业界首款零漂移、毫微功率放大器，兼具超低功耗和超高精度
TI高精度毫微功率运算放大器，降低系统功耗并为精密物联网、工业和个人电子应用最大限度延长电池寿命
新闻
意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间,简化设计,精简组装
意法半导体的 PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。
IBM拿出新型Power9处理器 针对AI和机器学习而开发
目前全球需要越来越大的计算能力来处理像人工智能和机器学习这样的资源密集型工作负载，IBM公司以其最新一代Power芯片 - Power9进入了竞争。该公司打算向第三方制造商和包括Google在内的云供应商出售该芯片。与此同时，它发布了一款由Power9芯片和AC922芯片组成的新电脑，并打算在IBM云上提供该芯片的计算服务。IBM表示它通常把技术作为一个完整解决方案推向市场。
锐成芯微：助力中国MCU企业开发低功耗物联网市场
物联网的宗旨是万物皆可联网，借以构成庞大的应用系统，并打造智慧的生活环境。因此，物联网设备势必需要具备联网能力，与此同时还要兼顾成本和功耗。微控制器( MCU )作为物联网的核心零组件，无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步的发展。近年中国MCU企业增长提速，尤其是在32位MCU市场上，基于ARM Cortex M 技术的MCU 芯片受到欢迎。
MCU延续性创新可以走多远？
对于MCU而言，一直持续在延续性创新的路上进发，硬件层面不断提高集成度，软件层面不断提升灵活性，再通过工艺的优化不断降低成本，因而，也在不断蚕食单一功能专用芯片的“地盘”。这不，一个25美分的MCU从斜刺里杀来，要革以往专用芯片的令了。
专用芯片“终结者”？
HOLTEK新推出HT45F0060 RGB三色LED调光控制MCU
Holtek新推出小封装的RGB三色LED调光控制MCU - HT45F0060，内建RGB三色LED驱动电路与单线串接接口，可实现单颗主控并驱动RGB三色LED或多颗串接控制达到各种连续性变化的动态灯光效果。适合应用于彩灯、呼吸灯、香熏机、情境灯、电竞鼠标、RGB灯条、流水灯等产品。
采用新型TI SimpleLink™以太网MCU将传感器连接到云端， 融合有线和无线连接
使用具有集成物理层的新型以太网MCU简化工业网关设计，在SimpleLink MCU平台上实现100％的代码兼容性
汽车电子物联网等新需求浮现 2018芯片缺货潮再度来袭
由于汽车电子、物联网等新需求浮现，2017年部份半导体生产链出现缺货情况，不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货，包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash亦同步缺货，另微控制器（MCU）、金氧半场效电晶体（MOSFET）也因缺货而拉长交期或顺势涨价，供需失衡的景象难得一见。
600 V CoolMOS™ CFD7 SJ MOSFET将性能提升到全新水准
凭借600 V CoolMOS™ CFD7，英飞凌科技股份公司推出最新的高压超结MOSFET技术。该600 V CoolMOS™ CFD7是CoolMOS 7系列的新成员。
智能产品出现新诉求 半导体、MCU如何应对？
随着IoT应用的深入，智能产品在消费领域、工业领域的应用不断普及，用户对智能产品的性能的需求也要求越来越高，这种需求也催了智能产品出现新的诉求。如何满足智能产品的新诉求，这对上游的半导体器件提出了挑战，尤其是MCU微控制器。
IoT深入应用推动智能产品出现新诉求