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物联网

单打独斗拿不下物联网?MCU需要FPGA助攻

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随着物联网智能化的提升和不断迭代,FPGA将发挥更多的数据预处理、桥接、I/O扩展等作用。

电子企业的成长一般都会呈现“S型”曲线,与产业的走势休戚与共。要与之对抗,需应对技术和商业模式的双重挑战。英特尔PSG(可编程解决方案事业部)产品营销与策划副总裁Alex Grbic认为,未来万物皆互联的时代,技术层面要解决互操作性,满足相关标准协议,或某应用层面的协议,以及如何在大量数据的收集和处理的同时提升性能和降低功耗。商业层面涉及系统的灵活性和可扩展性,此外价格是重要考量。因而,对于IC的革新至关重要。

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物联网创客指南:EFM32 MCU设计的最佳实践和除错技巧(三)

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在前一节中,你了解了一些帮助你进行硬件原型设计的重要原则。在本节中,我们将分享在软件开发方面的经验教训。关键词extern,static和volatile都是什么?你应该在你的代码中使用递归还是malloc()?

根据下列重点步骤写好代码,一切都会更好!

<strong>一 查找硬件设备的现有软件示例</strong>

开发任何嵌入式解决方案的第一步是找到可以使您的任务更简单的示例。您在自定义解决方案中找到的特定部分的软件示例将帮助您以另一种方式“查看”设备,并帮助您重新解释设备规格,即使这些示例是针对其他计算机架构或软件语言的。

<strong>二 编译器的代码</strong>

没有完美的计算机软件语言。所有语言都有自己的优势和弱点。用于EFM32家族的Simplicity Studio中使用的软件语言是C. C语言有着很长的历史,它被广泛信任,并且在嵌入式设计上表现良好,但是其语法及特性很难掌握。当你在C中编码时,你实际上是为编译器和其他构建工具编写指令。记住这一点。C语言是“接近金属”的语言,因为您的代码在人类可读格式下编写的代码,汇编代码和二进制映像的构建过程的结果之间仅有几个步骤。

麻雀虽小 五脏俱全:MCU专用RTOS简述

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微控制器(MCU)广泛应用在各行各业,如各式家电、工业自动化,实时控制、资料采集等领域,为因应工控所需的实时(Realtime)控制、快速回应等需求,因此MCU大多搭载RTOS(实时操作系统)运行。随著物联网的兴起,软件业也为RTOS加入物联网的成分,以提早卡位物联网的核心软件市场…

<strong>各种处理器专用之OS</strong>

在一般功能(General-purpose)的处理器市场分类中,若以功能与执行速度来说,大致分为CPU > MPU > MCU。CPU的功能最强,主要应用在计算机产品;MPU功能次之,其应用多元,主要应用在嵌入式系统与精简型计算机等多种;而MCU则是以单一应用为主,应用在各式家电、电子产品、嵌入式产品、穿戴式装置、物联网(IoT)应用产品等控制应用。

定义物联网时代的MCU,看ARM押宝在哪儿?

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物联网(IoT)的市场究竟有多大?目前公认的说法是到2020年全球联网的设备将达到数百亿台,而更大胆的预测是未来全球的物联网设备将达到一万亿。所有这些“海量”的设备都需要一个计算和控制的核心器件,MCU当仁不让地将成为这一主角。对于IoT时代需要什么样的MCU,不同厂商站在自己的立场上会有不同的解读,不免让人有种乱花迷眼的赶脚。今天我们不妨换一个角度、找一条捷径,来窥探在IoT时代什么才是MCU产品最重要的追求?

这个“捷径”就是ARM公司。对于嵌入式开系统开发者来说,ARM可谓是“神一样的存在”——ARM开创了IP授权的模式,它自己不生产芯片,而是通过为其他芯片厂商提供基础性的处理器IP核,收取授权费和版税的方式赢利。由于成功搭上了手机市场的快车,ARM很快成为移动通信和其他便携终端的主流处理器架构。从2004年起,ARM又盯上了通用MCU市场,凭借针对性的Cortex-M处理器架构,在这一领域攻城略地。要知道,在此之前的8位和16位MCU市场,芯片厂商各有各的架构,可谓是百花齐放,ARM Cortex-M的出现彻底改变了MCU的市场格局,其凭借出众的性能和完善的生态系统,很快在32位MCU市场一统江湖,让芯片厂商纷纷放弃了自己的32位MCU的架构,转而成为Cortex-M的拥趸。所以ARM处理器架构的演进,无疑代表着MCU产品的未来趋势。

物联网创客指南:EFM32 MCU设计的最佳实践和除错技巧(二)

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在本系列的第一部分中,我们介绍了修订控制系统,以及它如何安全地保存您的设计文件,并帮助您找到设计文件之间的差异。在本节的第二部分教学中,您将了解如何构建自己的硬件。

<strong>这个系列文章有六个部分:</strong>

1. 使用版本控制系统
2. 在面包板上开始开发
3. 原型构建
4. 写好代码,一切都会更好
5. 像专业人士那样构建源代码
像天才一样调试问题

<strong>开始使用面包板进行开发</strong>

当在EFM32上开始一个新项目时,您可能已经参考了本书的一些例子,并认为您有了足够在定制印刷电路板(PCB)上开发自己的EFM32解决方案的能力。但不要让步子太大,可以遵循下列步骤以确保开发的成效:

<strong>1. 一步步进行测试</strong>

降低物联网跨平台设计复杂性的策略有哪些?

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(本文作者瑞萨电子Stefan Ingenhaag)

每个工程项目在开发实作的过程中可能会受到诸多因素的制约,其中最主要的三大因素是效能、功耗和价格,人们通常需要对这些因素做出权衡和折衷。以这三个因素为顶点构成三角形,每个项目都有其「侧重点」,但根据产品、市场和时间会有不同的相对权重。

物联网(IoT)相关应用的潜在成长为供货商及其设计团队提供了新的机会,但也进一步扩大软硬件工程方面的挑战。硬件和软件密切相关,共同组成了平台,需要采取多种策略来最大程度地降低跨平台设计的复杂性。这些策略包括:

<strong>1限制传感器和变频器输入/输出</strong>

首先决定您的输入/输出需求是否采用固定或有限的数量和类型,或者是否需要扩展数量和提高类型的灵活性。这一决定会影响您对微控制器(MCU)和外部接口设备的选择。如果输入/输出不仅包含简单的低压数字点,还包括温度传感器、马达、甚至串行和并行格式的通讯线路,这一点就尤为关键。

<strong>2使用外部认证射频模块</strong>

整合 定制 安全 物联网IP三大关键词

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引言:物联网是雾计算,需推动公开参考架构如IP的发展以加快部署。

  物联网既是IC业倾心向往的市场,其碎片化应用亦让IC厂商“左右为难”。 “物联网是诸多垂直市场的集合,这些市场通过连接节点到云以提供服务。” ARM 处理器部门市场营销总监Ian Smythe认为,“物联网不是一个‘一刀切’的市场——分布在由末端节点到云的计算、存储和控制取决于特定的应用,这通常被称为雾计算(Fog Computing),也就是特定任务所需的资源能够在被需要的地方找到,而不是将其放在远离物联网终端节点的中心位置,这需推动公开参考架构如IP的发展以加快雾技术的部署。”问题来了,这种雾计算的潮流,为IP带来什么样的觉醒?

  <strong>IP发展分化为三大方向</strong>

  “物联网IP依赖于特定的应用——简单物联网节点需要非常低功耗的处理IP,通常结合模拟和MEMS功能,而更复杂的节点需要一个支持更丰富OS、图像处理和显示的IP。” Ian Smythe认为。

  国内芯片设计服务公司某技术负责人也表示,IP一贯的发展方式是把专业算法通过IC的方式来实现,物联网不同应用场景会影响IP及规格的定义,比如用电池供电和用电网供电对IP的功耗要求就是天上地下。

推动物联网未来发展的系统级芯片

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作者:同伟,Dialog公司产品营销经理

近来关于物联网(IoT)的讨论一直都很热闹,而许多新出现的物联网应用和设备对我们与世界的交互方式的影响将更为微妙,它们给我们的日常活动带来改进,而不是彻底颠覆。

以Tile公司的蓝牙低功耗(Bluetooth® low energy)追踪设备为例。这些产品可附缀于对我们很重要但经常容易找不到的东西,如办公室钥匙、钱包等等。Tile可以使我们在找不到这些重要物品时不再惊慌失措。

Tile追踪设备使用蓝牙低功耗传感器,与安装有Tile App的无线设备进行通信,并通过该无线设备将丢失物品的定位通知用户,范围大约为100英尺(约30米)以内。为帮助定位超出该距离范围的物品,Tile还通过该应用建立了世界上最大的“失物招领”网络,它可以将全球用户连接起来,帮助定位丢失物品。

深度解析 | 物联网时代,将如何颠覆芯片产业?

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在物联网时代,芯片产业很难再维持过去的辉煌,面对过于细分的应用市场,芯片产业又该如何应对?

半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在?汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击?为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫,而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片?

▼芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑

半导体芯片行业在2015年发生史上规模最大的并购“疯”潮之后,2016上半年稍微平息,到下半年又“疯”波再起,接连出现几桩大规模的并购案例,包括高通收购NXP、ADI收购凌力尔特(Linear),瑞萨收购Intersil。

这背后透露出整个半导体芯片产业的困境与焦虑。在互联网和移动互联网时代,芯片技术决定了终端产品的升级换代,芯片有清晰而广大的产品应用市场。他们是整个消费电子市场的金字塔顶端。

但是,台式机电脑出货量已经连续8个季度下降,智能手机市场饱和,增长趋于停滞。更重要的是,物联网时代的来临宣告了芯片产业辉煌地位的终结。物联网碎片化的应用导致通用处理器芯片不再通用,如下图所示,仅仅智慧家庭产业就可以细分为如此众多的垂直细分市场,使得芯片厂商对自己芯片的定位和应用迷茫,尖端技术却找不到用武之地,只能用并购的规模化效应来暂时化解这种困境。