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大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Richtek（立锜科技）的单芯片无线充电TX方案，代号Orion Lite，可支持对苹果和三星手机的无线快充。

Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗（ULP）和超低漏电（ULL）平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。

  •   佐臻推出的Sigfox模块搭载意法半导体低功耗蓝牙BLE系统单芯片以及Sub-1GHz收发器，具有高能效、低耗电、市场价格有竞争力等特色。

  •   此模块可应用于物联网智能节点，在全球范围内覆盖广域、低功耗无线网络Sigfox。

单向或双向ESD和浪涌保护可选

Littelfuse公司，今日宣布推出两个符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列。 AQHV和AQHV-C系列旨在提供特快熔断、高性能过电压保护器件，最适合用于电源接口、乘客充电接口以及LED照明模块和低速I/O。

Semtech Corporation日前宣布：推出其新一代LinkCharge LP（低功耗）无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa的传感器。

ARM非常关心安全漏洞，现在它已经将安全性设计到了芯片中。该芯片设计公司今天宣布，其ARM Cortex-M35P处理器在芯片级上内置了防篡改技术和软件隔离功能。该技术将为智能卡，门锁和汽车设备等新兴应用带来智能卡安全级别。安全措施将有助于保护物联网（IoT）或智能连接的日常物品。

随着万物互联的时代到来，众多半导体巨头纷纷转战物联网领域。早在十年前，意法半导体曾将STM32推向市场，意法半导体对32位MCU在物联网方面的应用在两年前就已展开攻势。

易于使用的PSoC®4700 MCU顺应了工业、汽车和消费类应用中更多采用金属材料的趋势

Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除延续BS83BxxA系列的优点外，更全面提升MCU的抗干扰能力，可抵抗各式噪声的干扰，如电源噪声、RF干扰、电源波动等，特别适合应用于各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等。

适用于占用空间作为重要因素的关键用途

TT Electronics作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商，日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。 这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。