意法半导体将推出传感器模组SensorTile.box——发现物联网的真正力量


意法半导体将推出传感器模组SensorTile.box,帮助所有用户,不论是年轻人,还是资深设计专家,发现物联网的真正力量,轻松了解如何收集传感器信息并发送到云端。
意法半导体将推出传感器模组SensorTile.box,帮助所有用户,不论是年轻人,还是资深设计专家,发现物联网的真正力量,轻松了解如何收集传感器信息并发送到云端。
随着物联网的爆发,无线MCU需求暴涨,在传统MCU玩家以为可以好好在这个新市场淘金的时候,新对手出现了!它带来的是迄今全球最先进的无线MCU!
意法半导体的ST1PS01降压转换器专门采用小尺寸和低静态电流设计,能够在负载的所有电流值下保持高能效,为始终工作的负载点电源和资产跟踪器、可穿戴设备、智能传感器、智能电表等物联网设备节省电能和空间。
Semtech物联网总监 Vivek Mohan
在开发嵌入式物联网设备时,硬件设计被视为物联网产品成功的关键组成部分。为了确保嵌入式物联网产品满足所需功能,功耗低、安全可靠,嵌入式物联网设备制造商在这些设备的硬件设计阶段面临许多挑战。随着物联网的出现,由于连接设备的快速发展,嵌入式系统市场出现了大幅增长。
嵌入式系统在物联网中的作用
物联网(IoT)被定义为一个过程,其中对象配备有涉及硬件板设计和开发的传感器,执行器和处理器,软件系统,Web API和协议,它们共同创建了嵌入式系统的连接环境。这种连接环境允许技术跨多个设备,平台和网络连接,创建一个通信网络,彻底改变我们与世界进行数字交互的方式。例如与我们的环境,社区和家庭的互动和行为,甚至与我们自己的身体。
我们周围的嵌入式系统采用商业系统的形式,如自动售货机,智能信息亭,AC控制器,联网汽车,酒店票据打印机等,它们能够执行独特的各种操作。因此,在设计这些嵌入式物联网系统时,需要针对特定功能进行设计,具有良好的产品设计质量,如低功耗,安全架构,可靠的处理器等。但是,设计嵌入式物联网硬件系统不简单。
在嵌入式系统上运行应用程序缺乏必要的灵活性
SAM R34/35器件具有行业领先的低功耗性能,在延长系统电池寿命的同时实现远距离无线连接
根据市场研究公司IHS表示,针对连网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网(IoT)应用的全球微控制器(MCU)市场预计将以11%的复合年成长率(CAGR)成长,从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。
同时,在2019年以前,整体MCU市场预计将以4%的CAGR微幅成长。
-基于Silicon Labs Gecko微控制器的采用Digi XBee预认证调制解调器提供LPWAN连接的开发套件-
Strategy Analytics物联网战略研究服务发布的最新研究报告指出,2025年物联网蜂窝设备销售将转变为5G作为主要的空中接口。Strategy Analytics的研究显示,而2017年SimCom和Quectel占据了模块市场的主导地位。