【下载】无铅ECOPACK MCU和MPU的焊接建议和封装信息


本应用笔记介绍了使用的各种封装类型及不同的安装技术,并提出了相应的焊接建议。
为智能硬件开发者、创客提供有关英特尔嵌入式处理器的相关文档、软件包、开源文档资料
本应用笔记介绍了使用的各种封装类型及不同的安装技术,并提出了相应的焊接建议。
保护片外存储器上代码(包括指令/数据)的机密性,同时保证代码执行的效率。
本应用笔记可作为指南,用于说明如何使用意法半导体STM32 32位Arm® Cortex®MCU和MPU的IBIS(I/O缓冲区信息规范)模型。本文档还介绍了如何使用外部外设通过HyperLynx® SI(信号完整性)软件执行板级仿真来解决SI问题。
本文档提供了 5 个适用于 8 位 AVR MCU 器件和 MPLAB XC8 C 编译器的代码示例,这些代码示例使用通用 C 接口(Common C Interface,CCI)。
越来越多的智能设备会基于STM32 实现图形界面,而TouchGFX 是专门用于STM32 的图形界面设计软件,使图形界面能达到类似智能手机的显示效果。
本资料介绍了STM32MP15x的硬件,设计拓展,生态,与应用场景等。
GD32F10x系列器件是基于Arm® Cortex®-M3处理器的32位通用微控制器。
本文将介绍GCC 的“*.ld”链接文件的常见用法,供大家参考使用。
功耗是物联网应用当中非常关键的因素,在开发的早期都会对功耗进行评估和测试。
本资料将为您介绍STM32WB硬件、软件、BLE低功耗设计及速率优化。