MPU
瑞萨电子集团(TSE:6723)近日宣布,推出支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU,扩展其RZ/V系列微处理器(MPU)阵容。作为RZ/V系列的一员,全新MPU集成瑞萨独有的人工智能(AI)加速器——DRP-AI(动态可配置处理器),使嵌入式AI系统更加简单、节能。全新RZ/V2L沿袭了多项从RZ/V系列第一款产品RZ/V2M所具备的功能特点,如兼备高精度AI推理能力与出色能效,以及专为入门级MPU定制的优化功能,如DRP-AI工作频率和内存接口等。
DRP-AI可提供实时AI推理和图像处理功能,具备支持摄像头所必需的色彩校正和降噪等功能。帮助客户实现基于AI的视觉应用,如POS终端、扫地机器人等,而无需配置外部图像信号处理器(ISP)。此外,RZ/V2L出色的电源效率可消除对散热处理(如添加散热器、冷却风扇等)的需要。如今,不仅监控摄像机和工业设备,包括家用电器和消费电子产品在内的广泛应用中均可经济高效地实现AI。
RZ/V2L与现有通用MPU RZ/G2L封装及引脚兼容,这使得RZ/G2L用户可轻松升级至RZ/V2L,以获得更多的AI功能,而无需修改系统配置,可降低移植成本。
嵌入式视觉峰会主席兼边缘AI和视觉联盟创始人Jeff Bier表示:“将AI集成到嵌入式设备中已成为当今电子行业最重要的趋势之一,尤其是用于处理传感器数据(如图像)的AI技术。RZ/V2L这样的创新处理器,对于将感知型AI集成到成本及功率受限的广泛物联网设备中至关重要。”
瑞萨电子高级副总裁、物联网及基础设施事业本部SoC事业部部长新田启人表示:“全新入门级AI加速器产品将帮助客户从各种MPU产品中灵活地选择最适合的产品。这些经过AI优化的解决方案有助于将嵌入式AI应用扩展至家电和消费电子产品等更广泛的场景中,以帮助客户以较低的系统成本实现AI功能。”
作为RZ/V2L开发环境的一部分,瑞萨提供免费的DRP-AI翻译工具,可自动将AI模型转换为可执行格式,其输入格式为符合行业标准的开放式神经网络交换(ONNX)。开发人员可在使用惯用工具的同时利用DRP-AI,使用RZ/V2L评估基于经验证数据的AI模型。
RZ/V2L MPU的关键特性
- 64位Arm® Cortex®-A55(1.2GHz,双核或单核)内核和Cortex-M33内核
- DRP-AI(1TOPS/W级)AI加速器,能够以每秒28帧(fps)的速度运行Tiny YOLOv2
- DRP库提供机器视觉所需的简单ISP功能(最高可支持全高清)
- 16位、单通道DDR内存接口
- 3D图形功能(Arm MaliTM-G31 GPU)
- 视频编解码器(H.264)
- 用于摄像头输入的CMOS传感器接口(MIPI-CSI和并行)
- 显示界面(MIPI-DSI和并口)
- 具备数据错误检查与纠正(ECC)保护功能的存储器
- 提供基于CIP-Linux内核的工业级Linux,经验证的Linux软件包(VLP)
- 提供15mm x 15mm或21mm x 21mm BGA封装,与RZ/G2L引脚兼容
瑞萨提供系列综合解决方案“成功产品组合”,包含了可相互兼容、无缝协作的产品,助力客户降低设计风险,协助其快速开发。“智能移动AR架构(SMARC)模组系统(SoM)解决方案”中包含RZ/V2L评估板,可快速验证不同应用。“SMARC解决方案”也可用于现有RZ/G2 MPU。这些参考设计提供优化的框图和电路板布局,包括电源电路和时序树。此外,针对RZ/V2L优化的电源管理IC(PMIC)正在开发中,结合RZ/V2L和全新PMIC的解决方案预计将于2021年下半年推出。“成功产品组合”作为经过工程验证的系统架构解决方案,充分融合瑞萨在模拟、电源和嵌入式计算方面的专业知识,助力客户加快产品上市。
供货信息
RZ/V2L样片即日起发售,并计划于2021年12月开始量产。了解有关RZ/V2L MPU的更多信息,请访问:https://www.renesas.com/rzv2l。SMARC SoM解决方案现已上市。
关于瑞萨电子集团
瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。
每项新应用设计都需要一个单片机或微处理器。当在两者之间选择其一时,需要考虑一些因素。以下是微处理器、单片机的概述和对比。
考虑选择微处理器(MPU)或者单片机(MCU)时,应用类型通常是关键因素。另一方面,最终选择取决于诸如操作系统和内存之类的因素。不过,有时可以将微处理器和单片机内核结合使用,这称作异构架构。
操作系统
对于一些基于Linux或安卓等操作系统的计算机密集型工业和消费类应用,需要大量高速连接或功能范围广泛的用户接口,微处理器就是最佳选择。这是因为大多数单片机都没有操作系统,而只有裸机程序,借助于顺序处理循环和状态机,几乎无需任何人工干预即可运行程序。然而,许多高性能单片机可以支持诸如FreeRTOS之类的实时操作系统(RTOS),从而以确定性方式实时响应需要硬实时行为的应用程序。
作为具有许多免费软件、广泛硬件支持和不断发展的生态系统的通用操作系统,嵌入式Linux取得了巨大的成功。它的另一个优点就是没有用户或授权许可费用。不过,与嵌入式Linux一起运行的应用程序至少需要300至400 DMIPS(ARM-Dhrystone MIPS)性能,因此较适合使用微处理器。单片机没有足够的计算能力和内存来应付此类应用。
如果是用于复杂或对实时性要求高的控制系统, RTOS则很有用,但至少要配合50 DMIPS的高性能单片机。这比嵌入式Linux所需的性能要求要少得多。传统的RTOS设计精简,因此可以在单片机上运行。针对实时计算硬件时,这是合理的,例如用于车辆的防抱死系统,若响应时间过长会带来致命的后果。即使必须支持大量的功能、中断源和标准通信接口,也建议使用带有RTOS的单片机。
内 存
微处理器与单片机之间的另一个主要区别是,微处理器依赖外部存储器来保存和执行程序,而单片机则依赖嵌入式闪存。在微处理器中,程序通常存储在非易失性存储器中,例如eMMC或串行闪存。在启动过程中,将其加载到外部DRAM中并在此执行启动程序。DRAM和非易失性存储器都可以具有几百兆甚至几千兆字节容量,这意味着微处理器几乎从来不受存储容量限制。但有一个潜在缺点:外部存储器或许会使得PCB布局的设计变得更加复杂。
即使是当前的高性能单片机,例如由意法半导体(STMicroelectronics)生产的STM32H7,最多也仅提供2 MB程序内存,对于许多需要操作系统的应用而言可能不足。由于程序位于片上内存中,因此其优点是执行启动和重置过程的速度明显更快。
计算能力
计算能力是典型的选择因素。不过,在这方面,微处理机与单片机之间的界线变得模糊了。例如,如果你将ARM体系结构视为单片机和微处理器市场中分布最广泛的体系结构之一,这就变得显而易见了。ARM提供了不同的处理器体系结构以满足各种要求:
- Cortex-A提供了最高性能,并且已经针对综合操作系统进行了优化。它们主要部署在功能强大的设备中,比如智能手机或服务器。
- Cortex-M较小,具有更多的片上外设,但是能耗较低,并且针对嵌入式应用进行了优化。
Dhrystone是比较不同处理器性能的测试基准。根据该基准,普通平价单片机具有30 DMIPS,而当前性能最高的单片机(包括嵌入式程序闪存)与这些平价单片机的差距高达1027 DMIPS。相比之下,微处理器的起步点约为1000 DMIPS。
能 耗
单片机在能耗方面表现出色,要比微处理器低很多。尽管微处理器具有节能模式,但其能耗仍然比典型的单片机高得多。而且,微处理器使用外部存储器,因此较难切换到节能模式。对于需要较长的电池运行时间,并且很少使用或没有用户接口的超低功耗应用,单片机是更好的选择,尤其是对于消费类电子产品或智能电表来说。
连接性
大多数单片机和微处理器都配备了所有常规外围设备接口。但是,如果用户需要的是超高速外围设备,在单片机里是找不到例如千兆以太网这种相关接口的。尽管这实际上已成为微处理器中的标准功能单片机。这是十分合理的,因为单片机几乎无法处理这些高速接口所产生的数据量。一个关键问题是:是否有足够的带宽和通道来处理爆发的数据量?
实时表现
当实时性能是最重要的考虑因素时,单片机绝对是首选。凭借处理器内核、嵌入式闪存和软件(RTOS或裸机OS),单片机可以出色地完成实时任务。因为Cortex-A微处理器使用高性能的流水线,用户可以看到在跳转和中断期间,随着流水线的深度不断增加,延迟时间也随之升高。由于OS与微处理器一起执行多任务,因此很难实现硬实时操作。
系统基础IC
由于电源已经集成在单片机中,因此它们仅需要一个单电平电源。另一方面,微处理器需要许多不同电压的电源来为内核和其它组件供电,所以通常需要一个特殊配置的电源管理IC(即所谓的系统基础芯片)来进行供电管理。
结 语
很难说微处理器或单片机哪个才是更好的选择,但经验法则是,你应该始终权衡各种利弊条件。以下几点可以用作大致指导:
- 单片机非常适合以能耗为主要关注点,且价格较低的移动应用以及具有实时需求的应用。
- 微处理器则非常适合与操作系统一起运行并需要高速接口的密集计算应用。游戏和其他图形密集型应用使用特殊的微处理器进行联网处理。
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全新入门级MPU增强RZ/G2产品阵容的扩展性
2021 年 1 月 19 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩大其通用64位微处理器(MPU)RZ/G2产品群,为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号:RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU,共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。
全新RZ/G2L MPU基于Cortex-A55 CPU内核搭建,处理性能相比之前使用Cortex-A53内核的产品提升约20%,在AI应用的基本处理中速度提升约6倍。此外,新款MPU集成了摄像头输入接口、3D图形引擎和视频编解码器,为人机界面(HMI)应用的复杂功能(如多媒体处理、GUI渲染和AI图像处理)提供更经济高效的支持。此外,MPU还具有Cortex-M33内核,无需外部微控制器(MCU)即可对传感器数据采集等任务进行实时处理,从而降低整体系统成本。
瑞萨电子高级副总裁、物联网及基础设施事业本部SoC事业部负责人新田启人表示:“将64位MPU用于AI和图形HMI的处理已变得越来越普遍,这也增加了对易用且高性能MPU的需求。通过在RZ/G2中增加全新入门级产品,瑞萨正在加速Linux操作系统在高性能MPU上的应用,并在降低整体成本的同时助力创新,在HMI设备中提供更佳性能和增强功能。”
Arm公司汽车及物联网事业部高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示:“随着AI对日常生活带来的变革,需要更强大的设备运算能力才能为数十亿个物联网端点提供实时洞察。瑞萨电子将Arm技术整合至其最新的64位MPU中,使更高性能的物联网设备可进行更多智能化处理,从而加速端点AI的普及。”
作为RZ/G系列的一部分,全新入门级RZ/G2L具备针对片上存储器和外部DDR存储器的数据错误检查与纠正(ECC)保护功能,还提供经过验证的Linux软件包(VLP)——该工业级Linux带有民用基础设施平台(CIP)Linux内核,可实现10年以上的支持保证及安全维护,可大幅降低未来的维护成本。此外,对安全功能的支持意味着客户也可放心地将RZ/G2L MPU产品群应用于需要高可靠性和延长使用寿命的工业应用,从而加快产品上市。
对于可能需要更复杂AI功能的场景,瑞萨计划通过其专有的AI加速器DRP-AI来增强RZ/G2L产品群的功能与性能。瑞萨将持续推出拥有更好引脚兼容性和软件可复用性的产品,以减轻客户在将来向其产品线中添加新产品版本时的开发负担。
RZ/G2L产品群的关键特性
- Cortex-A55和Cortex-M33 64位CPU内核
- RZ/G2L和RZ/G2LC:双核或单核Cortex-A55(1.2 GHz)及Cortex-M33
- RZ/G2UL:单核Cortex-A55(1.0 GHz)及Cortex-M33(可选)
- 3D图形功能(Arm MaliTM-G31 GPU)(RZ/G2L和RZ/G2LC)
- 视频编解码器(H.264)(RZ/G2L)
- CAN接口,支持更快CAN FD协议(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)
- 千兆以太网(RZ/G2L和RZ/G2UL双通道,RZ/G2LC单通道)
- 数据错误检查与纠正(ECC)(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)
- 支持DDR4和DDR3L外部存储器接口(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)
- 13mm2(RZ/G2LC、RZ/G2UL)、15mm2(RZ/G2L)和21mm2(RZ/G2L)BGA封装
作为助力快速开发的一系列综合解决方案,即“成功产品组合”的一部分,瑞萨电子还提供可灵活应用于客户特定用例的电源电路参考设计。
供货信息
全新MPU样片即日起发售,计划于2021年8月依次启动量产。今日起接受评估板预订并发布相关参考设计(电路图和电路板布局数据),客户可以尽早开始评估RZ/G2L MPU产品群的应用。 此外,瑞萨目前正在开发针对RZ/G2L产品群优化的电源管理IC(PMIC)产品,并计划于2021年晚些时候发布。
了解更多RZ/G2L产品群相关信息,请访问:
RZ/G2L: https://www.renesas.com/rzg2l
RZ/G2LC: https://www.renesas.com/rzg2lc
RZ/G2UL: https://www.renesas.com/rzg2ul
关于瑞萨电子集团
瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号及领英官方账号,发现更多精彩内容。
当为你的下一个设计方案选择正确的核心处理器件时,你应该考虑哪些因素呢?本文将对MPU和MCU做些对比分析,并以此对器件的选择给出一些指导性建议和意见。
每当在为新设计选择正确合理的器件时,我们可能会有些茫然不知所措。这是需要做正确的平衡处理的事,包括价格,性能,功耗等方面的影响。当然,你可以为新设计着手考虑一些直接的技术方案,但是如果核心器件,无论是微控制器还是微处理器成为一系列新产品的基础平台,那么我们可能需要花长时间来做决定,到底是选MCU还是MPU。
首先,我们来看看MCU和MPU的主要差别。一个典型的MCU通常使用片内flash存储器来存储和执行程序代码。以这种方式存储程序意味着MCU有非常快的启动时间,上电能够快速执行代码,片内存储还有个优势是可以加密程序。使用片内存储方式唯一不足就是总存储空间受MCU本身所限。目前市场上绝大多数flash型MCU最大空间为2M字节,从各种应用上看,这证明了是一个限制因素。而MPU没有存储空间的限制,MPU使用外部存储器提供程序和数据空间。程序一般放在非易失性存储器如NAND或者串行Flash内,启动时,程序载入到外部DRAM中,然后开始执行。这意味着MPU没有MCU启动运行来的快,但MPU可扩展的外部DRAM和NVM容量能达到数百Mbytes,甚至上Gbytes。另一个不同是供电,一般MCU仅仅需要单电压供电,而MPU需要几路不同的电压分别给IO,内核,DDR等供电,开发者往往需要在电路板上设计附加的电源转换芯片。
从应用前景来看,设计规范的某些方面可能要求以特殊方式选择器件。例如,外设接口通道数需求超过了MCU能提供的怎么办?再比如,规格书规定了用户接口的容量,而MCU由于没有足够大的片内存储器或者达不到需要的性能,无法满足需求怎么办?当着手第一次设计,必须要知道的是有很大的可能性产品会有许多变更情况。如果那样的话,基于平台设计方法将是首选的设计方法,这将保证更充足的功耗和接口富余,以适应以后的功能升级。
选择难以决断的一个特征是任何所提供的设计都能满足所需要的处理性能。处理能力通常用Dhrystone MIPS (DMIPS)来量化,它是测量处理器运算能力最常见指标之一。例如,一颗基于ARM Cortex-M4内核的Atmel SAM4系列MCU处理率为150 DMIPS,而一颗ARM Cortex-A5处理器MPU,如SAMA5D3能达到850 DMIPS。一种估算DMIPS需求的方式是观察可能导致性能恶化的局部应用。运行一个完整的操作系统,如Linux, Android或者Windows CE,对你的应用来说可能要求至少300-400 DMIPS。对许多应用来说,能够满足RTOS并且有50 DMIPS的足够宽裕即可。使用RTOS还有其他好处,只需要很少的存储空间,一般内核仅仅需要几KB到几十KB的容量。然而,为了运行完整的操作系统,需要一个内存管理单元(MMU),依次指定处理器内核的使用执行,这就要求更快的处理运算能力。对于运行大量数字运算的应用,额外的DMIPS需要保留给OS以及其他的通信和控制任务。所以,越是基于海量运算的应用,越应该考虑使用MPU来控制。
无论是针对消费电子还是工业自动化为目标的应用设计,用户界面(UI)都需要认真考虑。作为消费者,我们已经熟悉并乐于使用多彩色直观的用户图形界面。尽管操作员的操作环境多少会受限,但工业应用中已经越来越多使用这种需要操作员交互的方式。对于用户界面(UI),有许多要素。第一,处理运算额外的需求,如UI库Qt,普遍放在Linux顶部,需要额外的80-100 DMIPS开销。第二,是和UI的复杂度相关,越是丰富多彩,富于变化的多媒体图像显示,就需要越快的处理能力和越多的内存,并且随着解析度的增加,这种需求成比例的增加,这也是为什么以UI为中心的设计更适合用MPU的原因。相反,低解析度的静态图像UI可以使用MCU寻址。另一个关键点是,MPU通常集成一个嵌入式TFT LCD控制器,这是很有用的。很少有MCU芯片有这个功能,所以需要添加额外的TFT LCD控制器和驱动元器件。即使一些MCU嵌入了TFT LCD控制器来抢占市场,但仍需要足够大的SRAM来驱动显示。例如,QVGA 320 x 240分辨率16bit色彩的屏幕需要150K字节的SRAM。对于SRAM来说这是相当大的容量,所以可能需要额外多的内存和器件。更加复杂先进的图形用户界面,特别是屏幕超过了4.3英寸,会明确规定使用MPU。所以,如果说在彩色TFT屏幕上运行用户图形界面是把MPU当做核心,那么分段点状矩阵LCD屏和其他带有串行接口的显示屏就以MCU为核心。
从连接性角度说,大多数MCU和MPU可以利用一切通用外设接口。但诸如USB2.0,以太网等高速通信外设接口通常只有MPU会配备,因为MPU更具有处理大量数据的能力。数据通信中是否有足够的通道和带宽是个关键问题。根据所用的通信协议,在使用第三方工具时应当检查代码空间的压缩问题。当应用需要高速连通性时候,特别是使用基于OS的堆栈,要求基于MPU来设计系统。
另一个决定使用MCU还是MPU的关键方面是根据应用系统的实时/确定性的行为。由于MCU处理器内核嵌入了flash,软件要么是RTOS要么是C,这决定了MCU在大多数即时性应用中将起一个至关重要的角色。
最后一点需要考虑的是功耗。虽然MPU有低功耗模式,但不会像典型MCU那样低。考虑到附加的硬件部分,MPU在使用低功耗模式时有更多的附加因素,这可能使系统变的更复杂。同样,MCU实际功耗大大低于MPU,低功耗模式中,SRAM和寄存器需要保持,这是要考虑的因素。显而易见,操作系统即时的从休眠模式中恢复运行和RAM直接相关。做出选择基于MCU还是MPU的决定牵涉到性能,容量,预算成本。一般而言,MCU趋向于低成本低功耗解决方案,MPU趋向于功能充足,高性能的场合。MCU趋向于在远程控制,消费电子,智能仪器仪表等低功耗应用上,这些应用强调电池的使用寿命,极少使用用户图形交互界面,MCU也使用在需要即时行为功能的场合。MPU则是基于操作系统的工业和消费应用的理想选择,这些应用通常有大量的计算,高速的互联性,或者强大用户图形交互界面。
选择一家可以提供高兼容性MCU和MPU产品的厂商,你能很容易移植,使软件代码的重复使用率最大,获得最好的投资回报。
转自: www.eepw.com
将电源管理、非易失性自举存储器、以太网物理层和高速DDR存储器集成在一个小型单面电路板上,让设计更紧凑、更高效
设计用于运行Linux® 操作系统的工业级微处理器(MPU)系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层(PHY)高速接口的信号完整性,同时还要满足电磁兼容性(EMC)标准的要求。为了让此类设计变得更加简单,Microchip Technology Inc. (美国微芯科技公司)开发了一种新的基于SAMA5D2 MPU的系统模块(SOM)。 这款ATSAMA5D27-SOM1里面包含了最近发布的ATSAMA5D27C-D1G-CU封装级系统(SiP),通过将电源管理、非易失性自举存储器、以太网物理层和高速DDR2存储器集成在一个小型单面电路板(PCB)上,从而大幅简化了系统的设计。欲了解更多信息,敬请访问 www.microchip.com/SAMA5D2SOM 。
SAMA5D2系列产品可以为各层次专业水平的设计者提供极为灵活的设计选择。例如,其中的SOM集成了多个外部器件并解决了围绕EMI、ESD和信号完整性的主要设计问题,从而加快开发时间。客户可以将SOM焊接到自己的电路板上然后进行生产,也可以将其与能够从网上免费获取的电路图、设计和Gerber文件以及完整的材料清单一起用作设计参考。此外,客户也可以根据自身的设计需求从SOM转换成SiP 或MPU。无论客户选择哪种器件,他们都可以享受Microchip按客户所需的持续供货政策,确保满足客户所需。
采用 Arm® Cortex®-A5微处理器的SAMA5D2 SiP可以安装在SOM PCB上或是单独提供,产品集成了1 Gb DDR2存储器,去除了PCB对高速存储器接口的限制,从而进一步简化设计。阻抗匹配在封装过程中即已完成,无需在开发过程中手动执行,因此系统可以在正常速度和低速运行时依旧保持正常工作。SAMA5D2 SIP有三种大小的DDR2存储器供选择(128 Mb、512 Mb和1 Gb),均针对裸机、实时操作系统(RTOS)和Linux实现进行了优化。
Microchip的客户在开发Linux应用程序时可以免费获得最广泛的设备驱动、中间件和用于嵌入式市场的应用层。所有Microchip用于SiP 和 SOM的 Linux开发代码都已经接入到Linux社区当中。这样客户就可以最低的软件开发程度将驱动连接的外部设备接入到SOM 和 SiP当中。
SAMA5D2系列产品具备业内最高的安全等级,并且满足PCI标准,为客户实现安全的设计提供了绝佳的平台。产品集成了Arm TrustZone® 、篡改检测、数据和程序安全储存、硬件加密引擎、安全启动等多种功能,客户可以与 Microchip的安全专家一同对自身的安全需求进行评估并落实适合自身设计的保护措施。SAMA5D2 SOM 还包含了 Microchip的 QSPI NOR闪存、一个电源管理集成电路(PMIC)、一个以太网物理层和带有介质访问控制(MAC)功能的串行EEPROM存储器,以满足扩展设计的需求。
Microchip MPU32业务部副总裁Alfredo Vadillo说道:“SOM可以大幅减少开发时间、软件编码和调试工作,让设计者们将精力放在系统的应用功能上,从而缩短上市时间。有了这款新的SOM,客户可以利用Microchip集最新技术于一身的单个模块来更快地将产品推向市场,而且还可以放心地得到来自我们的全方位支持和长期供货承诺。”
如需了解详细信息,请联系Microchip销售代表或者全球授权分销商,或者访问Microchip网站。欲购买文中提及产品,可访问易于使用的microchipDIRECT在线商店或联系Microchip授权分销伙伴。
开发支持
SOM1-EK1开发板为SOM和SiP的开发设计提供了便捷的评估平台。免费的板级支持包(BSP)中包含了用于SOM上的MPU外设和集成电路的Linux核心和驱动程序。 此外还提供用于SOM的电路图和Gerber文件。
供货
• ATSAMA5D2 SiP有四种型号,以ATSAMA5D225C-D1M-CU开头的型号为196引脚BGA封装,10,000片起批量供应。
• ATSAMA5D27-SOM1目前可100件起批量供应。
• 还提供ATSAMA5D27-SOM1-EK1开发板。