cathy 发布于：周二, 07/06/2021 - 17:19 ，关键词：MCUMPU 本应用笔记介绍了使用的各种封装类型及不同的安装技术，并提出了相应的焊接建议。 详阅请点击下载《无铅ECOPACK MCU和MPU的焊接建议和封装信息》 来源：意法半导体 围观 13 评论 0
