方案 | 基于博流MCU的智能门锁解决方案


芯联的智能门锁解决方案,采用博流MCU和超低功耗BLE,秒开的半导体指纹识别模块,与目前市面上的13.56MHz A/B卡,可以实现钥匙、密码、IC卡、指纹、微信小程序等多种开锁方式,将解决智能门锁产品的诸多痛点和问题,为用户提供无缝、金融级安全的产品体验。
芯联的智能门锁解决方案,采用博流MCU和超低功耗BLE,秒开的半导体指纹识别模块,与目前市面上的13.56MHz A/B卡,可以实现钥匙、密码、IC卡、指纹、微信小程序等多种开锁方式,将解决智能门锁产品的诸多痛点和问题,为用户提供无缝、金融级安全的产品体验。
近年来,居民消费升级,绿色化、智慧化、定制化等逐渐成为家居消费新趋势。其中智能门锁成为家居必备,其智能化程度越来越高,不仅能够实现指纹、密码、人脸识别等最基本的开锁方式,还将能够实现更加智能化的开锁方式,例如手势识别、语音识别等。
智能门锁的发展,经历了密码锁,指纹锁,联网锁,人脸智能锁几个重要的发展阶段。2022年,3D人脸识别已经成为各主流智能门锁品牌高端产品的标配,并快速得到了消费群体的认可与接受。为此,恩智浦3D结构光人脸识别方案也应运而生。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于国民技术(Nations)N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。