PCB板

随着现代无线通信系统的发展，移动通信、雷达、卫星通信等通信系统对收发切换开关的开关速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究总线技术，开发满足军方特殊要求的总线模块，具有十分重要的意义，我们将利用虚拟仪器思想，将硬件电路以软件的方式实现，以下设计的射频开关可以由计算机直接控制，可以很方便地与总线测试系统集成，最大限度的发挥计算机和微电子技术在当今测试领域中的应用，具有广阔的发展前景。

<strong>1、VXI总线接口电路的设计与实现</strong>

VXIbus 是VMEbus在仪器领域的扩展，是计算机操纵的模块化自动仪器系统。它依靠有效的标准化，采用模块化的方式，实现了系列化、通用化以及VXIbus仪器的互换性和互操作性，其开放的体系结构和PlugPlay方式完全符合信息产品的要求。它具有高速数据传输、结构紧凑、配置灵活、电磁兼容性好等优点，，因此系统组建和使用非常方便，应用也越来越广泛，已逐渐成为高性能测试系统集成的首选总线。

<font size="3" color="blue">一、元件布局基本规则</font>

对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

<strong>一、元件布局基本规则</strong>

大家都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。

微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，那么如何才能做出一块好的PCB板呢？根据我们以往的经验，想就以下几方面谈谈自己的看法：

<strong>1、要明确设计目标</strong>

接受到一个设计任务，首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板，只要做到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误即可，如有中负载线和长线，就要采用一定的手段进行处理,减轻负载，长线要加强驱动，重点是防止长线反射。

我的工作主要是主导新产品试产，在实际的工作中，经常出现因为RD人员的设计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的。为了避免各位做RD的朋友出现同样的错误，或为了更好的完成试产我对一些常见的问题点做一些总结，希望能对大家有所帮助。

1、IC封装的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展，欧洲2006年7月1日就要实现全部无铅化，，现在正处于有铅向无铅的过渡期。因此，元器件厂商提供的元器件也出现无铅与有铅两种规格，有的厂商甚至已经停止了有铅元器件的生产。

问题点就在于这有铅和无铅两种元器件的选择上，当一个产品设计完成后，RD人员需要对具体元器件进行确认，请在确认前要做出该产品采用无铅工艺还是有铅工艺的选择。如果没有一个具体的确定，在选料时不注意这个问题，原料中出现有铅元件与无铅元件同时使用，就会导致SMT工艺的困难。

无铅元件的回流峰值温度在255度，有铅元件的回流峰值温度最高不超过235度，如果混用两种材料，那么必然会导致1、有铅元件被高温损坏。