S32K3

基于S32K3的区域控制模块和终端节点现可访问AWS云服务，进一步扩展了S32汽车计算平台的云访问能力。S32K3新功能可以支持汽车制造商在新汽车架构中实现稳定、灵活的云连接。

恩智浦天津工程团队开发了一款创新的IC封装高密度四方扁平封装（HDQFP），旨在提供比知名QFP更高的引线密度来简化封装组合。 

在汽车电子领域，电机控制的应用极为广泛，面对不同的电机类型和应用场景，快速开发出电机控制解决方案显得尤为关键。恩智浦推出的基于S32K344的电机控制套件，就能很好地满足这样的设计需求！

汽车热管理系统就是对汽车进行温控和冷却，用来保证汽车各零部件以及驾驶舱内处于适宜的温度范围。在新能源汽车上主要表现在电池系统、电驱系统和空调系统的温度控制上，而各回路系统的水泵作为能量流动的重要角色，因此，做到对三个水泵的灵活控制显得尤为重要。

随着汽车电子电气架构的演变，各类域控定义，各类架构形态百花争艳。立功科技依托S32K3丰富的资源、完善的功能安全定义、优越的网络安全性能，以及立功科技成熟的应用积累，给您带来全新的IBCM解决方案！

NXP推出的S32K3XX系列微控制器在电机控制方面具有丰富的外设资源，相比较上个系列S32K1xx来说，控制方式有明显的不同。S32K3xx微控制器通过eMIOS、LCU、BCTU和ADC等硬件外设对电机实现控制，显得更加灵活和方便。

本文以在汽车行业被广泛使用的S32K系列32位Arm Cortex汽车MCU为例，来介绍通过整合利用其S32DS开发环境和在行业中已被广泛采用的IAR Embedded Workbench for Arm工具链，快速开发高性能汽车MCU应用。

S32K3 MCU系列结合了强大的安全架构和多种硬件安全机制，以及广泛的安全软件、文档和技术支持。

IAR Systems® 日前宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm支持的微控制器 (MCU) 庞大阵容再添一款新产品：NXP的S32K3 MCU系列。

恩智浦半导体发布的实时驱动程序（RTD）软件，为带有Arm® Cortex®-M或Cortex-R52内核的所有S32汽车处理器提供支持，恩智浦履行承诺，解决了汽车软件开发的成本和复杂性问题。