Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构
HiFi 3z DSP比其业界领先的前身HiFi 3 DSP提供超过1.3倍的更强的语音和音频处理性能
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。
新闻
恩智浦携手亚马逊AWS在物联网领域开展合作
恩智浦智能网关平台完成对亚马逊AWS Greengrass集成 为边缘计算和物联网云平台提供安全高效支持
IDC发布2017中国人工智能生态体系研究报告
IDC日前发布《中国人工智能市场生态体系研究报告，2017》，报告从AI基础支撑资源、关键技术及应用解决方案层面研究分析了中国市场的进展、机会和挑战。近五年大数据的发展提高了行业企业的信息化、数字化程度，数据的体量、价值密度不断提升，为人工智能模型训练提供了数据支撑。数据处理、模型训练需要有计算能力的支撑，能够加速数据处理的芯片是人工智能市场发展的重要驱动力。
意法半导体(ST)完成STM32微控制器全系底层软件部署
采用Cortex-M原型系统建立Cortex-M3 DesignStart原型
ARM最近刚刚宣布了对DesignStart项目的升级，加入了ARM Cortex-M3处理器。现在，可以通过DesignStart Eval即时、免费地获取相关IP，对基于Cortex-M0或者Cortex-M3处理器的定制化SoC进行评估、设计和原型开发。
一只蝴蝶，改变了单片机市场——STM32诞生十周年纪念
蝴蝶效应理论想必大家都很清楚，而就在十年前的六月，意法半导体（以下简称ST）在北京首发了全球首款采用ARM Cortex-M3 内核的处理器STM32 F3，与此同时，选择了一只蝴蝶作为产品的Logo，正是这只蝴蝶，搅乱了整个MCU市场。
Microchip 推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计
PIC16F19197单片机系列集成了电池友好型LCD驱动、独立于内核的外设及智能模拟功能
Microchip推出业界首款具有集成2D GPU和集成DDR2存储器的MCU，实现了图形功能的突破
PIC32MZ DA MCU借助MPLAB® Harmony工具和支持，简化了24位彩色大屏幕的图形设计
内生强大VS 收购强大，MCU厂商谁能笑到最后？
作者：张国斌
机智云MCU代码开发工具降低智能硬件开发成本
2017年4月25-26日，ST中国峰会在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重举行，来自ST全球的技术及商业合作伙伴共聚一堂，探索最前沿物联网开发生态，作为国内最大的物联网开发平台、ST技术合作伙伴机智云受邀参加本次峰会，机智云嵌入式技术总监高福东做了《从协议解析到数据点事件-STM32的代码自动生成》的主题演讲和《 半小时开发基于STM32的室内智能环境检测仪》的Workshop，为全球物联网开发者