车规芯片

汽车级是一个比消费及工业产品对芯片稳定性要求更高的行业，所以车规芯片的选型需要考虑更多的因素，包括技术参数、应用场景、供应链稳定性、成本控制等。

9月23日，以“东方风起 向新跃迁”为主题的“2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周”在武汉东风汽车全球创新中心拉开帷幕，由二进制半导体与东风汽车联合开发的高性能车规MCU伏羲2360芯片及搭载该芯片研发的发动机控制器、安全气囊控制器等科研成果同步展出，填补了国内高性能MCU芯片及应用领域的空白。

中微半导体（深圳）股份有限公司持续精进汽车电子领域技术革新，日前，AEC-Q100 Grade1车规认证再次新增4颗型号。

矽力杰继发布车规ASIL-B MCU SA32B1X系列以来，已陆续成功取得AEC-Q100认证、ASIL-B产品认证、CAN一致性认证，并完成了量产交付工作。            

本期小编将为大家带来3个认证相关背后的故事。

车规芯片的信息安全设计是一个复杂且多维度的过程，需要从芯片本身的信息安全防护能力、芯片提供的信息安全服务符合通用需求，以及芯片信息安全的设计流程符合国家/国际标准这三个方面进行全面考量。

12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满落幕。中微半导体（深圳）股份有限公司再传喜讯，车规系列BAT32A237凭借优势市场份额及好评荣获“年度车规芯片市场突破奖”。

由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛于11月28日在北京亦庄圆满落幕。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）车规芯片BAT32A237系列，以出众性能获评本次汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”荣誉。

随着当前国内汽车MCU "平替"浪潮的发展，越来越多的国内芯片设计公司正在逐步进军车规MCU设计领域，希望能够在汽车进入新能源与智能网联的大时代背景下取得一席之地。与成熟的工业和消费级MCU市场相比，车规MCU是一个全新的领域，因为新的需求和应用场景的出现，对汽车MCU的要求也大幅提升（这也是为什么将其称为车规）。

近年来，车辆智能化，网联化和电动化得到了飞速发展，车辆对芯片的要求不论是从数量还是从性能方面来说都增长很快。时下，装载良好的芯片才能使汽车更具竞争力，整车厂对于汽车芯片更是给予前所未有的重视。

近年来国产厂商积极布局各系列MCU产品线，开始逐渐在特定细分领域实现突破。而最近两年来下游需求强劲，供应端却吃紧，国内设计公司面临着极大的Time to Market的时间压力，高端领域的MCU对质量的诉求也极高。如何高效地进行测试开发，快速定位芯片失效问题并进行质量把控，是MCU芯片厂商急切希望解决的问题。