MCU

MCU是Microcontroller Unit(微控制器单元)的缩写,它是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出端口(I/O)、定时器(Timer)、串行通信接口(UART、SPI、I2C等)和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。

由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点,MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求,如处理性能、功耗、外设接口等因素。

2023年12月13—15日,2023(第七届)高工智能汽车年会在上海召开,大会以“寻找拐点”为主题,通过超80场主题演讲及多场圆桌对话,为智能汽车赛道参与者「备战2024」提供全方位的决策支持。

作为汽车电子芯片领域的攀登者,国芯科技受邀参展,并展示了国芯科技的拳头产品和全系列化解决方案。其中,明星产品发动机底盘应用多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片—CIP4100B,携手国芯的CCFC2012BC / CCFC2016BC/ CCFC2017BC/ CCFC3007PT/ CCFC3008PT 等系列MCU芯片,为汽车动力传动控制系统、安全气囊控制系统和汽车底盘应用提供高可靠性和高性能的解决方案。

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在“智能底盘,从执行到域控"专场论坛上,国芯科技的总经理肖佐楠受邀发表了“以系列化细分定义和产品方案满足动力及底盘客户的竞争需求”的专题演讲,并引发了广泛关注。他深入探讨了未来动力和底盘域的融合趋势,特别是面向滑动底盘、线控底盘One-Box、Two-Box以及ABS、EPBI、ESP/ESC、ibooster、空气悬挂系统和CDC转向控制等分立部件不同层次需求,推出了系列化细分定义的产品来满足底盘动力域的成本竞争需求,例如适用于滑动底盘控制的CCFC3012PT产品,适用于的One-Box、Two-Box和EPBI、ESP/ESC的CCFC3008PT系列,适用于动力控制的CCFC3007PT系列,以及适用于空气悬挂系统和CDC转向控制的CCFC2016BC/ CCFC2017BC系列。

另外,CIP4100B配合国芯的CCFC2012BC/ CCFC3007PT/ CCFC3008PT等MCU芯片,可以为汽车动力传动控制系统、安全气囊控制系统和汽车底盘应用提供高可靠性和高性能的解决方案。CIP4100B PSI5收发器芯片,用于连接微控制器和PSI5接口的传感器芯片,支持同时连接最多24个传感器。支持多种传输速率。4个独立运行的通道能够在低功率、标准、同步和异步工作模式下进行工作。

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国芯科技在动力控制芯片方面走在国产道路的最前列,已有4代产品陆续量产成功。肖佐楠还特别介绍了国产芯片中颇具竞争力的MCU CCFC3007PT,其内嵌GTM、SDADC和eTPU模块,具备良好的实时性和多中断控制、强大的算力和存储空间、高安全性能满足当前国六发动机或增程器控制需求。SDADC内部集成滤波,整形及积分,经过解算包络,得出电机速度及角度,可以很好支持多电机的旋变计算需求,为客户提供了新能源车提供了多电机控制的集成化、低成本方案。

在满足客户硬件需求的条件下,为加速客户开发,国芯科技还提供了EMS软件方案和电机软件方案 ,包括底层驱动、操作系统和应用层软件。支持Classic AUTOSAR 4.x、三层功能安全架构,功能安全达到了ASIL D等级。此外还支持网络和信息安全需求,支持FOTA备份刷新、快速回退及安全刷新以及支持动力防盗认证等功能。

会议同期还举行了年度金球奖评选颁奖典礼,国芯科技凭借全自主的安全气囊控制器解决方案脱颖而出,再度荣膺奖项”年度车规MCU高成长供应商 。CCL1600B芯片实现了国内汽车安全气囊领域“零”的突破,将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块、通讯模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上,与国芯已大规模在安全气囊控制应用的MCU配合形成了MCU+ASIC高度紧凑的国产双芯片安全气囊控制器(ACU)方案,为国内车企的供应链安全提供了重要支持。

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国芯科技在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、安全气囊芯片、线控底盘、仪表、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局,展望未来,站在新的起点上,国芯科技将继续坚持“顶天立地”和“铺天盖地”的发展战略,抓住我国汽车电子芯片国产化替代的历史机遇,推进资源优化和聚焦,注重产品技术平台化和系列化,为汽车行业提供更先进、安全可靠的解决方案,为汽车电子芯片国产化作出更大贡献。

围观 15

作为全球微控制器(MCU)供应商,对于MCU在多样化汽车平台上的设计,瑞萨电子拥有举足轻重的影响力。近期,我们发布了新一代车载数字产品家族,包括新型MCU与片上系统(SoC)解决方案路线图,再次扩大了我们的业务范围。

我们将在未来几年内陆续推出基于瑞萨第5代R-Car产品家族的一系列产品,助力客户轻松应对不断演进的设计挑战与市场趋势。众所周知,整体的汽车电子电气(E/E)架构正在发生重大转变,从基于域的方式转变为更加集中的区域布局。这一转变,对一系列目标的实现十分必要,包括简化处理架构、减轻电线束重量、提高能源效率,以及支持新兴的软件定义汽车平台。

如今的汽车包含着大量基于MCU的电子控制单元(ECU),可处理各种数据和软件任务及配置。预计在未来,ECU将通过在千兆级以太网上运行的车载信息娱乐系统(IVI),来进行汽车边缘的实时数据处理。与此同时,联网车辆安全性能的提升,将推动基于云的数据管理和空中IVI软件更新的采用,从而提高车辆操作软件性能,改善用户体验。

与当前的汽车相比,下一阶段的汽车设计,如果转向集中式架构,将仅需四个区域便可控制车辆的所有功能,这将显著提高实时计算能力,以处理快速增长的数据量。同时会减少ECU的数量,并相应降低材料成本。

为今日设计,为未来准备

第5代R-Car产品家族均围绕基于Arm内核的计算引擎构建,包括高性能64位SoC、32位跨界MCU、和比同类性能更佳的16位MCU,能使客户的设计获得更高的灵活性、适应性和集成度。全新产品家族可在所有车型、性能等级和应用中实现纵向与横向扩展,并且在设计时非常注重软件的可复用性,支持跨越多种类、多代汽车产品兼容。

第5代R-Car产品家族的路线图还包括未来对Chiplet技术的支持。Chiplet作为一种新兴的封装选项,可将拥有不同工艺和电压等级的多个产品组合在一起,为客户实现更多的灵活性与软件复用性,同时降低开发成本,缩短上市时间。

64位第5代R-Car SoC采用开放式架构,鼓励OEM进行差异化设计。这些SoC配备了处理未来软件定义汽车所需的内存密集型计算应用功能,采用支持高性能边缘AI计算和云端强大连接的尖端工艺技术制造,并可与模拟、电源等瑞萨广泛的产品组合轻松结合。

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第5代R-Car的产品阵容将扩展至64位SoC之外——我们将带来更多基于Arm内核的32位MCU,具备GHz级实时吞吐量、快速启动性能,和嵌入式非易失性存储器,可管理用于域和区域控制应用的电子控制模块。此外,这些产品还包括一个扩展的“跨界”选项,可填补 SoC与传统32位MCU间的性能差距。

总而言之,通过推出瑞萨第5代R-Car产品组合,我们为客户提供了从低端控制类MCU、中等复杂的区域MCU及更复杂的跨界MCU,到高端SoC产品系列的完整可扩展性。

我们将同客户以及设计合作伙伴携手,大幅提高产品所需的计算能力,以应对汽车行业日益多样化的细分市场与产品类别,其中将包括对AI加速器的支持、灵活的Chiplet封装和软件等, 使我们的客户能够在其所有系统解决方案中采用、集成并且加速开发具备前瞻性的产品。

来源:瑞萨电子

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12月15日,2023年度(第七届)高工智能汽车金球奖颁奖典礼在上海盛大举办,同期公布了年度“智能汽车产业链好产品”奖名单。基于企业参评产品的技术创新性、市场领先性及前装量产定点等,经高工智能汽车研究院调研评估,极海APM32A全系列车规级MCU脱颖而出成功入选获奖名单。

极海APM32A全系列车规级MCU聚焦于落地新一代整车电子架构升级开发需求,围绕汽车电子多样化通信与车身控制开发应用进行全方位创新,涵盖高性能、主流型、高性价比产品,可为复杂汽车场景提供多元化产品选择。

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APM32A全系列车规级MCU,具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能,包括APM32A407、APM32A103、APM32A091系列三大产品线,均已通过AEC-Q100车规可靠性认证,覆盖Arm® Cortex®M4F/M3/M0+内核,工作温度范围-40℃~125℃,可帮助用户实现更稳定可靠的汽车电子设计需求,已在多个项目中量产验证。

在汽车电动化、网联化、智能化、共享化的深入推进下,新一代汽车电子架构复杂性与先进性对汽车电子芯片的需求及要求不断攀升。作为领先的国产32位车规级MCU供应商,极海积极布局车身控制、智能座舱、BMS电池管理系统、动力、安全、域控等应用场景,提供符合ISO 26262功能安全标准的汽车通用MCU、汽车专用MCU、汽车传感器、专用接口等产品,同时配备丰富的开发生态资源与快速响应的本地化技术支持,为用户提供更优质的服务与更多元化的产品选择,积极响应汽车电子功能日益丰富的应用需求。

来源:Geehy极海半导体

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据天气预报,近期全国将迎来大范围降温。电热床垫/电热毯作为一种方便实用、安全性高、价格实惠的取暖设备,在这个时候就显得极其重要,可以让用户在寒冷的冬夜享受到温暖的睡眠。

爱普特已量产的电热床垫/电热毯方案,内置了LED、DROM、GPIO、ADC、PWM模块;控制板电路简单,元器件少,可最大限度降低成本,提高方案可靠性;适用于秋冬季暖床、保温、医院护理等场景。

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方案特性:

  • 内置LED驱动模块,节省成本

  • 内置DROM模块可以实现掉电记忆,可节省EEROM模块,从而节省成本

  • 内置12位逐次逼近ADC,最大转换速度1MSPS,准确采集温度数据

  • PWM精准控制加热,25-50℃温度范围可调整

  • 丰富的Flash资源,不同方案可使用同一套代码统一管理

  • 丰富的通信接口UART、SPI、 I2C;方便扩展与其他设备系统互联

方案框图:

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电热床垫/电热毯方案中的主控MCU采用的是爱普特全国产RISC核MCU APT32F1104。APT32F1104内置多路通用及增强型定时器,可实现灵活的 PWM 输出,10x8点的LED自动扫描控制器模块,用于控制共阴LED数码管,内嵌支持19个通道的12位ADC最大转换速度1MSPS,内置数据闪存2K。还支持模拟比较器CMP/DMA/RTC/LCD/Touch等功能。

APT32F1104芯片更多特性:

  • 片载64(32)KBytes程序闪存,2Kbytes数据闪存

  • 内含8KBytes SRAM,可用于堆栈,数据存储,代码存储

  • 内含256Bytes 不掉电SRAM,可用于在超低功耗运行时保存CPU现场、用户数据。

  • 工作温度:− 40 to 105°C

  • 工作电压范围:1.8 to 5.5V

  • 最高工作频率:48MHz

  • 中断控制器:支持动态配置的可嵌套中断 (NVIC)

  • 增强的时钟和功耗控制器(SYSCON)

  • 4通道直接存储器访问控制器(DMA)

  • 硬件除法器 (HWDIV)

  • CRC控制器 (CRC)

  • 灵活的事件触发选择控制器 (ETCB)

  • 1 x 24位内核定时器(CORET)

  • 1 x 独立看门狗定时器(IWDT)

  • 1 x 窗口看门狗定时器(WWDT)

  • 1 ×16位增强型定时器/计数器,每个TIMER支持7路PWM输出功能,支持互补带死区模式 (EPT0)

  • 1 ×24位2路同步定时器/计数器,支持PWM功能 (GPTA0)

  • 1 ×16位2路同步定时器/计数器,支持PWM功能 (GPTA1)

  • 2 ×16位3路同步定时器/计数器,支持PWM功能,支持互补带死区模式(GPTB0~GPTB1)

  • 1 x 16位计数器(COUNTERA),支持自动重载功能以及单次或者循环计数功能(载波发生器)

  • 2 x 16位基本计时TIMER (Basic Timer)

  • 1 x 16位低功耗TIMER(LPT)

  • 1 x 16位RTC

  • 串行通信接口:1 × I2C,3 x UART,1 x USART,1 x SPI,1 x SIO

  • 多达19路的12位ADC,支持外部AVREF输入

  • 10 个大电流驱动管脚(每个管脚支持灌入最大电流为120mA)

  • 支持8COM x 26SEG或者4COM x 30SEG LCD驱动,Cap-bias与R-bias模式可选

  • 支持2个独立模拟比较器

  • 支持内部参考电压源1.0V和内部固定电压源2.048V/4.096V

  • 支持96bit UID

  • 最大支持44PIO,所有GPIO均可配置为外部中断

  • 支持RUN,SLEEP,SNOOZE,DEEP-SLEEP和SHUTDOWN模式

APT32F1104是基于爱普特微电子自研的微处理器IP库研发量产,且该IP库已经过上亿颗芯片量产验证,成熟可靠,因此在性能及成本上做到了更优平衡。APT32F1104还配套了完整的开发套件,如数据手册、软件驱动库、易用的开发工具、图形化调试工具、SDK组件等,帮助客户快速上手,缩短研发时间,加速产品落地。

爱普特电热床垫/电热毯全国产MCU方案已量产出货,如需了解更多方案详情或芯片数据资料,请联系爱普特微电子。

来源:爱普特微电子

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Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+直流无刷电机控制专用全整合单片机HT32F65C32FHT32F65C40F,针对低电压、低功率电机专门设计,具有极高的集成度,整合MCU、LDO、三相Driver、VDC bus电压侦测及高压FG电路,可减少零件数量与成本,适合需要PCBA小型化的产品。HT32F65C32F适用于1-Shunt FOC及方波Sensor-less的产品应用,如低压泵类、扇类产品等。HT32F65C40F适用于2-Shunt FOC的产品应用,如落地扇等需求极静音的产品。

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HT32F65C32F/HT32F65C40F的频率高达60MHz,主要资源包含Flash 32KB/64KB、SRAM 4KB/8KB、比较器、运算放大器、高速12-bit ADC、及强大的MCTM、GPTM与硬件除法器等外围功能。HT32F65C32F更导入方波Sensor-less专属的滤波器,可使启动更加稳定。通信接口配置UART/USART/I²C/SPI,配合6通道PDMA及CRC16/32可提高通信立即性及安全性。Driver具备完善的短路、欠压、过温保护机制。

封装型式采用48-pin LQFP-EP、64-pin LQFP-EP,GPIO最高可达34个,具备高整合度及高性价比,同时提供HT32系列直流无刷电机开发平台,可加速客户产品开发及评估时效。

来源:HOLTEK

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2023年12月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)AVR DA MCU的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案。

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图示1-大联大品佳基于Microchip产品的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案的展示板图

近年来,方向盘离手检测作为一种先进的主动安全辅助驾驶技术受到了广泛的关注。其能够实时监测驾驶员的双手与方向盘的接触状态,一旦有危险驾驶行为发生,则会触发相应的安全措施,提高驾驶安全性。目前市面上主流的HoD检测方案有转向扭矩检测和电容式触摸检测两种。其中,转向扭矩检测成本低但不够准确,而电容式触摸检测精准但设计难度较大。针对这一问题,大联大品佳基于Microchip AVR DA MCU推出HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案,不仅能够实现精准的离手检测,同时还集成触摸板、按键、滑条、滚轮等模块,在保持检测精度的同时,降低了设计成本。

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图示2-大联大品佳基于Microchip产品的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案的场景应用图

AVR DA MCU是Microchip旗下的一款低功耗性能产品。其能够提供实时控制功能和简单的电容式触控功能。在设计上,该MCU将内核独立外设(CIP)与强大的智能模拟产品结合在一起,不仅可作为独立处理器,而且还可作为需要高精度设计的配套MCU。AVR DA系列内存密度高,因此非常适合用于有线和无线通信堆栈密集型应用。

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图示3-大联大品佳基于Microchip产品的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案的方块图

此方案以单芯片实现HoD离手检测和触摸板、按键、滑条、滚轮控制功能,并且支持方向盘加热和戴手套触摸,在降低系统成本的同时,大大提高了人机交互体验。

核心技术优势

AVR DA MCU单芯片实现HoD离手检测+触摸板、按键、滑条、滚轮功能,系统总体成本降低;

支持三层、双层、单层Sensor结构,支持方向盘加热,应用范围广;

支持HoD分区检测,可判断人手抓握的位置和手势;

触摸板手势识别:滑动方向,旋转方向,单击/双击。丰富的人机交互体验;

驱动屏蔽技术,可提高电容检测性能,支持戴手套触摸;

可扩展触觉反馈(震动/声音/闪光)、ISELED驱动;

低成本高性能汽车级MCU,满足ISO26262功能安全要求;

外接LIN SBC实现LIN通信,通过SPI外接MCP25625或MCP251863可扩展CAN/CAN-FD通信;

便捷的开发环境,可视化的参数调试,完善的参考设计资料,强大的技术支持团队,快速推向市场。

方案规格:

高级驾驶辅助系统(ADAS);

HoD离手检测;

触摸多功能方向盘(触摸面板、按键、滑条、滚轮、手势识别)。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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汽车已经成为现代人出行的必备工具,随着科技的进步,它不仅提供了便捷的交通方式,还逐渐成为未来生活的第三空间。驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性也提出了更高的要求,这也推进了车身控制领域 MCU 的智能化发展。

为了满足这一需求,德州仪器进一步拓展了 MSPM0 家族的应用布局,推出了全新的车规级通用 MCU。该系列面向车身控制应用,实现从工业级到车规级的拓展。德州仪器 MSP 微控制器业务副总裁兼总经理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 车规级芯片的发布接受了媒体访问。

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符合车规级 AEC-Q100 标准,高性能、低功耗的出色结合:

MSPM0-Q1是基于 Arm® Cortex®,符合汽车标准 (AEC-Q100) MCU,旨在满足车身电子产品应用的系统要求。这些 MCU 以极低的成本提供了更小的封装、易于使用的标准化软件、高性能低功耗外设和全方位引脚对引脚可扩展性。

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谈及此次从工业级到车规级的布局,Vinay认为:德州仪器开发全系列 MSPM0 的产品组合,初衷是希望帮助客户缩短他们的开发时间,把更多的时间花在优化和提高自己的系统方面上。未来,无论是通用的还是需要模拟信号链控制的集成的 MCU,都可以在 德州仪器 的产品组合中找到。Vinay还介绍了 MSPM0-Q1 系列的一些亮点,例如:

  • 可拓展性

MSPM0-Q1 从硬件、软件和模拟集成方面,都提供了高度的兼容性和灵活性。从硬件角度,MSPM0-Q1 采用了引脚对引脚的兼容设计,只要是同一种封装,全系列产品都可以互换,实现硬件的兼容。从软件角度,德州仪器提供了各种参考代码、图形化的编程界面等,方便客户快速开发和调试。从模拟集成方面,MSPM0-Q1 提供了运放、ADC/DAC、比较器等的集成选项,满足不同的模拟信号链控制的需求。

  • 成本和性能的结合

内置故障诊断机制和安全性扩展,帮助客户满足功能安全和故障诊断的要求。

高度集成的高精度模拟外设、CAN-FD  LIN 的通讯接口,减小布板空间并优化系统成本。

提供了从 32M  80M  CPU 频率范围,满足不同的性能和存储需求。

提供了 16 引脚到 64 引脚的多种封装选项,方便客户进行产品迭代和升级。

德州仪器内部集成的信号链 IP 支持内部互联,便于节省外部空间和外部元器件

  • 全系列低功耗 MCU

Vinay 介绍,德州仪器全系列产品都在低功耗模式和唤醒时间方面表现出色。在设计时,客户可以通过使用德州仪器低功耗 MCU 以及高速比较器、高性能定时器等组件来节省大量功耗

助力客户创新,提供更多选择:

TI.com 目前已推出 L、G 系列产品,可覆盖汽车里的多种应用场景,例如 OBC(车载充电器)、座椅加热器、电动尾门、天窗/智能玻璃的开关控制、可旋转显示屏等。此外,德州仪器 还有很多成功应用的案例,像 UWB 钥匙、电动脚踏板等酷炫功能的解决方案。

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Vinay 表示,德州仪器会持续地投入和扩大在汽车上的 MCU 的选择,为客户提供更多的性价比高、性能强的 MCU 方案,帮助客户在汽车上实现更多的智能化和个性化的功能。他还表示,德州仪器会继续优化 MCU,以适应低功耗的汽车应用的需求,同时也会增加 MCU 的模拟信号链的集成,提高 MCU 的竞争力和性能。

德州仪器车规级 MCU 产品的发布,进一步推动了汽车智能化的发展,并满足了车身控制领域对 MCU 不断增长的需求。这些产品具有通用性、可扩展性和低功耗的优势,可以广泛应用于各种汽车应用场景。

采用便捷工具快速开发:

同时,德州仪器也提供了一系列开发工具和图形化编程界面,如,LaunchPad™ 开发套件,以及参考代码、库、图形化的编程界面等软件,都能帮助客户缩短开发时间,提高开发效率。

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未来,德州仪器将继续引领 MCU 领域的技术创新,为汽车行业的持续发展开拓更多可能。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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一、前言   

生活中有很多地方需要用到水泵,不同于常规的抽水式水泵,体积更小的微型水泵在很多领域都在使用,几乎无处不在,它的发展使我们的生活多姿多彩,多种新型水泵的研发与应用,为我们带来极大的便利,其应用领域包括:电动汽车散热系统,自动化设备水循环,水制冷等电器,饮水机,卫浴产品,碎纸机,无土栽培,水暖床垫,空调抽水,水族鱼缸,足浴盆,水暖床垫,热水器,电脑水冷,水冷风扇,医疗器械,制药系统,化工,循环系统,冷却散热系统,制冷系统,水冷空调,水冷风扇,移动洗澡机,太阳能喷泉,太阳能循环系统,家庭增压系统,别墅供水系统,小型灌溉系统,水处理系统,小型供水系统,汽车循环系统,汽车加热系统,机床,家用电器,厨房电器,卫浴产品,热水循环系统等。

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广芯微结合自研芯片UM32MP32低功耗、多功能外围接口与集成预驱、LDO等特点,开发用于小功率水泵产品的电机控制解决方案,并开放源文件及快速的技术服务,确保客户基于广芯微方案开发的产品快速实现量产。   

二、硬件方案介绍  

硬件版图:

下图为广芯微UM32MP32 小功率水泵方案原理图及2D版图。

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硬件方案框图及特点:   

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1.内置5V LDO  Power电源直接输出至MCU(支持5.5-24V宽电压输入);

2.支持电源防反接电路设计;

3.内置1路运放可直接进行母线电流采样;

4.内置4路比较器快速直接获取反电势信号及硬件过流保护 ;

5.PWM支持与比较器的联动,异常情况紧急停机保护机制,有效防止功率元器件损坏;

6.内置3P+3N预驱,减少外围电路及布板空间;

7.丰富的外设接口(SPI/UART/IIC),支持多传感器扩展功能;

8.板极ESD设计可靠度可达8KV以上,得益于广芯微UM32MP32芯片优异的ESD性能;

9.高集成度 高可靠性 低功耗MCU,全部外围器件只有50个左右(除4*MOS及MCU外都是阻容),大大降低设计及生产成本,降低器件失效不良率。

三、软件方案介绍  

软件架构:此方案整个软件工程分为应用层、System、Common及电机库。应用层包含系统初始、系统配置、CLI引擎、通用任务、电机控制API、电机任务等。System层包含Startup启动、中断服务、时钟、睡眠与低功耗等。Common层包含消息队列、软定时器、延时/串口输出、实用工具等。电机库包含PID 环路、换相函数处理、芯片驱动库等。    

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软件设计框图:此方案为无感方波控制方案,整体框架分为:     

1.IPD初始脉冲位置检测;    

2.反电势过零检测,控制电机换相;    

3.PWM发波;    

4.PID速度/功率/电流闭环控制;     

5.故障检测机制(过流,过压,欠压,缺相,堵转等全功能保护)。

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电机算法库概要:    

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四、功能参数及测试波形  

  • 功能参数:无感方波控制方案

  • 输入电压:DC 5.5-24V

  • 额定功率:<100W

  • 防电源反接电路设计

  • 硬件过流,欠过压,欠过温,限/过流,堵转等全功能保护

  • 缺水保护

测试波形:

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五、方案优势  

1.低功耗技术指标

(1)1.2μA @3.0V DeepSleep+RTC 模式,RCL 运行, IO、SRAM 以及寄存器数据保持;

(2)0.9μA @3.0V Stop 模式,所有时钟停止,IO、 SRAM 以及寄存器数据保持;

(3)50μA/MHz @3.0V @32MHz Active 模式;

(4)3.7μs 快速睡眠唤醒系统。2.高可靠性,将EMC及ESD性能作为基础要求融入芯片定义,在设计阶段进行针对性优化,并结合板级设计通过了目前所有电控项目的ESD及EMC测试;

3.高集成度,内部集成4路比较器,1路运放,硬件加速器,6 路 PMOS+NMOS Driver, 5V/40mA LDO;

4.分层设计的软件架构,丰富且成熟的电机算法库,降低开发设计难度及技术门槛。

关于广芯微

广芯微电子(广州)股份有限公司是一家致力于面向新能源、变频电机控制及低功耗物联网等领域为客户提供创新芯片及其解决方案的集成电路设计企业,其产品包括极具特色的微控制器芯片、无线射频收发器芯片、快充与数字电源管理芯片等。广芯微独有的低功耗芯片设计方法、高效率的变频电控技术、大功率的PD快充协议以及多样性无线连接技术整合而成创新与差异化的集成电路设计,在健康医疗电子、消费电子、智慧家庭、工业控制、传感器与表计等领域已经得到了广泛的应用。

来源:广芯微电子

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Holtek推出全新二款BC66F2542/BC66F2552 Sub-1GHz OOK/FSK射频双模式接收Flash MCU。适用于智能生活、安全防护、工控,如铁卷门、集成吊顶、无线开关、晾衣架、无线门铃、车载灯控、防盗器等无线产品。

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BC66F2542/BC66F2552具备4K/8K×16 Flash ROM、256/512×8 RAM、128×8 EEPROM、12-channel ADC、多功能Timer、UART/SPI/I²C接口、IAP在线升级。RF接收支持软件设定OOK或FSK解调,符号速率达40ksps,特性符合ETSI/FCC安规。GPIO 26个,工作电压2.4V~5.5V,46-pin QFN封装。

BC66F2542/BC66F2552具备丰富资源及高抗干扰特性,将电源、环境噪声影响降到最低,除了克服各类共存问题,并同时提升射频接收系统的灵活性和扩充性。搭配Holtek RF团队技术支持,快速导入设计及量产。

来源:Holtek

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