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5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海举办云腾系列新品发布会，发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM）

STM32高效图形界面设计解决方案TouchGFX支持快速界面开发，从智能手表、智能家居到工业应用的人机交互界面，均可支持。

工业设备在提高工业自动化水平与加快生产效率上有着显著的推动作用。工业HMI（人机交互界面）作为用户与机器之间的沟通平台，具有转换信息、系统控制、人机交流等功能，助力完成工业控制中各种辅助智能操作。随着工业4.0的快速推进，人机交互应用的覆盖面也越来越广泛。

EQCO510和EQCO5X31器件为双向发送高速数据信号提供了可靠的双通道解决方案，支持双向最远距离15米

STM32助力开发者释放创造力，推出STM32开发者优先计划，软件下载量和硬件发货量均大幅提升，通过国内社交平台和ST中国大学计划获得电子行业从业人员对STM32的认可。

随着物联网中连接对象的激增，开发人员面临多种安全挑战及来自市场或各个政府的合规及认证需求。ST利用我们自身在安全领域的独特能力和安全资产，向开发者提供简化的安全开发流程，包括可扩展的解决方案、可用的认证及持续的安全解决方案支持。

AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP)，适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。 

兆易创新GigaDevice今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

无线连接已经无处不在，我们期望顺应行业趋势，“云化”STM32应用，预计未来5年实现无线应用规模翻番的市场目标。

Holtek新推出锂电池保护MCU HT32F61630/HT32F61641，在原有HT45F8650/HT45F8662 8-bit MCU系列外，新增更高阶的32-bit Arm® Cortex®-M0+锂电池保护系列MCU产品。