Vishay的T55系列聚合物钽式电容器新增超薄外形尺寸


日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,公司已扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器,新增加Z外形 (EIA 7343-19) 尺寸器件。Vishay Polytech电容器高度比标准V 外形 (EIA 7343-20) 尺寸器件低0.1 mm,提高了封装密度,可用于设计更薄的成品。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,公司已扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器,新增加Z外形 (EIA 7343-19) 尺寸器件。Vishay Polytech电容器高度比标准V 外形 (EIA 7343-20) 尺寸器件低0.1 mm,提高了封装密度,可用于设计更薄的成品。
意法半导体ST-MC-SUITE可轻松获取STM32和STM8微控制器电机控制应用开发全部资源的入口。该工具允许用户收集教程和文档,存储项目设置(硬件和软件),获取软件解决方案下载链接,包括最新的X-CUBE-MCSDK软件包,以及在线购买评估硬件。
HT66F2740具备10个12V高压I/O,可直推12V继电器及直推12V蜂鸣器用来产生美音输出,1个5V LDO输出,可提供给小家电电源板及显示板、8通道12-bit ADC、其他资源包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 True EEPROM及各项外围功能。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 整合其最先进的LED控制技术与先进的功率技术,开发出一个全新的多合一的LED控制芯片,使未来的灯具能够节省更多的电能,并为用户提供更优质的使用体验。
随着LoRa®(长距离)技术生态系统的加速发展,由于漏洞的存在,与LoRaWAN™协议栈配对的模块和单片机(MCU)存储器中的网络和应用程序服务器密钥极易遭受攻击,所以安全性依然是亟待解决的问题。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在其先进的惯性传感器内集成机器学习技术,提高手机和穿戴设备的运动跟踪性能和电池续航能力。
意法半导体的ST1PS01降压转换器专门采用小尺寸和低静态电流设计,能够在负载的所有电流值下保持高能效,为始终工作的负载点电源和资产跟踪器、可穿戴设备、智能传感器、智能电表等物联网设备节省电能和空间。
1月24日,兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布全新的SPI NOR Flash--- GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用1.5mm´1.5mmUSON8最小封装,并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。
Silicon Labs发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件,这款产品组合是业界最全面的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可以使用今天发布的蓝牙核心规范5.1中添加的蓝牙测向功能,增强其基于位置的相关服务,例如室内导航、资产跟踪、空间利用和兴趣点(POI)等。
早期的微控制器是将一个计算机集成到一个芯片中,实现嵌入式应用,故称单片机。微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起,1981年8051单片机问世,到今天已经36年了。目前,单片机已广泛称作微控制器,也有由微处理器发展的微控制器。