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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+™族高级系列”①的“M3H组”②中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。

使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时，开发者能充分发挥MCU性能，确保代码质量和功能安全。

全栈式信号链芯片供应商列拓科技Leto今日宣布，最新推出高性能、高闪存、低功耗微控制器芯片LTM32F103ZET6。

超低功耗 (ULP) MCU是能量收集的合理选择。这些器件常用于可穿戴技术、无线传感器和其他需要延长电池使用寿命的边缘应用中。接下来我们将介绍下能量收集在实践中的工作原理，这有助于理解能量收集对ULP MCU的价值。

目前市场上可供工程师选择的微控制器达到了前所未有的数量。无论是需要控制成本，需要较高的性能，还是用于电池供电的项目，都有合适的微控制器满足需求。虽然已有很多高性价比的微控制器可供选择，但由于对简单设计的需求也在不断提升，工程师仍然难以抉择。

兆易创新与德国TARA Systems公司联合宣布，GD32高性能通用微控制器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面（GUI）技术达成生态合作伙伴关系。

球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。

小华半导体推出的多款车规级MCU，均通过AEC-Q100品质认证，并已成功实现汽车前装市场的批量商用，广泛应用于车身主节点和小节点控制等场景。

笙泉科技MGEQ1C064AD48于近期已通过AEC-Q100 (Grade 2)认证，满足车规级产品工作环境恶劣的要求，可帮助实现车载应用和控制等支持，协助客户加速方案开发、缩短产品量产时程。

6月16日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）为芯海科技（股票代码：688595）颁授ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证。这一认证标志着芯海科技在汽车功能安全方面走在行业前端，具备充足的能力开发功能安全标准中最苛刻的ASIL D级别的汽车芯片产品。