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* 新的LPC800和LPC54000系列MCU丰富的基于ARM® Cortex®-M的器件产品组合，满足下一代消费类和工业类物联网应用的需求
* NXP今年会发布五个新LPC微控制器系列。LPC546xx MCU是今年的排头兵,

高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz高速与实时成像技术的研究进展缓慢。

我们知道设计师每天都面临着一系列紧张的设计挑战，以不断的将产品推向市场。这就是为什么我们总是充满激情的原因，因为我们可以发布真正先进的，行业领先的创新解决方案，以帮助我们的客户– 正如我们的新的BGM12x系统级封装（SiP）模块。欢迎了解详细的BGM12x蓝牙SiP模块的各项功能优势。

全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出四款新型RH850/P1L-C系列微控制器(MCU)。RH850/P1L-C系列芯片设计用于底盘和安全系统，如ABS防抱死制动器，安全气囊系统以及紧凑型电机控制系统。RH850/P1L-C属于 RH850/P1x-C安全系列MCU的低端产品，可一站式满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的要求。

随着电子技术和信息化社会的发展，作为嵌入式系统和计算机的输出设备之一的微型打印机被广泛应用于生活当中。

基于世强代理的瑞萨 RZ/A1的微型打印模块系统主要包括MCU、字库芯片、热敏机芯(加热控制、温度检测、滚筒检测、缺纸检测、步进电机驱动)、串行接口电路等。

SIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技 (Faraday Technology Corporation，TWSE: 3035) 今日宣布其55纳米 eFlash ASIC 解决方案已成功导入至多项微控制器 (MCU) 相关应用。为了大幅增进 MCU 效能以及提供更低的功耗与漏电设计，智原的 MCU ASIC 技术路线跳过90纳米，从8吋晶圆0.11微米横跨到12吋晶圆55纳米工艺。

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布，ST33J2M0安全微控制器(MCU)获得中国金融认证中心(CFA, China Financial Authentication)安全芯片认证。中国金融认证中心系中国人民银行下属认证机构，获此权威机构认证是对意法半导体安全微控制器的信息交易安全保护功能的高度认可。

物联网(IoT)安全一直是备受关注的议题，但目前欧美业者在应用中实作安全防护机制的案例仍比亚太区业者来得多。究其原因，除了欧美市场对安全议题更为重视外，实作安全机制所需投入的成本跟资源也是障碍之一。不过，近来亚洲业者对安全MCU的询问度已有明显升温，对物联网安全的需求可望萌芽。