意法半导体突破20纳米技术节点,打造极具竞争力的新一代MCU


意法半导体(简称ST)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整合嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。
意法半导体(简称ST)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整合嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。
进一步丰富TXZ+™族高级系列的M4K组,将代码闪存扩充至512 KB/1 MB
RISC-V MCU为开发人员带来低功耗、高性能的全新选择以及全面工具链支持
近些年, MCU 的产品种类越来越丰富,市场的竞争也日益激烈,性能和成本效益成为了制胜关键。德州仪器凭借其在半导体创新技术上的深厚积累,在 MSPM0 MCU 产品系列中推出了超小型 MSPM0C110x,可用于工业、汽车、电器和个人电子产品等领域的不同应用中,千颗售价低至 1 元。
智芯半导体车规 MCU Z20K118MC 搭载国内某大型自主品牌车厂无主机倒车雷达产品成功量产。本次首先搭载了该车厂旗下的一款车型,2025年后还会有预计2-3个车型陆续增加。
赛元微全新推出了SC32R701工业级MCU,采用Arm Cortex®-M0+内核,运行主频高达64MHz ,内置128K Flash 和24K SRAM,宽工作电压1.8-5.5V,工作温度-40℃~105℃,集成了14位ADC ,
面对智慧工厂传感器升级需求,新唐科技推出NuMicro M091系列小尺寸高整合模拟微控制器。
无线双位充电设计通过单个控制器同时支持扩展功率协议(EPP)和磁功率协议(MPP)
瑞萨电子今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器(MCU)产品群。
3月21日,芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。