浅谈可穿戴设备PPG方案结构及工艺设计


此文将提供多种可穿戴设备的PPG测量方案设计,满足终端客户的设计需求。
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2023年4月7日,广东省工业和信息化厅2022年省级制造业单项冠军企业(产品)名单公示结束,爱普特RISC-V 32位MCU芯片荣获“广东省制造业单项冠军产品”称号。
宏景智驾科技有限公司宣布与芯驰科技启动战略合作。宏景智驾L2产品线将搭载芯驰高性能高可靠E3系列MCU,升级宏景现有的智能摄像头smart cam一体机产品,为客户提供更具竞争力的L2级量产智能驾驶解决方案。
恩智浦天津工程团队开发了一款创新的IC封装高密度四方扁平封装(HDQFP),旨在提供比知名QFP更高的引线密度来简化封装组合。
3月29日举办的「STM32技术日 — 新品组合上市研讨会」为大家带来五款STM32新品及方案演示。同时,围绕MCU新趋势及市场战略,来自《半导体行业观察》的总编采访意法半导体中国区微控制器部市场与应用总监曹锦东先生。本文是访谈精华实录,希望帮助蝶粉们更清晰地了解STM32的新品特性和战略布局。
为兼顾用户对性能与成本的双重需求,极海正式对外发布全新高性能、超值型APM32F465系列工业级MCU,为工业市场赋能智能化、安全性地应用,进一步扩充广受市场好评的APM32F4系列产品阵容。
近日,2023 MCU技术与应用论坛在上海成功举办。上海航芯市场总监孙龙凯先生受邀出席,并发表“以安全为基石打造国产32位高性能MCU”主题演讲,分享了航芯在智能互联新时代下的产品布局,以及展望MCU未来发展的方向。
现在,MCU在电子产品中扮演的角色早已不是简单的控制了,尤其进入物联网时代,MCU承担的工作越来越多,如何让能者多劳,也是MCU设计者们绞尽脑汁在做的事情。
全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体(深圳)股份有限公司共同宣布,IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,将共同助力国产汽车芯片创新研发。