芯科科技

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)最新发布的EFM32PG26(PG26) 32位微控制器(MCU)近期荣获中国电子报评选并推荐为“2024边缘AI MCU优秀案例”。PG26通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO的数量,同时还嵌入人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器来满足各种低功耗和高性能嵌入式物联网应用需求,因而获得行业的认可及青睐。

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随着AI掀起新的浪潮,本次中国电子报的评选活动特别提出边缘AI MCU的类别,以反映MCU市场需求的最新变化与技术迭代的最新方向。而PG26集成了芯科科技专有的矩阵矢量AI/ML硬件加速器,不止可以为Matter应用,而是可以为所有应用实现更高的智能。该专用内核针对机器学习进行了优化,处理机器学习操作的速度提升了高达8倍,而功耗仅为传统嵌入式CPU的1/6。这显著提高了该系列产品的能量效率,因为这些产品可以将基于机器学习的激活或唤醒提示交由加速器分担,从而允许更多耗电功能进入休眠状态,可以最大限度地降低电池消耗。对于传感器或开关等电池供电的智能家居设备来说PG26将是理想的选择,因为消费者希望这些设备能够隐匿在他们的家庭环境中,而无需不断更换电池。

面向无线连接功能的需求,PG26可作为EFR32xG26多协议无线SoC平台的软件兼容MCU版本,有助于开发人员基于同一平台设计快速且无缝地升级低功耗蓝牙、Matter、Thread、Zigbee或专有无线连接设计。高效的PG26提供80 MHz ARM Cortex-M33内核并支持LCD控制器,不仅具有丰富的模拟和通信外设,低电流消耗等特性,还具有更多的GPIO来解决复杂的系统设计挑战。

获取PG26 MCU的产品信息和技术文档:https://cn.silabs.com/mcu/32-bit-microcontrollers/efm32pg26-series-2 

阅读关于中国电子报的2024 MCU优秀案例的报导:https://epaper.cena.com.cn/pc/content/202406/04/content_10457.html 

来源:SiliconLabs

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随着MCU市场的日益繁荣,各大厂商纷纷推出新产品,以期在这个市场中占据一席之地。近日,芯科科技(亦称“芯科科技”)无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani先生参与了行业媒体电子产品世界EEPW的微控制器(MCU)专题访谈,就MCU市场的现状和未来趋势进行了深入探讨。

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芯科科技无线产品营销高级总监 Dhiraj Sogani

首先,Sogani表示,MCU在芯科科技的产品组合中一直占据重要地位。经过一两年的价格低谷,MCU的价格从去年下半年开始逐步上涨。不管价格怎样变化,MCU产品组合的重要地位不会改变,并且在可预见的未来仍将继续如此。在2023 年,芯科科技推出了两款新的MCU系列产品, 即EFM8BB5和EFM32PG28,以强化芯科科技当前和未来在MCU领域中的地位。

在谈到8位和32位MCU的竞争时,Sogani认为,虽然32位MCU广受关注,但8位MCU在市场上依然具有不可替代的地位。他解释说,8位MCU为设计带来的简易性和效率是32位MCU无法比拟的。芯科科技计划在未来继续支持自己的8位MCU产品,同时利用第二代和第三代无线开发平台的未来产品来构建其32位MCU产品组合。

之后,Sogani谈到了芯科科技MCU产品的特点,Sogani表示,低功耗和高性能一直是公司产品的核心优势。为了实现这一目标,芯科科技从产品设计之初就考虑到了低功耗的需求。通过优化外围设备性能和能量模式,公司成功地在不牺牲性能的情况下实现了低功耗。

此外,Sogani还介绍了芯科科技最新推出的EFM32PG28 32 位MCU。这款产品首次引入了AI/ML加速器,这对芯科科技来说是一个重大的进展。相比在Cortex-M33内核上运行相同的算法,AI/ML加速器子系统可以使AI/ML推理速度提高8 倍,同时功耗降低6倍。这种效率的提高使得以前无法实现的电池供电设备上的应用现在可以实现。

针对AI性能与低功耗之间的冲突问题,Sogani表示,芯科科技专注于小型的支持AI/ML的物联网(IoT)应用,如预测性维护、人数统计和关键词识别等,这些都不是耗电型或计算密集型应用。芯科科技还在xG24、xG28和SiWx917等多款产品中集成了AI/ML加速器,可以帮助AI/ML应用降低功耗。总体而言,芯科科技并没有偏离自己低功耗解决方案的核心优势,相反,我们正在通过AI/ML处理能力来进一步提升这一优势。

在谈到MCU市场的趋势时,面对市场上新出现的MCU集成NPU或是DSP等专用计算单元的“MCU+”设计,Sogani认为,这是任何产品都会经历的正常演变。

随着增加AI/ML和信号处理功能的需求日益增长,对于MCU供应商来说,针对一些应用增加神经网络处理器(NPU)和数字信号处理(DSP)是非常重要的。在MCU中增加这些功能可使设计人员减轻整个系统的物料清单(BOM),同时降低功耗。MCU市场将继续保持多样性,既有具备最简化功能的低端MCU,也有具备NPU/DSP和其他一些功能的高端MCU,还有可能会推出专用的MCU,来支持对AI/ML或信号处理能力要求高的应用。

而对于目前市场上出现的Arm架构和RISC-V架构混合的MCU产品,Sogani也做出了评价,他坦言道,芯科科技的产品具有多个处理器,其中一些由客户用于其应用中,另一些则用于在产品内部进行无线连接或网络处理。由于设计人员更习惯于Arm 架构和生态系统,因此芯科科技的现有产品都使用Arm 处理器来支持客户应用。芯科科技确实也有产品准备采用RISC-V 处理器进行内部处理。随着时间的推移,当客户开始更多地使用RISC-V架构时,我们可能也会为客户应用提供RISC-V处理器。

在访谈的最后,Sogani透露了芯科科技在未来MCU市场的战略布局。他表示,芯科科技一直以来都擅长于无线+MCU解决方案。我们也有一些单独的MCU产品,来对我们的无线产品进行补充。我们将继续沿着这个方向向前发展。我们将根据应用的需求,不断为MCU增加更多的功能、更强大的处理能力、更多的外围设备和更大的内存。芯科科技还将增加AI/ML加速器、DSP和其他协处理器,供产品内部或客户使用。

本文刊载于EEPW网站,原文链接:https://www.eepw.com.cn/article/202403/456270.htm 

来源:SiliconLabs

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