物联网

物联网(Internet of Things,简称IoT)是指通过互联网连接和互通的方式,将各种物理设备、传感器、软件以及其他技术整合在一起,实现设备之间的数据收集、通信和互操作,从而实现对物理世界的感知、监控和远程控制。物联网的目标是通过智能化和自动化的手段,提高生活和工作的效率,改善人们的生活质量。

物联网(IoT)的市场究竟有多大?目前公认的说法是到2020年全球联网的设备将达到数百亿台,而更大胆的预测是未来全球的物联网设备将达到一万亿。所有这些“海量”的设备都需要一个计算和控制的核心器件,MCU当仁不让地将成为这一主角。对于IoT时代需要什么样的MCU,不同厂商站在自己的立场上会有不同的解读,不免让人有种乱花迷眼的赶脚。今天我们不妨换一个角度、找一条捷径,来窥探在IoT时代什么才是MCU产品最重要的追求?

这个“捷径”就是ARM公司。对于嵌入式开系统开发者来说,ARM可谓是“神一样的存在”——ARM开创了IP授权的模式,它自己不生产芯片,而是通过为其他芯片厂商提供基础性的处理器IP核,收取授权费和版税的方式赢利。由于成功搭上了手机市场的快车,ARM很快成为移动通信和其他便携终端的主流处理器架构。从2004年起,ARM又盯上了通用MCU市场,凭借针对性的Cortex-M处理器架构,在这一领域攻城略地。要知道,在此之前的8位和16位MCU市场,芯片厂商各有各的架构,可谓是百花齐放,ARM Cortex-M的出现彻底改变了MCU的市场格局,其凭借出众的性能和完善的生态系统,很快在32位MCU市场一统江湖,让芯片厂商纷纷放弃了自己的32位MCU的架构,转而成为Cortex-M的拥趸。所以ARM处理器架构的演进,无疑代表着MCU产品的未来趋势。

2016年底,ARM针对IoT市场推出了两个全新的处理器产品——Cortex-M23和Cortex-M33。从定位上看,Cortex-M23是原先Cortex-M0/M0+的继任者,聚焦低功耗应用,如单一传感器数据处理;Cortex-M23是Cortex-M3/M4的继任者,由于有DSP浮点运算功能,适用于更复杂的计算场景,如Sensor Hub等多传感器数据处理。当然,既然是继任者,从性能表现上这两个新产品自然也不含糊。

定义物联网时代的MCU,看ARM押宝在哪儿?

图1,Cortex-M系列处理器性能比对

但以上这些都不是重点,Cortex-M23和Cortex-M33与其它前任产品最大的差别就是采用了ARM最新的ARMv8-M架构,而之前的Cortex-M产品都是基于ARMv7-M架构。可以想见这不是一次简单的升级,所以扒一扒两个架构的不同十分必要。

从图2中可以看出,ARMv8-M与ARMv7-M最主要的区别就是多出了一个TrustZone功能,这是ARM独有的基于硬件的安全技术,其基本原理就是将系统划分为安全世界和非安全世界两部分,形成一个物理隔离,非安全的软件将被阻止访问安全世界的资源,进而进行系统的安全防护。之前,TrustZone技术已经集成在ARM高端的Cortex-A架构上,并在生物识别、移动支付等方面形成了成熟的应用,现在通过Cortex-M23和Cortex-M33“下放”到了通用MCU中,以期惠及更多的设备。根据ARM公布的资料,目前已经获得Cortex-M23或Cortex-M33授权的MCU厂商已经有ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞萨电子、Silicon Labs 和意法半导体等七家。从众厂商积极的行动中你应该已经能够找到答案了吧:IoT时代MCU最重要的特性就是“安全”。

定义物联网时代的MCU,看ARM押宝在哪儿?

图2,ARM处理器架构演进图,最新的ARMv8-M架构中引入了TrustZone安全技术

ARM新产品在增强安全性方面的努力还不仅于此,Cortex-M23和Cortex-M33还有两个很重要的特性。一是将收购以色列物联网安全公司Sansa所得的Cryptocell硬件加密技术整合到了TrustZone中,有效提升了加密速度,也有利于进一步降低系统的能耗。另一个重要的特性是AMBA 5 AHB5总线,通过该总线可将安全和非安全世界的区隔扩展到处理器以外的外设和存储等资源,在整个SoC内部实现有效的安全保护。加上安全软件架构,ARM已经形成了非常完整的MCU物联网安全解决方案。联想到ARM以前的市场“通吃”的做法,其凭借“安全”牌独步物联网世界的“野心”就不难理解了。

传统的网络彼此之间是孤立的、隔离的,而在物联网时代以前的隔膜被逐渐打破,更多的资源彼此互联,但与此同时一个设备的安全问题都有可能被放大为一个现象级的安全事件。因此物联网的终端设备既需要“便宜”,还需要有足够的安全性,这就是开发者们面临的一个核心挑战,也就是MCU产品在物联网时代安身立命赖的市场“痛点”所在。

来源:安富利微信公众号

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在本系列的第一部分中,我们介绍了修订控制系统,以及它如何安全地保存您的设计文件,并帮助您找到设计文件之间的差异。在本节的第二部分教学中,您将了解如何构建自己的硬件。

这个系列文章有六个部分:

1. 使用版本控制系统
2. 在面包板上开始开发
3. 原型构建
4. 写好代码,一切都会更好
5. 像专业人士那样构建源代码
像天才一样调试问题

开始使用面包板进行开发

当在EFM32上开始一个新项目时,您可能已经参考了本书的一些例子,并认为您有了足够在定制印刷电路板(PCB)上开发自己的EFM32解决方案的能力。但不要让步子太大,可以遵循下列步骤以确保开发的成效:

1. 一步步进行测试

为了获得最佳效果,每个项目都应该从“面包板”开始,在此阶段,您可以为设计中的每个主要设备组装入门工具包和分线板。虽然您可以多次阅读设计中的设备规格,但在您尝试通过软件与设备进行交互之前,您无法真正学习如何使用设备。只是将设备连接到您的入门套件,并尝试通过电气接口与之通信,都将帮助你获得许多从阅读规范得不到的经验。虽然一些规范开始时有很大的意义,但你很快就会发现规范没有涵盖启动设备并开始使用它所需要的一切,或者至少它掩盖了一些重要的信息,如需要额外的信号线,额外的外部电路或许多其他重要的细节。

2. 为每个设备找到或制作自己的分线板

为了使用外部器件,您需要在设计中为每个器件找到一个分线板,评估或开发套件。如果你不能找到一个设备(或者如果它太贵),你通常可以按照本书第9章的说明自己构建一个。如果这是不可行的,例如你的设备有一些难以焊接的器件封装,如BGA,你有时可以找到芯片的备用封装,其具有相同的电气性能与更容易焊接的封装。

如果您的设备需要大量的支持电路来运行,例如特殊的电压调节器,那么开发您自己的评估板是完全值得的,因为开发这样的板,可以证明在你构建整个系统PCB前,你对你设备的引脚分布,footprint和支持电路是完全理解的。这些footprint文件可以在您的系统设计中重复使用,它们已经完全验证。

3. 仅针对基本功能

一旦将评估设备连接到入门套件进行测试后,重点应该是让部件基本上起作用。由于您通过跳线进行连接,因此在某些情况下,信号接口的电气要求将不能全速工作,因此要将速度保持为电气接口最低的速度,并保持EFM32 GPIO输出的最低驱动强度。在进入进一步的功能之前,编写代码来做一些简单的事情,比如读取设备ID寄存器或者做一个简单的写操作。由于可能在跳线上发生的复杂的信号完整性问题,某些频率可能是不可达到的,所以不要对面包板模型有太多期望。

该过程的要点是在设计定制PCB解决方案并将设备驱动程序集成到系统软件之前,尽可能多地了解设备的要求。这将问题隔离到单个子系统,并使您的最终开发就像是系统集成的练习。

面包板成功的关键:

对于设计的每个子系统,使用隔离面包板启动所有项目
为任何棘手的footprint或需要大量板载电路的部件开发评估板
专注于让部件“正常工作”,而不是寄希望于在面包板上实现全面性能

规划原型设计

一旦你的面包板实验完成,你已经确定了将组成您的EFM32解决方案的设备,是时候开发一个自定义PCB,以将所有这些组件一起作为一个单一的系统了。虽然此时定义外壳并且开发一个适合目标外壳的微型板也是很有诱惑力的,但是将第一个定制PCB开发为一个仅专注于测试和开发的大型测试系统是一个更好的主意。

1. 严肃地使用测试点
内置测试PCB是最终解决方案的一个版本,包括访问设计中的所有信号作为测试点。具有测试点的设计中的任何信号都可以通过万用表,示波器或逻辑分析仪进行探测。测试点可以是铜的暴露的“焊盘”,允许应用插头引脚和跳线的通孔结,或者甚至用于探针夹的金属环。将所有组件和测试点放在内置测试板的顶部也是一个好主意,这样调试更容易,因为您可以无需翻转板子。

要查看测试点的类型,只需查看您的入门套件的背面。电镀通孔测试点是我们焊接插头引脚的测试点。小金圆焊盘是表面贴装测试焊盘,适用于探测或焊接其中可以连接小探针夹的小导线。

2. 计划硬件设计spin
通过规划内置的测试版本的PCB,它将需要至少一个“spin”或重新设计生产解决方案的板。设计一个从第一次测试到生产的电路板是非常罕见的,几乎是不可能的。内置测试PCB允许您在启动期间询问系统,并轻松地研究设备之间的电气接口,而无需依靠特殊的焊接技术将探测点连接到电信号。应添加一个全功能通孔JTAG调试器连接器,以便与Simplicity Studio IDE完全交互,就像您的设计是入门套件一样。尽管可以仅使用UART编程开发生产板,但是在没有JTAG调试头的情况下将丢失调试功能,点击此处查看3M N2520-5002RB。
http://eu.mouser.com/ProductDetail/3M/N2520-5002RB/?qs=QV10cN0MjFtnDIM27...

您可以通过在电源和每个器件之间放置1欧姆左右的精密电阻,然后测量(或选择范围)精密电阻上的电压差,来研究系统中每个器件的功耗。

3. 使用比您认为在生产中需要的更大,更好的EFM32零件版本
当您开发您的第一个定制PCB版本的设计时,使用一个比你认为最终解决方案需要更多的闪存和RAM的EFM32系列的部件。有时可以保持相同的引脚数和占用空间,但通过使用比最终生产解决方案更强大的部件构建您的设计,可以获得额外的闪存和RAM。与使用优化器减少内存占用的“发布”版本相比,Simplicity Studio中的“Debug”需要更多的闪存和RAM,因此通过在原型阶段升级到更高能力的部件,您将使调试成为可能。你也可以移动到更多功能强大的,有更多引脚的产品,如果它使得调试您的解决方案的工作更容易。只要小心不要依赖升级系列的功能,当您转移到您的生产解决方案时,这些功能将消失。此处提供了一个选择器指南,其中显示了每个系列中每个器件的功能,容量和引脚数。

4. 通过JTAG连接到您自己的PCB,就像它是入门套件一样
当您拿到内置测试PCB时,要使用PCB上的JTAG调试头,您可以将IDT电缆(如此处提供的Assmann H3CCH-2018G http://www.digikey.com/product-detail/en/assmann-wsw-components/H3CCH-20...)连接到入门套件上的JTAG连接器。然后,在Simplicity Studio中的Kit Manager下(将入门套件连接到计算机之后),选择Debug Mode:Out。

您可能必须返回Simplicity Studio的主页并选择“Target Part.”。这样做,右键单击检测到的入门套件,然后选择“Select Target Part...”

在打开的“Target Selectionfor EFM32 ...”窗口中,将目标接口更改为SWD,忽略其生成的任何警告(只要您连接到EFM32部件),然后单击Detect Target按钮。对于出现的任何弹出窗口,按Yes按钮,直到零件标签显示自定义PCB上的实际设备。这将证明从入门套件到自定义PCB上的EFM32部件的JTAG连接被计算机上的Simplicity Studio检测到。

完成所有这些步骤后,无论何时在Simplicity Studio IDE中启动项目,用于项目的部分必须与目标选择中找到的部分相匹配,以便开始闪存编程和调试。这允许您调试您的自定义PCB,就像它是一个入门套件。

原型设计成功的关键
不要跳过原型构建 - 您将不会在第一个PCB上“直接生产”。
添加一个JTAG连接到您的第一个版本,以及您可以找到的最大的,功能齐全的EFM32芯片。
为您的项目配置正确的设备,并将入门套件调试模式设置为输出以调试您自己的项目,就像它是入门套件。

在下一节中,我们将进一步介绍软件开发和调试的提示。

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来源:Silicon Labs

作为有着20年经验的计算机工程师和超过两年经验的EFM32TM项目开发人员,我很有着丰富的,开发复杂计算机工程项目的经验。感谢诸如芯科科技(Silicon Labs)的Simplicity StudioTM软件,和如EFM32入门套件的硬件调试工具,类似项目对于经验的要求大大降低了。通过这些平台,任何人都可以快速,低成本地开始嵌入式开发,在拿到入门套件后很短的时间内,您可以直接完成自己的硬件支持的嵌入式解决方案。欢迎点击“阅读原文”至芯科科技(Silicon Labs)中文论坛观看完整的物联网创客指南文章。

展开EFM32的设计旅程

本系列文章的主旨,就是帮助你开始使用EFM32芯片内的所有外设。 然而,只给你一些类似让LED闪烁的例子,和让电子元件在某一个例子中开始工作,并不意味着你自己项目的成功。我多年的经验,能够指导我预先决定如何连接硬件,如何构建软件,如果出现错误,我的直觉会告诉我下一步的解决问题的调试过程。但是如果你没有多年的经验呢?你如何在缺乏经验的前提下找到成功的解决方案呢?我对这个问题的回答将会出现在这个系列的文章中,我将尝试提炼我通过无数弯路积累的经验。

您可能需要先阅读本指南几次,然后当您遇到问题时再次阅读。这可能是解决不断出现的问题的关键。其中一些提示涉及Simplicity Studio集成开发环境(IDE)的错误和细微差别,可能随着Simplicity Studio版本的升级而改进。但是本指南中的大部分提示都是通用的,应该适用于设计的所有方面。

这个系列文章有六个部分:
● 使用版本控制系统
● 在面包板上开始开发
● 原型构建
● 写好代码,一切都会更好
● 像专业人士那样构建源代码
● 像天才一样调试问题

第1部分:使用版本控制系统

在开始使用新设计之前,请为所有设计工作设置版本控制系统。这对于许多人来说可能是显而易见的,因为这些系统在软件开发中应用非常广泛。但对于嵌入式开发来说非常重要,其中源代码文件中的单个字符差异,可能导致成功的解决方案和完全失败的方案。

● 查找修订版本之间的差异
版本控制系统允许您的工作随着设计的进展保存在各种快照中,并允许您比较每个快照的文件差异。这些系统是免费提供的,可以安装在所有类型的操作系统(Windows,Mac和Linux)上。今天最流行的工具是SVN和Git。我两个系统都用,但我更喜欢Git,因为它保留完整的仓储,包括在您计算机上所有的可用的本地修订历史记录,您可以完全离线工作,然后上传到远程服务器以备以后的更改。

另一方面,SVN只保留本地计算机上的最新修订版本,并需要与服务器进行活动连接,以获取过去的修订版本和其他历史记录信息。本系列的代码示例存储在一个在线Git仓储,Github中,所以你应该开始 “克隆” 该仓储到本地硬盘驱动器并进行更改,然后尝试使用Git命令行或GUI工具以查找文件中的差异。设置和使用Git超出了本指南的范围,但有很多教程可供学习。

● (可选)在Simplicity Studio中设置Git
Simplicity Studio可以配置为在Simplicity Studio IDE中使用Git。这允许您提交更改并在IDE中查找文件间的差异。有关如何获得该设置的详细信息,请访问Silicon Labs社区。请注意,集成不需要使用版本控制,我不使用我的计算机上的集成。我只是在我的本地文件夹上运行Git的命令行版本或GUI工具,以进行提交和差异审查。

● 将所有文件存储在仓储中,而不只是源代码
每当您启动一个新项目时,设置一个新的版本控制仓储(简称为“repo”),以存储与该项目相关的所有文件。在该repo继续存储所有的规格和数据表,设计文档,电子表格,等等。你永远不知道您在线查看的文档何时可能不可用或由制造商更改。在一个安全的地方将备份与设计文件放在一起是一件好事。也不要停留在文件本身。在版本控制中也存储项目的原理图和布局文件。

● 在线保存repo的备份
最好使用在线服务,如Github,Atlassian,Google Drive,Microsoft OneDrive或任何其他在线备份服务,以保留额外的备份副本的repo。当你的硬盘驱动器崩溃或你的笔记本电脑丢失,克隆Git repo的最后一个服务器副本就会是非常快速和容易的选项,让您的设计文件回到您的计算机上。

● 尽早的,经常性的提交
一旦你的repo设置并跟踪你的文件,确保在你达到项目中的每一个重要的步骤时,“提交”你的设计文件。当你刚刚能够第一次与某些芯片通信时,提交代码,并在日志消息中指定项目的当前状态,即使源代码是一片混乱的。例如,“通过SPI读取加速度计设备ID”是一个很有用的消息,它可以让你知道提交到repo的代码的基本功能。

接下来通常发生的是,你清理代码,使其更好,更可读,以及有更好的性能,但有时该过程会破坏代码。有时,为什么代码出问题的原因是显而易见的,但有时,你做的解决问题的尝试都不起作用了,你得到了一个不再工作的解决方案。如果您在repo中有一个已提交版本的正常代码,您只需首先将新代码提交给repo,然后在本地驱动器上回到您的更改,看看原来的解决方案是否仍然有效,这让您知道至少你没有出现特别大的错误。然后,您可以使用版本控制系统的差异工具来显示从第一个版本到第二个版本的差异,并最终隔离和修复该问题。

使用版本控制隔离硬件问题
嵌入式开发和纯软件开发之间的一个关键区别是,硬件可以在嵌入式应用程序上随运行而改变。当您第一次运行解决方案时,一切正常,然后您进行一些更改,这时就可能不正常了。这可能是软件的问题,但也许是因为一根电线在某个地方松动了?通过提交对repo的更改,然后回到最后正常工作的版本,你可以确保问题不在软件上,然后找到并修复松动的电线,更新,回到最新版本的repo并继续开发。

版本控制成功的关键
将修订控制系统集成到设计的所有方面。
将仓储的副本保留在联机备份中以便保管。
提前并经常提交有关代码状态的描述性消息。

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(本文作者瑞萨电子Stefan Ingenhaag)

每个工程项目在开发实作的过程中可能会受到诸多因素的制约,其中最主要的三大因素是效能、功耗和价格,人们通常需要对这些因素做出权衡和折衷。以这三个因素为顶点构成三角形,每个项目都有其「侧重点」,但根据产品、市场和时间会有不同的相对权重。

物联网(IoT)相关应用的潜在成长为供货商及其设计团队提供了新的机会,但也进一步扩大软硬件工程方面的挑战。硬件和软件密切相关,共同组成了平台,需要采取多种策略来最大程度地降低跨平台设计的复杂性。这些策略包括:

1限制传感器和变频器输入/输出

首先决定您的输入/输出需求是否采用固定或有限的数量和类型,或者是否需要扩展数量和提高类型的灵活性。这一决定会影响您对微控制器(MCU)和外部接口设备的选择。如果输入/输出不仅包含简单的低压数字点,还包括温度传感器、马达、甚至串行和并行格式的通讯线路,这一点就尤为关键。

2使用外部认证射频模块

很多情况下,独立于核心应用处理器的模块都具有重要意义。虽然高度整合的单芯片解决方案在电路板空间、功率和成本方面颇具吸引力,但倘若无线通信协议(protocol)、要求范围、甚至法规要求有任何的变化或扩展,都需要对设计进行重大改变,或者需要采用新的MCU和射频链路相关韧体。即便编码部分很简单(可能性不大),但MCU可能无法满足新的要求,而且需要升级,因此增加了开发时间和风险。

3以功率换取效能

弄清楚选择的MCU在功率与效能矩阵中的正确位置。当您沿着所需效能的曲线往上移,将会遇到阈值点,因此不得不使用体积和功耗更大的MCU。当您沿着曲线下移时,所需资源减少,则可考虑使用体积小、功率低、价格便宜的MCU。

请确保所选的特定MCU支持各种复杂的速度、功能和功率模式,这样才能优化操作顺序,最大程度降低总能耗,应对需要大功耗的操作。

4简化安全性

一些处理器具有专用的硬件嵌入特性,提供自动安全功能,并且不依赖任何应用软件,甚至所选的实时操作系统(RTOS)。这种方式可能会简化您所面对的安全挑战。如果您选的所有MCU都具有相同的嵌入式安全功能就更好了,因为无论选择哪一种处理器,都可以跨越物联网挑战中的这个重要部分。

5系统标准化

随着对大小/效能要求的变化,需要对低功耗8/16位MCU进行标准化,然后采用不同的内存大小(片上内存或外部内存);也可采用一个较大的32位MCU,虽然在低阶应用时会浪费一些容量,但具有代码和驱动器一致的优势,同时还能简化物料清单(BOM)和测试过程。

6操作系统选择

在某些情况下,一台简单、低成本的单线程操作系统便已足够,但也有很多项目需要采用实时操作系统。无论采用哪一种操作系统,都需要对小型、中型和大型操作系统版本的可扩展性和可用性做出评估。必须了解清楚最小版本的大小及其相应的功能——您肯定不希望当项目完成80%时,在操作系统的能力「遇到瓶颈」。

7硬件升级VS软件升级

在软件资源曲线上的一些关键点需要完成一些额外任务(开发时间,处理器资源),此时您必须做出以下选择,要么增加周边IC来为满载运作的MCU进行分流;要不选择一台指令周期更快的MCU。决策时,要分析何时需要一台功能更强大的MCU说明您将硬件任务交回软件,从而减少组件成本、电路板尺寸和功耗(原则上),但为此您可能要延长开发和除错(debug)时间。

8谨慎选择通讯协议

使用「较轻的」物联网优化通讯协议,而不要选择基于客户端/服务器HTTP的因特网浏览器模型,这样可以将堆栈和处理要求减少二倍或以上,便于应对多台物联网设备及其接口设备。随着市场要求日趋严苛,还需考虑当连接要求(通讯协议、速度和完整性)提高时会发生什么情况。

9在设计时间尽早制定测试计划

这一点非常重要而且复杂,特别是当设计中包含无线应用时。如何非正式、然后正式地验证最终产品是否符合市场、技术、行业标准和法规要求,会产品影响「调整修复」周期和上市时间。如果要在产品中增加针对不同应用的功能,就需对原型测试程序或生产测试设置做出改变,这会增加工作量,同时增添不确定性和风险。采用经过许可的预认证(precerTIfied)软硬件模块,可确保最终设计在许多方面的一致性和顺应性,但不是全部。如果有关设计和验证的任何高阶监管准则(如关于医疗产品可靠性的准则)影响到软件,都应该明了于心。如果这些准则不适用于所有产品,要清楚它们适用哪些产品。

10安全问题是重中之重

所采用的软件技术和策略应能跨产品满足应用要求,并与物联网用户接口(如果有的话)匹配,例如防火墙、身份验证和密码。

从分级列表中找出所需的安全资源,包括安全启动、身份验证、安全通讯、防火墙、篡改检测、事件报告、远程命令审查和策略管理,根据所拥有的软件资源,确保每一项的实际执行正确且可行。评估要提高各种产品的安全性是否必须采用更大或更快的MCU,制定计划验证实施的安全步骤是否可靠。

结论

随着新产品或附加产品的开发,「甜蜜点(sweet point)」无疑也需要相应地进行改变,以满足不断变化的要求,同时避免过度妥协。设计人员应纵观当前及未来的产品,选择适合的平台,尽量减少返工并提高重复利用率,确保上述变化不会对成本、进度或工作负荷造成不必要的影响。

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引言:物联网是雾计算,需推动公开参考架构如IP的发展以加快部署。

  物联网既是IC业倾心向往的市场,其碎片化应用亦让IC厂商“左右为难”。 “物联网是诸多垂直市场的集合,这些市场通过连接节点到云以提供服务。” ARM 处理器部门市场营销总监Ian Smythe认为,“物联网不是一个‘一刀切’的市场——分布在由末端节点到云的计算、存储和控制取决于特定的应用,这通常被称为雾计算(Fog Computing),也就是特定任务所需的资源能够在被需要的地方找到,而不是将其放在远离物联网终端节点的中心位置,这需推动公开参考架构如IP的发展以加快雾技术的部署。”问题来了,这种雾计算的潮流,为IP带来什么样的觉醒?

  IP发展分化为三大方向

  “物联网IP依赖于特定的应用——简单物联网节点需要非常低功耗的处理IP,通常结合模拟和MEMS功能,而更复杂的节点需要一个支持更丰富OS、图像处理和显示的IP。” Ian Smythe认为。

  国内芯片设计服务公司某技术负责人也表示,IP一贯的发展方式是把专业算法通过IC的方式来实现,物联网不同应用场景会影响IP及规格的定义,比如用电池供电和用电网供电对IP的功耗要求就是天上地下。

  他还提到,IP从概念到真正实现,通常大概经过算法原型设计、算法优化、C-Model设计、Verilog实现、RTL实现和优化、布线综合、Netlist交付等环节。虽然算法原型和算法优化最关键,但是每个环节都很重要,比如RDA起家就是因为RF芯片布线做到了极致。

  由于物联网涵盖太广,除去目前在手机和监控市场上已有的这些IP,未来要求更高的功耗控制IP、电磁波到能量转换的IP、各种传输协议的IP等等有很多空间,MCU也应会再次迎来春天。物联网新的市场总会带来新的格局,这是实现赶超的机会,研发适合市场需求的足够好的IP是实现赶超的方法。

  在这一过程中,也逐渐分化出三个方面值得关注。“一是物联网市场将有效推动定制SoC的增长,从而将导致对IP需求的增长,典型的是将模拟IP和数字IP结合。二是催生专业的IP需求。如可穿戴设备和物联网节点最初采用为智能手机设计的芯片组,而目前可看到诸多专门为可穿戴设计的芯片组。三是物联网的安全需求对IP的安全性提出新需求。”Ian Smythe分析说。

  而IP仅是提供了一个入口,更重要的是搭建IP生态链。“物联网构建于一个强大的生态系统之上,应提供一系列基于IP的广泛工具、软件和硅,使开发者能够有广泛的选择来开发出卓越产品。” Ian Smythe表示。

  安全IP成争战焦点

  随着物联网设备中的安全威胁越来越普遍,构置全方位的安全“防线”变得至关重要。新思科技产品市场经理Rich Collins分析认为,目前物联网在网络层、设备层和芯片层都会遭受攻击,而攻击的手段包括网络攻击、软件攻击、硬件攻击。

  在芯片层面,更易受到软件和侵入式硬件攻击。Rich Collins指出,就SoC而言,有诸多安全弱点,比如存储器件容易受到恶意应用攻击,ROM容易遭受IP盗用,总线容易受通过外设的软件攻击等等,而目前最难防的就是侧信道攻击,即针对加密电子设备在运行过程中的时间消耗、功率消耗或电磁辐射之类的侧信道信息泄露而对加密设备进行攻击。

  为此,新思推出了全新的SEM处理器,其在ARC家族SE的基础上进行了有效的安全优化,对林林总总的攻击可谓“层层设防、各个击破”。

  “SEM处理器添加了统一指令时序和时序/能耗随机化功能的侧信道抵御力,从而能有效地防止侧信道攻击;增强的内存保护单元和SecureShield技术简化了可信执行环境的开发; 带有内嵌指令/数据加密和地址加扰的防篡改流水线以及数据完整性,可检查能够抵御系统攻击和IP盗用;集成的监视器计时器可检测包括篡改在内的系统故障等。” Rich Collins详细说,“虽然增加了诸多安全功能,但ARC SEM的功耗仅增加了不到一成,客户可针对物联网应用开发更加安全的SoC。”

  虽然市场上的安全IP都有展所长,诸如ARM的TrustZone技术、Imagination的OmniShield技术等均在发挥用武之地。但Rich Collins表示,目前TrustZone只支持ARM的Cortex-A系列IP,但针对广大嵌入式应用的Cortex-M核并未集成该技术,因此ARC SEM可弥补这一市场空白。

  Rich Collins还指出,SEM处理器既可成主控制器,也可成加强安全性能的协处理器。“ARC EM处理器年出货量已超过15亿片,Intel等都是新思的重要客户,相信具有最高安全级别的ARC SEM处理器将在IoT市场大放异彩。”Rich Collins强调。

  异构计算开启破冰之旅

  伴随着人工智能、大数据、云计算的高速发展,对SoC提出了更高的要求,异构计算开始大行其道。然而,多数SoC虽在物理上实现了单芯片多核集成,但涉及多套工具和复杂流程,开发不易,优化更难,因而整体性能不高、功耗难降。

  为破解这一难题,Imagination最新推出了一款 64 位、多线程、多核、多集群的I6500 CPU,可在集群中连续部署内部异构和外部异构。

  MIPS处理器IP执行副总裁Jim Nicholas表示,I6500与上一代I6400的差异在于同步异构技术,它可实现64个集群,每一个集群可支持6核,而每核可配置为单线、双线或是四线程,最多可支持1536个处理单元。这些核和线程的配置是完全独立的,同时Imagination提供工具包和管理单元来确保核之间的通讯管理。

  Imagination首席执行官Andrew Heath强调,“对于内部异构,在单一集群中,设计人员能够通过不同的线程组合、不同缓存容量、不同频率甚至电压来配置每个CPU ,实现最优化的功耗;对于外部异构,I6500拥有ACE接口的最新MIPS一致性管理器,能与其他常用 ACE一致性架构解决方案相连,实现出色的系统效率;对于并行多线程,以广泛验证的双发射执行设计为基础,提供更高的效率。I6500 还具有 MIPS I6400 核率先支持的实时硬件虚拟化技术;在安全方面,I6500支持 OmniShield 技术,为安全奠定基础。”

  “它是业界多线程是唯一一个可以授权的技术。依据这一技术,可显著地提升性能至80%。与ARM不同的是,ARM只能针对核与集群两方面进行调节,而Imagination可通过将线程、核、集群三者结合来调整功耗跟性能的平衡,更具灵活性和定制性,对物联网和服务器等应用的SoC开发而言优势显著。” Jim Nicholas补充说。

  在MIPS领域的发力是Imagination重整之后的战略之一,目前其战略规划已十分具象。Andrew Heath表示,Imagination的三大核心IP专注于MIPS将不断提升异构能力,PowerVR将拓展在图像处理、虚拟现实、人工智能等方面的应用,Ensigma将侧重物联网应用及与WiFi和蓝牙的结合,强力聚焦于移动通讯、汽车、物联网、消费类电子、网络、AR/VR六大领域。

  Andrew Heath同时强调,中国是非常重要的市场,与Imagination未来的发展息息相关。Imagination将通过在中国扩充团队、扩展与各大高校的合作、加强与中国芯片厂商如炬芯等合作,助力搭建健康的生态系统。Imagination深知并不断践行“合作伙伴成功Imagination才真正成功”之道。

来源:智慧产品圈

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作者:同伟,Dialog公司产品营销经理

近来关于物联网(IoT)的讨论一直都很热闹,而许多新出现的物联网应用和设备对我们与世界的交互方式的影响将更为微妙,它们给我们的日常活动带来改进,而不是彻底颠覆。

以Tile公司的蓝牙低功耗(Bluetooth® low energy)追踪设备为例。这些产品可附缀于对我们很重要但经常容易找不到的东西,如办公室钥匙、钱包等等。Tile可以使我们在找不到这些重要物品时不再惊慌失措。

Tile追踪设备使用蓝牙低功耗传感器,与安装有Tile App的无线设备进行通信,并通过该无线设备将丢失物品的定位通知用户,范围大约为100英尺(约30米)以内。为帮助定位超出该距离范围的物品,Tile还通过该应用建立了世界上最大的“失物招领”网络,它可以将全球用户连接起来,帮助定位丢失物品。

虽然帮助我们的生活更有条理好像不是特别了不起的目标,但Tile和其他成功的物联网设备厂商的愿望,为物联网设备如何实现深入人心提供了完美的范例。例如,最近推出的Tile Slim可以让您轻松找到丢失的钱包。Tile产品采用的技术是物联网设备在未来更广泛应用中的技术架构的一个范例。
物联网的首要前提是广泛的设备与传感器的连接,无论规模是大是小。低功耗连接使开发人员能够为功耗受限的设备添加更多功能,同时保持尺寸小巧,从而扩大了其应用可能性。添加集成度越来越高的元件,通过即插即用方案简化新应用的开发,快速将新设备推向市场。

快速高效的连接是物联网背后的驱动概念

Tile追踪设备之间使用蓝牙协议进行无线通信,工作时无需消耗多少电能。在低功耗环境中支持这种连接是支撑起物联网概念的关键:能够持续交换数据的无线设备。

Tile及其追踪设备能够提供这种持久连接要归功于蓝牙连接的系统级芯片(SoC)。以Tile Slim为例,Dialog半导体公司的DA14580 SoC通过一个比钮扣还小的微处理器提供所有必要的电子电路及元件,提供支持追踪设备所需的蓝牙4.2连接和应用处理能力。

DA14580是Dialog SmartBond™产品线中的许多芯片之一,这些产品广泛用于采用蓝牙低功耗连接的各种日益复杂的电子设备。蓝牙低功耗标准最初形成于蓝牙4.0规范,并提供高达1 Mbps的传输速度,耗电仅0.01 w -0.5w,约为经典蓝牙技术的一半。

下一代SoC在这些规模经济的基础上提供比前代产品更快的蓝牙低功耗连接,同时保持迄今任何微芯片中最低的功耗和系统成本。

以市场上的最新SoC之一DA14681为例,采用ARM® Cortex™ M0处理器,在设备工作时可提供最大96 MHz处理速度,待机时电流消耗小于1µA,实现节能。这种灵活度对管理能够提供“始终在线”功能的多传感器阵列(与Tile类似)非常理想。当消费电子行业开始推广用于监测心脏或睡眠模式等(需要长时间的持续连接,以收集数据)的物联网设备,甚至工业应用(需要设备在装配线的不同阶段保持相互通信)时,下一代集成式芯片组的重要性将显现出来。

无缝集成推动物联网进步

这些特性的重要性在于,随着更多的物联网设备和传感器在未来几年得到部署,将有大量信息需要跟踪和分析。相应的,传感器和设备需要变得更小和更持久,使开发的新产品能够紧随市场的需求。

DA14681通过在其集成电源管理单元(PMU)中提供三个独立电源轨来增强其连接功能。这些电源轨除了为芯片内部电路供电,还为外部系统元件供电。不仅如此,PMU还集成了电量计和充电功能。因此DA14681能通过USB接口为电池充电,而SoC本身也可为整个物联网系统供电,无需额外的外部电源管理电路。

该产品和其他下一代芯片的出现表明,客户需要集成度更高的元件来开发和推出新型物联网设备,以免在创新方面滞后。Tile及其破纪录的外形尺寸只是集成方案的优点体现在终端设备的一个例子。

DA14681等先进SoC是极具前瞻性的系统,它们向开发人员提供了花最少精力开发功能完善的物联网设备所需的工具。他们只需要一个接口和电池,SoC具有使设备运行的处理能力和电源管理单元(PMU)功能。这些系统通过灵活的外部存储器接口向软件应用开发人员提供几乎无限的计算空间。
虽然SmartBond SoC代表目前的最佳产品,具有无可比拟的集成度和灵活性,但它仅仅是这些解决方案未来发展的起点。据预测,物联网连接设备数量将从现在的60亿激增至2025年的超过270亿,相当于未来十年保持16%的年复合增长率(CAGR)。提供这种大规模蓝牙低功耗连接的SoC需要继续以同样快的速度发展,以紧跟市场需求。

如果物联网市场继续保持快速创新,那么除了蓝牙低功耗应用之外,片上系统还会给我们带来无数的改变生活的新科技,物联网市场也会成为技术创新和进化的舞台。如果当前的市场预测准确,下一代物联网设备很快就会在我们生活中普及。

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在物联网时代,芯片产业很难再维持过去的辉煌,面对过于细分的应用市场,芯片产业又该如何应对?

半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在?汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击?为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫,而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片?

▼芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑

半导体芯片行业在2015年发生史上规模最大的并购“疯”潮之后,2016上半年稍微平息,到下半年又“疯”波再起,接连出现几桩大规模的并购案例,包括高通收购NXP、ADI收购凌力尔特(Linear),瑞萨收购Intersil。

这背后透露出整个半导体芯片产业的困境与焦虑。在互联网和移动互联网时代,芯片技术决定了终端产品的升级换代,芯片有清晰而广大的产品应用市场。他们是整个消费电子市场的金字塔顶端。

但是,台式机电脑出货量已经连续8个季度下降,智能手机市场饱和,增长趋于停滞。更重要的是,物联网时代的来临宣告了芯片产业辉煌地位的终结。物联网碎片化的应用导致通用处理器芯片不再通用,如下图所示,仅仅智慧家庭产业就可以细分为如此众多的垂直细分市场,使得芯片厂商对自己芯片的定位和应用迷茫,尖端技术却找不到用武之地,只能用并购的规模化效应来暂时化解这种困境。

▼趋势一:碎片化、定制化代替标准化芯片

传统芯片设计由底层IP架构定义,芯片公司只需关注上游IP设计和下游方案开发公司,至于这颗芯片最终用在什么具体产品上,对芯片的设计影响不大。而实际上,在互联网和移动互联网时代,芯片的应用相对固化和泛化,一颗核心芯片十几万甚至上百万的销量并非鲜见。

但是到了物联网时代,应用的碎片化导致很难再有一颗芯片会有如此广泛的应用,需要由具体的产品应用来提出对芯片定义的要求。芯片公司不仅要知道客户(模块商、方案商)在哪里,有什么需求,还需要知道客户的客户(硬件产品开发商)在哪里,有什么需求。

甚至最终的产品开发商会越过模块商、方案商对芯片提出定制化要求,而这种芯片定制化的趋势将会越来越明显。因为市场上的存量芯片难以满足物联网的创新应用需求,定制化可以保证设计出来的芯片是最终产品所需要的。比如,美的最近向灿芯定制了一款用于空调上的Wi-Fi通信芯片,因为高通的同款芯片针对消费电子市场开发,不适合家电市场。

在未来物联网时代,为了适应碎片化的应用市场,芯片公司在芯片定义上将逐渐丧失主动权,更可怕的是,芯片的定价权可能会随同定义权一起丧失。

▼趋势二:IP与特定功能算法的深度结合

物联网应用强调场景化,即使是同一类芯片,应用于不同的场景,对芯片要求也随之改变。比如同样是视频芯片,用于监控摄像,环境光线是渐变的,对画面动态范围要求不高;而用于运动相机和车载视频,由于位置不断移动,环境光线变化明显剧烈,对画面动态范围要求就会高很多。

另外,很多物联网终端设备(比如智能可穿戴设备、智能家居设备)并不需要处理大量的数据。芯片的处理性能不是最关键的,反而芯片与具体应用、具体场景的结合更重要。比如用在智慧养老场景下的加速度传感器跌倒算法、用在智慧安防场景下的多人红外感应算法等。

因此芯片设计需要从应用出发,考虑如何支持应用于实际场景的功能算法,算法与芯片的结合将越来越深度化。目前,一些芯片公司已经看到了这样的趋势,不仅做芯片设计,还结合芯片的应用场景开发对应的算法。

比如瑞芯微推出图像处理器芯片RK1108,内置CEVA的DSP核,支持自己开发的图像优化算法,如静态和动态降噪、在弱光环境下自动提升画面清晰度等。同样,君正推出的视频图像处理芯片T10,也支持自己开发的一些列算法,如运动侦测、物体跟踪、人脸检测、车牌识别等,而且君正还在不断加大算法开发的力度。

▼趋势三:智慧家庭潜力巨大,服务反向定义芯片

智能手机的爆发替代电脑,给半导体行业带来了又一次的繁荣。如今智能手机行业巅峰已过,智慧家庭产业逐渐兴起。这将是比智能手机大10倍的又一新兴市场,同样会给半导体行业带来又一次更大的繁荣。

但是,智慧家庭产业比智能手机复杂得多。手机只是一个产品,所有的技术和功能都只由这一个产品来实现。智慧家庭涉及到的产品品类众多,连接的硬件单品数量庞杂。同时,智慧场景的实现由家居单品动作逐渐过渡到多产品组合联动,安防、健康、教育这些与服务相关的场景更需要云端的支持。

这种分层级的生态架构对芯片的要求各不相同。终端电器设备完成特定的生活功能,芯片定义需要内置特定的功能算法。比如智能洗衣机除了常规的电机控制,还需要识别出衣物的材质,决定针对不同材质衣物的最佳洗护模式。

家庭中枢除了家庭网关之外,还有一类可以控制多个电器实现一个完整的智能场景。这涉及到计算能力在终端与云端的分配,并非所有的信息分析和判断都交给云端处理。比如领耀东方的Smartbox产品,它可以控制家中的环境电器(包括风扇、空调、净化器、加湿器等),通过传感器检测家庭空气质量,然后控制环境电器协同工作,营造出舒适的空气环境。

类似于Smartbox这样的家庭中枢,介于终端设备与云平台之间,它不需要云平台强大的运算能力和大数据处理能力,也不像终端设备执行具体功能。它使用的芯片需要与联动模型算法结合,让多个智能家居产品之间能够协调工作。

云平台除了要做大数据处理,也需要与线下O2O结合提供增值服务。从家庭服务出发倒推出实现方案,以方案来定义芯片的技术实现。尤其在医疗健康领域,这种反向定义更为明显。比如,统捷公司提供的针对老年人的一整套医护方案,他们将中医号脉诊断的专家经验算法模型化,以算法模型为基础选择需要检测的人体体征参数及其精度,然后定义芯片如何实现,最终开发出能够检测出算法模型所需要的人体体征参数。

这种由服务需求出发提炼出专家算法,并以此定义芯片的方式会更加普遍。因为,在智慧家庭领域,与智能硬件相关的服务才是最有价值的。

总结:传统芯片产业由技术到产品的technology marketing思维在物联网与智慧家庭产业里逐渐失效,需要由“产品—服务—盈利模式”的应用思维来重新定义芯片设计与开发,能与具体应用场景和服务深度结合的算法芯片才具有长久的生命周期。否则,技术、资金、时间资源大量投入也换不回用户的称赞和订单。

来源:智慧产品圈

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物联网(IoT)安全一直是备受关注的议题,但目前欧美业者在应用中实作安全防护机制的案例仍比亚太区业者来得多。究其原因,除了欧美市场对安全议题更为重视外,实作安全机制所需投入的成本跟资源也是障碍之一。不过,近来亚洲业者对安全MCU的询问度已有明显升温,对物联网安全的需求可望萌芽。

意法半导体安全微控制器技术行销专案经理阎欣怡表示,随着越来越多产品添加联网功能,使用者个资外泄或系统被骇客远端入侵的事件也时有所闻,引发各界对物联网安全的重视。有鉴于此,以欧美为主的联网硬体制造商,已在产品的资讯安全及功能安全防护方面投入更多心力。

为了守护物联网应用产品的资讯安全及功能安全,产品制造商可以导入四大类防护机制,分别是加密记忆体、具备安全防护功能的韧体、在MCU程式码中加入加密函式库或采用专门的安全MCU来扮演安全元件(Secure Element)。就安全防护能力来说,安全MCU的防护等级最强,对绝大多数软/硬体骇客攻击手法都有对应的防御能力。但对产品制造商而言,因为要导入额外的晶片与韧体,因此必须投入对应的成本跟开发资源,形成一定的导入障碍。

有鉴于此,意法近期推出一系列高整合度的STSAFE-A统包解决方案,包含MCU晶片、嵌入式软体、开发工具与主控端函式库(Host Library),可大幅降低为物联网应用导入高强度安全防护机制所需投入的资源。此外,由于STSAFE-A是专门为了物联网应用而最佳化的解决方案,因此其成本相当具有竞争力,大量采购时,晶片单价均在1美元以下。

阎欣怡指出,物联网应用需要更强固的安全防护能力,已经是整个业界的共识。继欧美业者陆续在物联网硬体中导入安全元素后,亚太区产品制造商的态度也比以往更为积极,相关解决方案的市场询问度有升温迹象。现阶段意法将优先针对工业电脑、自动化设备制造商进行推广,因为这类产品对安全的需求相对迫切。事实上,在欧美市场,工业物联网客户也是最早导入安全MCU的客户群,消费性物联网的需求出现速度较慢。

至于台湾,本地业者对安全元素其实并不陌生,因为在PC/伺服器领域,英特尔(Intel)及微软(Microsoft)力推的可信任平台模组(Trusted Platform Module, TPM)已相当普及,很多商用笔记型电脑及伺服器均已搭载,意法也有对应的解决方案。不过,TPM是针对PC/伺服器所设计的技术,对于以安谋(ARM)架构为主的物联网应用来说,TPM不是最理想的方案,因此意法才另外针对物联网应用推出STSAFE-A系列解决方案。

来源:新电子

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在设计可携式系统时,功耗是一项关键性因素,它甚至取代了性能,而成为产业发展的推动力量。降低功耗能够延长电池寿命以及允许使用更小、更轻的电池,不仅可最大限度地降低成本,还可缩小设备的尺寸,增强对用户的吸引力。在理想情况下,甚至有可能开始考虑采用能源采集(Energy Harvesting)作为电力的来源,以完全取代电池。

不过,显著减少功耗须要大幅转变逻辑的设计方式。亚阈值功率优化技术(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)是一种与传统逻辑晶体管设计不同的方法,在远远低于被视为正常的电压位准之下运作。

在传统设计中,会有一个使得电路被认为是「开」的阈值电压,而任何低于这个数值的电压则被视为是「关」。这通常意味着要将晶体管驱动到最高1.8伏特(V)电压,以建立一种「开」的状态,虽然它看起来像是二进制,但实际上并非如此。

即使在低于阈值电压的约1.0伏特电压亦存在着电流流动,然而,传统上不认为这些泄漏电流是好事。但透过使用SPOT方法,实际上可以从电流中提取一个「开」讯号,由于功耗与所施加电压的平方成正比,因此可以达到相当显著的功率节省(图1),例如达到0.5伏特运作电压便可以实现高达13倍的功率节省;进一步使用0.3伏特亚阈值电压,更可以实现36倍的改善。


图1 在亚阈值区域中,开/关电流比率的数量级较小。

SPOT技术加持 催生Apollo控制器

Ambiq Micro一直都是以SPOT技术来开发Apollo系列微控制器,这是首款十分依赖亚阈值电压晶体管运作的微控制器(MCU)组件。此一解决方案在工作模式下有低至30μA/MHz的耗电,而在待机模式下则是100奈安培(nA)电流。有趣的是,这款解决方案选择安谋国际(ARM)Cortex M4F核心。与传统上选择使用安谋国际Cortex-M0+核心的其他低功率微控制器不同,Ambiq特意选择M4F核心有以下两个主要原因:

第一,亚阈值电路技术让Ambiq可以在不增加额外功耗的前提下采用M4F核心。基于M4F的Apollo微控制器功耗远低于所有其他M0+解决方案,便是最好的证明。

第二是在穿戴式产品和物联网(IoT)等主要市场中,越来越依赖大量的传感器和复杂算法。采用M4F核心有一个很大的优势,因为其效能比M0+高得多,可以更快执行完指令。

Apollo系列微控制器的设计,开始于所有逻辑单元都将使用SPOT技术的假设,并透过智能决策决定何处不可行或不需要SPOT技术。在某些情况下,超阈值(Superthreshold)电压是完全可以接受的。

例如,若这是正好在启动(Boot Up)时发生的事件,然后这些晶体管便可以完全处于传统的超阈值域,因为这对组件的整体能耗没有影响。在其他需要更快速获取信令信息(Signaling Information)的场合,能够提高电压来提供充足的性能。这意味着Apollo系列在超阈值电压下运行的比例很小,组件大部分都是在近阈值或亚阈值域运行。

SPOT概念先进 须有全新配套

SPOT技术的一项关键要求是实作时必须采用标准的主流互补式金属氧化物半导体(CMOS)技术,由于这需要全面了解低电压情况下的泄漏特性,所以实际上很难做到。

晶圆代工厂很难精确地针对泄漏特性建模,因为它们并未预期人们会在这么低的电压下操作组件。这需要多年的芯片测试和晶圆片定期代工(Wafer Shuttle)的经验,才能全面建立这些亚阈值域的模型,以及建立它们如何随温度、制程漂移和噪声影响而改变的模型。所有这些参数在这样低电压域下是高度敏感的,因此必须先完成许多工作和建模,才能真正了解这些效应的影响。

然而,建立低电压特性的模型仅是第一步,更艰难的事情是建立一套动态的可适应性电路(Adaptive Circuit),以解决这些存在于亚阈值域的许多问题。真正理解亚阈值的效应,从而构建全新的模型和客制化单元库,可以设计出同时具备动态及可适应性特性的专利电路,以协助克服在低电压域出现的某些负面效应。

制程的后段工作也是一项挑战。符合产业标准的测试仪未能在使用亚阈值技术所产生的picoAmp和nanoAmp水平进行测试工作,因此还须要开发特别的负载板和测试夹具。

简而言之,这种创新亚阈值技术的实施方案需要一种全新的思路,涵盖从晶体管直到评估套件的整个设计流程,它还需要完全不同的结构思维方式,以获得更大的节能成效。Apollo系列组件可减少的能耗多达10倍,让系统设计人员在其设计中拥有前所未见的更大灵活性和更长电池寿命。

(本文作者为Ambiq Micro高级营销总监)

来源:新电子

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据外媒报道,谷歌在上周推出了物联网操作系统Android Things,后者是谷歌为物联网设备开发的Android分支系统。结合谷歌为物联网设备推出的通讯协议Weave,Android Things将在谷歌物联网战略中发挥重要作用。Android Things是谷歌面向物联网设备市场推出的最新系统,这让物联网市场的竞争进一步升温。目前,微软正在向发烧友和原始设备制造商(OEM)推广其Windows 10 IoT系统。

尽管亚马逊并未开发相应的设备系统,但是该公司已经把AWS Lambda计算服务开放给了物联网开发者。亚马逊云计算部门AWS正在与设备制造商合作,在设备中绑定Lambda Greengrass软件。该软件是AWS Lambda的本地版本,可以被安装到物联网设备和套件中。

亚马逊、谷歌以及微软这三大主要云服务提供商正指望物联网战略来推动各自云平台的发展。Android Things是谷歌为连接云和设备之间各个结点所进行的最新尝试,以下10点你应该知道:

1.Android Things是谷歌为Google Brillo更改名称后的新版系统,后者是谷歌在2015年宣布的一款物联网操作系统。尽管Brillo的核心是Android系统,但是它的开发和部署明显不同于常规Android开发。

2.Brillo把C++作为主要开发环境,而Android Things则面向所有Java开发者,不管开发者有没有移动开发经验。

3.开发者可以针对物联网设备使用工具包。Android Studio是最常用的Android集成开发环境,它基于IntelliJ IDEA开源社区版本,支持通过Android Things进行物联网开发。应用开发的生命周期几乎和移动开发相同。

4.Android Things系统支持原始Android SDK中的一个子集,不支持需要用户输入或者需要地图、搜索以及登录等验证凭证的应用程序接口(API)。

5.和Android手机的OTA无线升级一样,开发者可以通过谷歌已经在其产品和服务中使用过的相同OTA基础设施,推送谷歌提供的系统更新和定制应用升级。

6.谷歌推荐开发者在最初原型设计和开发时使用微型电脑“树莓派3”、英特尔微型可穿戴设备“爱迪生”(Edison)以及恩智浦半导体的Pico平台。谷歌会在Android Things正式发布前增加更多认证设备。

7.包括云消息传递服务Firebase在内的谷歌云平台组件能够轻易与Android Things整合。开发者可以利用多个云服务进行存储、状态管理以及发送消息。

8.Android Things整合了物联网设备通讯平台Weave。Weave Server是用来处理设备注册、命令传送、状态存储以及与谷歌助手等谷歌服务整合的云服务。Weave SDK将嵌入到设备中进行本地和远程通讯。

9.Nest智能家居设备使用的协议Nest Weave将成为Weave的一个子集。这两种协议都基于IPV6网络协议Thread,后者原本是为建立本地无线网状网络而设计的网络协议。

10.不管有没有Android Things,开发者都可以使用Weave,因为它是一个独立协议,可以作为Zigbee协议、Z-Wave协议以及蓝牙Bluetooth Smart协议的替代选择。

来源:cnBeta

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