件研发副总裁韩向阳表示:“TÜV莱茵通过在功能安全领域的丰富经验为企业提供高质量的测试认证服务,是芯驰在安全领域重要的合作伙伴。在TÜV莱茵的助力下,芯驰MCU产品以软硬件全方位功能安全引领行业标准,为客户提供值得信赖的产品和解决方案。”

芯驰E3系列MCU芯片是高性能、高可靠车规控制芯片,面向智能化、电动化趋势下的新一代智能车控核心应用,E3系列全面覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域,已在近20款主流车型上量产,出货量超150万片。

来源:芯驰科技SemiDrive

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在2024年4月25日开幕的北京国际汽车展上,芯驰科技与HMI开发软件提供商Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案:基于芯驰X9SP和Qt 6.5 LTS 的Outrun数字座舱解决方案,以及基于芯驰E3340和Qt for MCUs 2.5 LTS的仪表盘解决方案。双方将联合支持车企的量产项目开发。 

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芯驰科技与Qt在智能座舱领域长期协作,双方已建立起紧密的生态合作伙伴关系,联合打造了多个量产项目。在北京中国国际展览中心(顺义馆) E3-W01的芯驰展台上,两套全新的智能座舱解决方案首次亮相。

基于芯驰X9SP和Qt 6.5 LTS的Outrun数字座舱解决方案

芯驰与Qt 在2020年便开启了车载仪表盘方案领域的合作。基于芯驰X9H智能座舱芯片,双方共同完成了Linux+Qt仪表盘演示的开发。2024年3月,双方再次联手,完成了芯驰X9SP开发板和Qt 6.5 LTS的适配,实现Outrun数字座舱演示,支持一芯多屏,涵盖虚拟仪表盘、主驾中控、副驾导航,并可同时运行Linux、QNX、Android等多个独立操作系统。

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基于芯驰X9SP和Qt 6.5 LTS的Qutrun 数字座舱演示

Outrun数字座舱演示包含仪表盘、车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、供热通风与空气调节(HVAC),拥有统一的设计风格,展示50万面级的车模和地形场景高保真渲染,可支持3D车模、车控车设、音乐、导航、充电等功能。

该数字座舱解决方案使用最新的Qt Quick 3D模块实现3D仪表盘、ADAS和IVI,场景中包含丰富的炫酷特效,如实时高斯模糊、全局光照、实时投影和白天夜晚动态切换等。 

Outrun演示完全通过UI设计工具Qt Design Studio构建包含复杂3D和动画效果的原型,自动生成QML代码,并可在目标设备上直接预览效果。

基于芯驰E3340和Qt for MCUs 2.5 LTS的仪表盘解决方案

2022年6月,Qt Group中国团队与芯驰科技联合完成车规MCU E3与Qt for MCUs 2.2 LTS的适配,并打造了MCU仪表盘解决方案。2024年2月,双方再次携手,对该解决方案进行了更新升级。 

升级版的解决方案采用芯驰E3340 MCU产品最新的图形库和Qt for MCUs 2.5 LTS,增加了序列帧动画组件、独立动画、硬件加速的矢量图形绘制、动态字体压缩,还在性能方面完成全面优化,可轻松实现传统仪表盘上的车辆速度、转速、油量、水温、行驶里程、ADAS等多种信息显示的功能。同时,仪表盘可通过显示警告信息、故障提示等方式,提醒驾驶者注意车辆状态,保障驾驶安全;仪表盘还可实现LDVS或RGB直接推屏显示,支持车机ADAS画面投射,提供CAN OBD更新升级等基础及特色功能,并可以支持信息安全及功能安全的部署,进一步为出行安全护航。 

得益于芯驰MCU产品的优越性能,Qt for MCUs在1920x720分辨率下实现高质量的渲染效果,并依靠高效引擎保证稳定的60帧刷新率。

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基于芯驰E3340和Qt for MCUs 2.5 LTS的仪表盘解决方案

与此同时,芯驰和Qt Group中国团队已完成MCU的适配,支持2D的硬件加速,内置的动态矢量字体引擎可提供多种字号选择。在此基础上,开发者可利用 Qt Design Studio直接进行UI可视化开发,同时通过QML高效编程,实现PC模拟器直接调试UI效果以及Qt Creator一键运行到设备,大幅提高MCU的开发效率。 

未来,基于芯驰科技的高性能、高可靠车芯产品与Qt深厚的HMI开发软件实力,双方将持续深化在智能座舱领域的紧密合作,加大研发投入,不断提升技术实力和创新能力,共同助力客户打造智能出行全新体验。

关于Qt Group 

Qt Group (Nasdaq Helsinki: QTCOM)是一家跨国软件公司,深受各行业领导者和全球150多万开发者的信赖,助力打造用户衷爱的应用程序和智能设备。我们帮助客户在整个产品开发生命周期中提高生产力:从UI设计、软件开发到质量管理和部署。我们的客户遍布180多个国家和地区的70多个行业。Qt Group拥有约800名员工,2023年净销售额为1.8亿欧元。欲了解更多信息,请访问:www.qt.io

来源:Qt软件

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4月26日,德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)向芯驰科技MCU芯片MCAL软件颁发ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证。这是芯驰车规MCU芯片获得国内首个ASIL D/SIL 3功能安全产品认证后,在软件方面再次获得功能安全的最高等级认证。芯驰联合创始人兼董事仇雨菁与TÜV莱茵北京公司执行董事麦苗先生共同出席了颁证仪式。

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芯驰MCU产品E3系列是高性能、高可靠车规控制芯片,以行业天花板级别的性能参数和功能安全等级,广泛应用于区域控制、底盘、转向、动力、BMS电池管理、ADAS智能驾驶等核心域控领域。目前,芯驰E3系列出货量已超过百万片量级,客户覆盖主机厂、智能驾驶企业、激光雷达及电池厂商等。

MCAL(微控制器抽象层)是AutoSAR底层软件。E3系列的MCAL软件由芯驰自主研发,为可量产版本。在E3芯片产品本身的功能安全、信息安全认证之外,芯驰将MCAL和软件功能安全测试库FuSaLib,都同样进行最高等级安全认证,做到了软硬件安全双领先,全面支持客户实现系统级的功能安全。

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芯驰始终专注于打造高可靠的车规芯片产品和解决方案,是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业,先后获得了TÜV莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证,ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证,ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。与此同时,芯驰还通过了TÜV莱茵ASPICE CL2评估,软件质量体系达到国际领先水平。 

芯驰联合创始人兼董事仇雨菁表示:“作为国际独立第三方检测、检验和认证机构,TÜV莱茵在功能安全领域拥有丰富的经验,始终为企业提供严谨高质量的测试认证服务,已成为助力和见证芯驰发展重要伙伴。我们将继续携手在更多的安全领域展开更深层次的合作。” 

TÜV莱茵北京公司执行董事麦苗先生表示:“芯驰科技一直以来高度重视车规芯片软硬件功能安全的建设完善,始终坚守最严格的要求,展现出了强大的产品开发和管理能力,我们非常期待未来在车规芯片产品安全领域展开更多合作。”

来源:芯驰科技SemiDrive

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3月29日,全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS与芯驰科技共同宣布,ETAS CycurHSM网络安全方案支持芯驰E3系列MCU最新产品E3119F8/E3118F4同步首发。基于芯驰科技的高性能MCU产品,ETAS与芯驰将共同为客户提供完整的HSM网络安全解决方案和技术支持。

ETAS和芯驰科技是长期战略合作伙伴,双方自2020年开始展开合作,并于2022年7月正式签署战略合作协议。过去几年间,双方基于芯驰科技的车规SoC处理器和MCU微控制器,以及ETAS的嵌入式开发和信息安全产品,为客户提供完整的符合功能安全和信息安全的AUTOSAR解决方案,并支持多个项目量产。

此次基于芯驰E3系列MCU完成的HSM适配,是双方在车辆信息安全领域合作取得的又一重要进展。该HSM网络安全解决方案具备以下特点:

ETAS适配芯驰芯片的网络安全CycurHSM软件为目前全球唯一获得ISO-21434产品认证的HSM软件产品。

ETAS适配芯驰芯片的网络安全CycurHSM软件方案符合国际汽车厂商(VW、GM、STLA等)网络安全技术规范要求。

ETAS与芯驰适配的网络安全CycurHSM方案全面支持国密及主流算法(SM2/3/4,AES,SHA-2,RSA,ECC)的硬件加速应用,性能强劲。

ETAS与芯驰适配的网络安全CycurHSM方案满足EVITA FULL要求。

作为全场景智能车芯引领者,芯驰的产品和解决方案覆盖智能座舱,智能控制和智能驾驶,致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器,支持车企电子电气架构的不断迭代升级。其中,芯驰E3系列MCU产品于2022年推出,主频高达600MHz,是首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证的MCU产品,也是国内首个获得国密二级认证的MCU产品,在性能参数、可靠性、功能安全与信息安全方面均做到引领行业标准,目前出货量已超过百万片量级。2024年3月21日,芯驰发布了最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善了E3系列高性能MCU的产品布局。

随着汽车行业智能化、网联化发展趋势不断深入,符合网络安全需求的中间件平台成为支持ECU大量应用软件功能快速集成的重要支撑。芯驰与ETAS在信息安全方面的全方位合作,不仅可以发挥芯驰车规芯片在汽车信息安全上的产品优势,同时也在软硬件结合方面共同帮助客户缩短产品的开发周期,让产品开发更便捷,更具竞争力。

关于ETAS 

易特驰是全球领先的软件定义汽车解决方案和服务提供商。易特驰集团成立于1994年,是罗伯特·博世集团的全资子公司。ETAS软件开发工具和云平台服务提供跨所有车辆领域和世代的持续软件集成,实现快速、数据驱动的开发、高效的部署和管理以及车辆软件的安全运行,赋能客户掌握整个软件生命周期的复杂性,从而实现未来完全可编程车辆的愿景。

易特驰汽车技术(上海)有限公司于2005年5月在上海成立,是易特驰集团在全球重要的分支机构。公司业务体系包括软件开发解决方案、车辆操作系统、车辆云服务、网络安全、数据采集和处理以及端到端解决方案等。

来源:芯驰科技SemiDrive

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近日,搭载芯驰高性能MCU的明然科技悬架控制器(CDC)批量下线,在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上正式量产。芯驰MCU成为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片,率先实现了高性能、高可靠车规MCU在这一领域的规模化量产。

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在新能源和智能化浪潮下,汽车底盘、悬架受到越来越多的重视,主动悬架的研发与应用引发市场关注。智能电动车需要性能更好的悬架以提升车身稳定性,悬架控制器(CDC)作为电控悬架系统的控制核心,通过对减振器和空气弹簧进行控制,可以有效提升车辆的舒适性和操控性,这对于搭载其中的MCU控制芯片有着非常高的性能要求和功能安全要求。

芯驰MCU产品E3系列于2022年正式推出,以行业天花板级别的性能参数和功能安全认证等级,广泛应用于底盘、转向、动力、BMS电池管理、ADAS智能驾驶等核心域控领域。

目前,已有超过100家客户采用芯驰E3进行产品设计,覆盖主机厂、智能驾驶企业、激光雷达及电池厂商等。

明然科技CDC是芯驰产品在主动悬架上的首个落地应用。明然科技研发总监何洪表示:“芯驰E3系列主频高达600MHz,是首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证的MCU产品,在底层代码成熟度、软件配置等各个层面都充分满足明然科技打造行业一流CDC产品的需求。我们非常高兴能够共同打造一站式的国产车规芯片开发和量产平台,联手为中国汽车行业提供一流的底盘域产品。”

与现在车上大规模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比,芯驰E3主频的大幅提升不只是数字的改变,更是处理能力和实时性的全面提升,能够实现更平稳的底盘操控,以及对未来智能汽车所需的服务型架构支撑。

除了性能参数外,芯驰E3还满足AEC-Q100 Grade 1可靠性认证,是国内首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证、国内首个获得国密二级认证的MCU产品,将功能安全、信息安全等级同时引领行业高标准。值得一提的是,E3系列中用于支持应用AUTOSAR的量产版本MCAL也由芯驰提供,并且同样做到了满足功能安全,这些软件层面的相关功能安全认证工作正在推进中。

通过搭载芯驰MCU,明然科技CDC拥有2个主频为600MHz的Cortex-R5F锁步核、3MBytes的片上SRAM、内存保护单元以及硬件加密模块等,同时集成了高精度比例电磁阀驱动模块以及六轴惯性传感器(IMU),支持PSI5通信、CAN-FD通信、FOTA远程刷新等功能,同时符合AUTOSAR软件架构、ASIPCE开发流程、ISO26262 ASILD功能安全以及Cyber Security信息安全要求。

目前,在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上,该款CDC已经正式量产。随着芯驰与明然科技合作的不断深入,双方将继续打造领先的底盘域产品,并共同推进在更多车型上的量产应用。

关于明然科技 

明然科技成立于2017年,公司核心技术团队主要来自博世、宁德时代、上汽通用、经纬恒润等。

明然科技聚焦于汽车电动化和智能化领域,量产产品包括电池管理系统(BMS)、电池配电盒(BDU)、整车控制器(VCU)、电机控制器(MCU)、以太网网关(IGW)、智能电池传感器(IBS)、 车身域控制器(DCU)、主动悬架控制器(CDC)、电子助力转向控制器(EPS)等十余款电控产品,累计出货量达到几十万套。

明然科技致力于为中国汽车行业提供一流的产品和服务,客户包括广汽乘用车、奇瑞汽车、赛力斯、东风岚图、赣锋电池等几十家主机厂和零部件供应商。

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