新闻

elmos推出基于E522.90系列芯片的汽车尾灯解决方案

最新LED和电机控制解决方案将亮相2018慕尼黑上海电子展

意法半导体推出世界首个多频卫星导航接收器芯片组

- 意法半导体的新Teseo接收器整合多频 (L1, L2,L5)和多导航卫星系统,校正定位误差,适合高精度导航应用
- 同类首个集成数据完整性校验的产品,适用于安全关键系统 (ISO 26262ASIL)

新型Silicon Labs Tiny Gecko MCU有效延长 IoT连接设备电池寿命

-超低功耗EFM32™微控制器为能耗敏感型无线设备设计提供安全、功能丰富的处理能力-

赛普拉斯宣布支持Arm平台安全架构(PSA)的Trusted Firmware-M,加快安全物联网设计

赛普拉斯超低功耗双核PSoC®6 MCU提供PSA定义的最高级别保护

赛普拉斯推出加快物联网产品设计的统一软件套件

ModusToolbox™ 是首个使开发人员能够将无线连接功能、微处理器处理和安全可信应用程序集成在一个环境中的平台

Silicon Labs推出满足物联网增长需求的新型高集成度PoE IC

- 高效率、功能丰富的Si3406x和Si3404 PD系列产品 -

- 面向IP摄像机、无线接入点、IP电话和智能照明等应用领域 -

瑞萨电子推出用于3,4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC

2018年3月2日 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出新款R-Car V3H片上系统(SoC)。该SoC以业界领先的低功耗,为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力,适用于量产的3级(有条件自动化)和4级(高度自动化)自动驾驶汽车注1。

恩智浦推出基于A71CH信任锚的创新“即插可信”方式保障物联网安全

面向云接入、设备双向验证和边缘节点安全的全新物联网安全解决方案简化了设计导入

意法半导体的新STM32探索套件简化移动网至云端连接,并提供免费试用的第三方服务

意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务,让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。

新一代Kinetis无线微控制器提升物联网设备性能和安全性

单芯片双核MCU支持蓝牙5、Thread和Zigbee,同时提升消费和工业物联网设备的安全性