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物联网

意法半导体纳米静态电流、高能效降压转换器为物联网设备节省电能和空间

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意法半导体的ST1PS01降压转换器专门采用小尺寸和低静态电流设计,能够在负载的所有电流值下保持高能效,为始终工作的负载点电源和资产跟踪器、可穿戴设备、智能传感器、智能电表等物联网设备节省电能和空间。

Semtech关于2019年物联网发展的六项预测

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<font color="#FD8900">Semtech物联网总监 Vivek Mohan</font>

2019年将进入借助采用特定物联网(IoT)技术的垂直集成解决方案来简化开发和大规模部署的一年。随着众多行业依靠物联网解决方案来解决其日常挑战,我们将开始看到多个发展趋势。在看过多个试点和概念验证项目(POC)由于各种原因没有扩展到大规模部署之后,我们将最终看到具有清晰投资回报(Rol)的、被大规模部署的应用案例。数据隐私、安全性、员工安全和不断演进的监管环境将推动诸如智能建筑和工厂等特定领域中的应用。

<font color="blue"><strong>1.用于物联网的边缘计算解决方案日趋成熟,为中小型商业/中小企业细分市场带来了颇有吸引力的商业价值</strong></font>

由于安全性、延迟和其他考虑因素,物联网的商业模式将日趋显现,同时其财务价值将在边缘和局域部署中实现。边缘的人工智能(AI)和机器学习(ML)将针对制造、公共安全、供应链和物流等领域进行优化;物联网解决方案的业务主张将变得明确,并且它们将从效率提升中获得回报价值。

意法半导体双射频Bluetooth®LPWAN物联网开发套件实现智设备创新连接

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意法半导体 <a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/evaluation-tools/solution…; 双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信,大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性,例如,通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能的智能传感器、探测器和跟踪器。

嵌入式物联网(IoT)的六大硬件设计挑战

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在开发嵌入式物联网设备时,硬件设计被视为物联网产品成功的关键组成部分。为了确保嵌入式物联网产品满足所需功能,功耗低、安全可靠,嵌入式物联网设备制造商在这些设备的硬件设计阶段面临许多挑战。随着物联网的出现,由于连接设备的快速发展,嵌入式系统市场出现了大幅增长。

<strong>嵌入式系统在物联网中的作用</strong>

物联网(IoT)被定义为一个过程,其中对象配备有涉及硬件板设计和开发的传感器,执行器和处理器,软件系统,Web API和协议,它们共同创建了嵌入式系统的连接环境。这种连接环境允许技术跨多个设备,平台和网络连接,创建一个通信网络,彻底改变我们与世界进行数字交互的方式。例如与我们的环境,社区和家庭的互动和行为,甚至与我们自己的身体。

我们周围的嵌入式系统采用商业系统的形式,如自动售货机,智能信息亭,AC控制器,联网汽车,酒店票据打印机等,它们能够执行独特的各种操作。因此,在设计这些嵌入式物联网系统时,需要针对特定​​功能进行设计,具有良好的产品设计质量,如低功耗,安全架构,可靠的处理器等。但是,设计嵌入式物联网硬件系统不简单。

<strong>在嵌入式系统上运行应用程序缺乏必要的灵活性</strong>

利用Microchip的业内功耗最低的片上LoRa®系统加速远程物联网节点的开发

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<font color="#FD8900">SAM R34/35器件具有行业领先的低功耗性能,在延长系统电池寿命的同时实现远距离无线连接</font>

LoRa®(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列,该器件采用超低功耗32位单片机(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAM R34/35 SiP带来经过认证的参考设计和经过证明的互操作性,兼容主要的LoRaWAN™网关和网络供应商,大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该器件还提供业内最低的休眠功耗,延长了远程物联网节点的电池寿命。

大部分LoRa终端设备会在更长时间内保持休眠模式,只会在传输小型数据包时偶尔唤醒。SAM R34器件采用基于SAM L21 Arm® Cortex®-M0+的超低功耗MCU,休眠模式下功耗低至790 nA,显著降低了最终应用的功耗并延长电池寿命。对于要求小外形尺寸设计和多年电池寿命的各种远距离、低功耗物联网应用,高度集成并采用6 x 6 mm紧凑封装的SAM R34/35系列是理想选择。

物联网的发展趋势与MCU市场的关系密不可分

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根据市场研究公司IHS表示,针对连网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网(IoT)应用的全球微控制器(MCU)市场预计将以11%的复合年成长率(CAGR)成长,从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。

同时,在2019年以前,整体MCU市场预计将以4%的CAGR微幅成长。

“有些人仍认为只是市场炒作的新兴IoT发展趋势,其实已经开始袭卷整个MCU市场了,”IHS Technology资深分析师Tom Hackenberg表示:“事实上,如果少了IoT应用成长的影响,MCU市场将会在未来10年停滞不前。”

根据最新的微控制器市场追踪报告显示,IoT包括现有的网际网路协议(IP)可定址设备以及连网的电子产品。IoT和“万物联网” (Internet of everything;IoE)的定义不同,因为在IoE中,甚至是未连网的电子产品与未连接的物件都可能出现在网路上。

IHS将IoT市场划分为三个不同的类型:控制器,如PC与智能手机;基础架构,如路由器与伺服器;以及节点,包括闭路电视(CCTB)摄影机、交通号志与电器等。“每一种类型都为硬件、软件与服务供廧商带来了独特的机会,”Hackenberg说。