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一般情况下，设备之间的通信方式可以分成并行通信和串行通信两种。

芯原(VeriSilicon)今日宣布推出VIP9000，这是一款高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器。Vivante VIP系列的专利神经网络(NN)引擎和张量处理架构技术提供卓越的神经网络推理性能，具有业界领先的能耗效率和面积效率，可扩展的计算能力范围从0.5TOPS到几百TOPS。

Holtek推出全新低功耗无线双向FSK/GFSK射频芯片BC3602，内置高精度低功耗振荡器及省电模式自我唤醒收发功能，可广泛适用于需求低功耗的IoT产品、智能家庭/安防、远传抄表、工业/农业控制器等无线双向应用产品。

人工智能技术正在赋能整个电子产业，在EDA领域，人工智能技术如何提升设计效率？未来，我们可以让机器来设计芯片吗？我们如何借助机器学习加速芯片设计？Mentor Forum 设计技术论坛为你揭晓答案！

据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测，2019年全球售给终端用户的智能手机数量为15亿部，同比下滑2.5%。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了STM32Trust，指导设计人员利用行业最佳实践，为新的物联网设备构建强大的网络安全保护系统。

外媒报道称，台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 极紫外（N5 / EUV）制造工艺的性能增强版本。该公司的 N7P 和 N5P 技术，专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。

瑞萨电子推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器（MCU）。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品，64引脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装与100引脚的LGA相比，面积可减小59%；64引脚（10mm x 10mm）LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。

强大且有效的软件开发工具Keil MDK，其V5.28或之后版本已可免费应用于Holtek的Arm® Cortex-M0+微控制器系列产品。Keil MDK目前共计已可支持Holtek超过100款之HT32 MCU，提供了行业标准的Arm C/C++编译程序、Keil µVision IDE和Debugger、以及先进的分析工具。

意法半导体VIPer26K发布高压功率转换器，集成一个1050V耐雪崩N沟道功率MOSFET，使离线电源兼备宽压输入与设计简单的优点。