泰矽微

泰矽微(Tinychip Micro)近日重磅发布TCAE12A/32A,继2022年3月发布TCAE31A,泰矽微在车规触控领域再下一城,进一步奠定了泰矽微在车规触控领域的领先地位。

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TCAE12A/32A芯片框图

延续TCAE31A的各项基本特性,基于32-bit Arm® Cortex®-M0内核,TCAE32A继续支持电容触控+压感触控双模3D触控方案,最高可支持26路电容触控及8路压感触控,通讯接口方面支持LIN, SPI, I2C,UART 等常见的串口通讯, 可以跟BCM 或其它触觉反馈执行器之间无缝连接形成较完整的车内外饰智能表面应用。典型应用包括顶部控制器,门饰板控制器,空调 面板,多功能方向盘,方向盘离手检测,智能座椅扶手,座椅控制,挡位控制板,灯光控制,智能B柱等。

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TCAE31A和TCAE32A对比表

TCAE31 受限于通道数量和IO口数量,适合用于5个按键以下的机械按键替代应用,TCAE32A在电容和压力检测通道上作了显著提升,是泰矽微完整智能触控产品系列中重要的一块拼图,同时在EMC以及抗干扰等可靠性方面进行了进一步优化,可更好解决目前行业内难解的EMC问题。除了芯片本身的优势外,泰矽微在触控应用领域所积累的丰富经验也会协助和支持客户更容易通过各项可靠性测试并快速量产。

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智能触控面板应用

泰矽微3D人机交互触控方案自发布以来,得到了市场的高度认同和青睐,并在各大零部件厂商开启各类方案开发,定点项目众多。较之传统方案具有众多显著优势,包括:

防水效果好:水流容易造成电容误触但难以造成压力触控的误触,压力和电容采用“与”的方式,水滴或水流同时触发的概率显著降低,另外通过两种方式产生触发的精确时间和波形形态进行二次软件算法滤波与判断,可完全杜绝由于水造成的可能的误触现象。 

抗干扰能力强:压力+电容触控可消除由于静电,干扰以及无意触碰等导致的误触现象,大大提高可靠性。

EMC性能优:测试更易通过,压力检测是差分输入,内在对共模干扰有很好的抑制作用,加上电桥等效阻抗低(6 KΩ),接收干扰的功率低,抗电磁干扰的性能优异。电容电极类似天线,较容易受到干扰,EMC 较难通过,但实现成本低。通过结合压力和电容可以发挥两者各自的优势,缩短开发和测试周期。

装配方式灵活:压力检测装配方式灵活,可以采用表贴也可以采用悬臂梁,简支梁等结构,结构设计简易,使用简便,较红外方式及电容式压感等方式的生产良率和使用良率均有明显提升。

性价比高:采用泰矽微研发的车规压力和电容触控二合一双模芯片,配合车规级压力触控柔性传感器,整体成本与传统国外品牌纯电容触控芯片成本相当,但整体可靠性和人机交互体验提升一大截,具有很高的性价比。

本次所发布的TCAEx2A系列包含两个具体型号,分别为TCAE12A和TCAE32A,TCAE12A支持电容触控;TCAE32A可同时支持电容触控和压力触控两种模式,两个型号均可提供32Pin和48Pin两种封装选择,目前所有型号均已开放样片和评估板申请。可通过sample@tinychip.com.cn提交样片申请。

来源:泰矽微

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中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22,是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。

“泰矽微“MCU+”再添新丁,宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22"

TCPT22集成了包括MCU、Buck、Boost、高精度电量计、保护电路、耳机通讯、出入和检测及硬件加密等功能。高效同步整流Buck 充电和同步整流Boost + Buck放电电路,可实现充电仓电池高达5C 和耳机端电池高达10C 的快速充电,在对耳机充电时,两路耳机的供电电压和电流可以独立控制,除可以实现恒压供电外,也可以实现电压跟随或恒流恒压控制实现耳机电池的直流快充,在实现快速充电的同时控制耳机的发热量,充分满足充电仓和耳机的快速补电和长续航需求。该方案还集成了耳机出入盒检测和单线通讯必需的开关和电平转换电路以实现耳机同充电仓之间快速通讯和固件的在线更新,并且灵活支持2触点和3触点耳机接口。基于芯片内部的高精度电压测量和电流测量信号链路和ADC,可以精确估计充电仓电池容量。

“泰矽微“MCU+”再添新丁,宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22"

芯片集成了硬件加密模块,支持CRC-16/32,SHA256,AES128硬件加密,可以满足客户对固件和算法等知识产权的保密诉求。

TCPT22采用Arm® Cortex®-M0 内核,具有64K SRAM+4KB Retention RAM大容量存储器,内置高精度时钟,8路LED驱动和呼吸灯控制,硬复位和运输模式等中高端TWS 充电仓所需要的基本模块。

基于Tinywork® 专利低功耗技术,TCPT22 满足高性能的同时也实现了低功耗待机。

TCPT22 的高集成度设计大幅减少了高端TWS耳机充电盒的BOM 原件数量及系统成本,减小了PCB 面积和贴片原件的数量,提高产线的生产效率。

“泰矽微“MCU+”再添新丁,宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22"

泰矽微已开放针对TCPT22的芯片评估、测试及生产的软硬件平台和各类工具,提供一站式服务,欢迎通过sales@tinychip.com.cn索取详细资料和信息。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江,是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发,已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家,致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力,所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案,可覆盖消费类,工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时,也将为更多物联网企业赋能,更好服务于客户需求。

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“泰矽微完成近3亿元A+轮融资,

近日,中国领先的MCU芯片厂商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成近3亿人民币A+轮融资。本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投,半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投,老股东海松资本继续追加投资。泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金,同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源,加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。

“泰矽微完成近3亿元A+轮融资,

泰矽微成立于2019年9月,拥有一支顶尖的MCU成建制团队,公司在快速完成天使轮融资后,就马不停蹄的连续开发了数款针对于不同领域的高性能专用MCU芯片,分别覆盖消费、工业、医疗及汽车等相关领域的应用。泰矽微目前所开发的专用MCU皆为相关产业之急需,填补了国内相关领域的空白。产品包括:

  • AFE MCU,集成了多种高性能信号链外设,可通过软件配置实现各种模拟前端电路结构组合,在血氧仪、燃气报警、工业传感、气体传感等领域得到了广泛的应用和可观的销售订单;

  • 新一代人机交互MCU,分别开发了消费电子类和车规类两种版本,现已进入多个TWS耳机知名品牌厂商;车规版本已通过AEC-Q100测试认证,在各类汽车智能按键应用中得到多个整车厂和Tier1厂商的认可与方案导入;

  • 针对于中高端TWS耳机充电盒所开发的PMIC MCU,单Die集成超过10颗IC芯片功能,包括Charger,Buck-Boost,电量计,LED驱动,OVP及MCU等等,且关键技术指标和性价比均优于分立方案。芯片已进入多个头部客户的产品研发阶段,并将陆续于2022年面世。该产品在全球范围内尚属首款,必将对TWS相关产业链格局产生较大影响,同时也是国产芯在全球芯片设计领域的重大创新与突破。

  • 高精度电池电量计MCU,针对于一直被欧美厂商所垄断的锂电池电量计市场开发了更高性能的相关产品,有望打破垄断,改善国内供应,使得国内电池产业链更加完备,更具竞争力。

泰矽微的本轮融资将主要用于更多系列化MCU的产品开发和布局,沿着高性能专用和特色MCU方向继续加大投入,挖掘有价值的产品与市场,重点打造高可靠性的工规和车规产品线。“泰矽微的愿景和使命是:成为覆盖全系列高端MCU的平台型企业,全面支持和服务好国内乃至全球市场的各行业应用。”泰矽微创始人兼董事长熊海峰表示。

“泰矽微完成近3亿元A+轮融资,

“执行力强”是两年多来所有接触过泰矽微的业内人士对泰矽微的一致评价,究其根本在于泰矽微拥有一支实力和素养都很突出的成建制团队,在高端MCU领域拥有非常深厚的经验积累。短短两年内获得了累计4亿元的4轮融资、4个系列化高端MCU芯片的研发和量产、多项发明专利的申请和授予、众多行业奖项和殊荣以及横跨消费,医疗,工业,汽车等多个行业头部客户的合作与订单,也包括其车规级智能人机交互MCU芯片刚刚获得的AEC-Q100 Grade2 车规认证。泰矽微已然成为国产高端MCU芯片异军突起的典型代表。

泰矽微将继续秉承质量至上的原则,继续专注于高端、高可靠性MCU芯片,不断完善生态建设,持续投入打造覆盖文档、软件、硬件、算法、参考设计、支持与培训等全方位的MCU生态要素,致力于打造MCU平台型企业。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江,是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发,已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家,致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力,所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案,可覆盖消费类,工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时,也将为更多物联网企业赋能,更好服务于客户需求。

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泰矽微首颗车规级压力和触控单芯片方案日前通过第三方权威公司全部AEC-Q100 Grade2 认证,可靠性试验完全遵从AEC-Q100 对集成电路可靠性的要求包括对非易失性寄存器数据保证时间的要求,可用于环境温度范围-40°C到105°C的大部分车载应用环境。

“喜讯!泰矽微TCAE31芯片通过车规AEC-Q100认证"

“喜讯!泰矽微TCAE31芯片通过车规AEC-Q100认证"

电动化、智能化、网联化已成为汽车行业的长期演进趋势,智能化的发展带来人机交互方式的革新,其中也包括车内传统按键向智能按键的转变,车内传统机械按键部分如方向盘、车灯和雨刷、车窗、空调,娱乐中控,启动/停车,顶部控制器和挡位控制等按键逐渐由机械开关向智能开关的方向演变,智能按键除了提供传统机械按键的功能外,也可以增加触觉反馈,指示灯光提醒等交互功能,提升驾驶员和成员的乘车体验。

在座椅方面,新的智能座椅增加了成员检测,舒适性调节,座椅按摩 成员生理健康状况检测的功能,使得乘车舒适性和乘员健康得到很好照顾。其中成员姿态的检测可以用压力传感器的方式进行检测。

在车钥匙的应用中,传统的机械按键替代为压力按键可以实现全防水设计,不用担心下水游泳车钥匙没有地方放的问题。

“喜讯!泰矽微TCAE31芯片通过车规AEC-Q100认证"

“喜讯!泰矽微TCAE31芯片通过车规AEC-Q100认证"

“喜讯!泰矽微TCAE31芯片通过车规AEC-Q100认证"

TCAE31是适应汽车智能化的趋势即使推出的一颗支持2路压感和10路触摸的双模单芯片方案, 可以用于上述多种场景用于替代传统机械开光并具有以下突出优势:

·同时集成压感和电容触控,自有压感和触摸算法, 采用融合算法比单纯压力或电容方式检测结果更可靠;

· 同时支持电阻型压感和电压型压感方案;

· 单芯片可实现2路压感+10路电容触控;

· 通用性强,适用于车内几乎所有人机交互场景,无论是单压感,单电容触控还是二者融合场景都可以支持;

· 已应用于包括车窗控制、中控智能按键、车钥匙按键、座椅舒适度调节按键等多种场景,方案成熟度高;

· 高性能,信号链有效分辨率高达22位,两级可调增益放大器,满足宽动态高精度的压感检测;

· 8kV HMB ESD性能,同类产品中最高;

· 超低功耗设计,静态功耗低至3uA,工作功耗低至18.7uA;

· 易开发:提供标准的开发套件、完整的应用开发指导文档,及时的现场支持,确保从研发到产品化的全流程服务。

TCAE31A的关键指标:

· 高性能:基于Arm® Cortex®-M0 内核,工作主频高达32MHz。芯片内部集成64KB Flash 和 4 KB SRAM, 16b bit RTC, DMA 等;

· 超低功耗:基于专利技术Tinywork®,传感器应用中可实现μA级待机电流,功耗业界同等配置表现最优;

· ADC 通道提供22 bit 的检测分辨率和可调动态范围;

· 单芯片支持2两路桥式传感器和TinyTouch® 10路电容传感器, 支持压力,触摸和滑条三合一功能;

· ADC 10 Hz采样静态电流仅18.7uA;ü 简洁接口配置:1个UART + 2个I2C 接口;ü 满足AEC-Q100 Grade 2(-40 °C 到105°C);

· QFN 28 4mm×4mm×0.75mm 封装。

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行业新动向,中国芯势力!“第三届硬核中国芯领袖峰会 暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛”线上云峰会于2021年12月28日成功举办!峰会由聚焦全球半导体与电子信息全产业链的国内领先新媒体——“芯师爷”联合旗下媒体平台“今日芯闻”、“全球物联网观察”共同主办!

“航顺芯片创始人/政协委员刘吉平致辞"
航顺芯片创始人/政协委员刘吉平致辞

泰矽微获奖产品为业内首颗车规级双模人机交互单芯片方案TCAE31A,用于传统机械按键或旋钮的替代方案,提升用户体验的同时可以简化面板结构设计,降低成本,另外也具有防尘、防水、防静电等防护功能;融合压力和电容两种检测可以避免误判,提高检测可靠性。

团队凭借在MCU和模拟产品设计方面的丰富经验以及应用团队在算法方面的积累,紧密结合客户端应用需求,开发出了性能优异的产品,该方案单颗芯片即可同时实现两路压力传感和10路电容传感,芯片具有专利的Tinywork®功耗控制机制,实现高性能的同时兼顾对功耗的良好控制。芯片也可以灵活的扩展更多路压力检测,在性能和成本方面做到良好的平衡。

“泰矽微业内首颗车规级双模人机交互SOC

该方案已经有多个客户用于汽车车钥匙,多功能方向盘,顶部控制器,空调控制板,座椅成员检测和舒适性调节,车门车窗控制,车灯控制等应用。

TCAE31A的关键硬指标如下:

  • 高性能:基于Arm® Cortex®-M0 内核,工作主频高达32MHz。芯片内部集成64KB Flash 和 4 KB SRAM, 16b bit RTC, DMA 等

  • 超低功耗:基于专利技术Tinywork®,传感器应用中可实现μA级待机电流,功耗业界同等配置表现最优。

  • ADC 通道提供22 bit的检测分辨率和可调动态范围。

  • 单芯片支持2两路桥式传感器和TinyTouch®10路电容传感器,支持压力,触摸和滑条三合一功能。

  • ADC 10 Hz采样静态电流仅18.7uA

  • 简洁接口配置:1个UART + 2个I2C接口

  • 满足AEC-Q100 Grade 2(-40°C到105°C)

  • QFN 28 4mm×4mm×0.75mm 封装。

  • 易开发:提供标准的开发套件、完整的应用开发指导文档,及时的现场支持,确保从研发到产品化的全流程服务。

同时,泰矽微用于消费电子产品的小封装三合一传感检测产品也已发布并得到行业领先客户TWS 耳机的设计案, 用于实现耳机入耳检、按键和滑动检测。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江,是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发,已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家,致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力,所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案,可覆盖消费类,工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时,也将为更多物联网企业赋能,更好服务于客户需求。

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上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布,正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx,该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

“上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片"

TCAE系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核,最高工作频率32MHz,内置64KB FLASH和4KB SRAM。其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA,可实现高达21.5位的信号链有效精度,并配备了Offset自动消除硬件电路,可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。

泰矽微还开发了独创的降低系统整体功耗的Tinywork®技术(专利号:CN111427443A),使得外设在睡眠模式下,无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同,可将典型应用场景的工作电流降低80%以上。外加超低功耗的睡眠模式设计,在TWS耳机人机交互应用场景中,将压力检测,滑条及入耳检测三种功能融合下的典型应用功耗控制在18uA左右,引领行业标杆水准。TCAE系列MCU具有高可靠性的典型特征,高达6kV的ESD设计免除了外部器件防护的需求,有利于非常局限的狭小空间中的硬件设计。

“上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片"

TCAE系列专用MCU的主要应用场景是TWS耳机的人机交互,单芯片可实现压力传感的检测和识别算法、电容滑条按键、耳机入耳佩戴识别以及电容按键的各种触摸组合。TCAE系列包括TCAE31和TCAE21两大分支产品,TCAE31“三合一”可同时实现2通道压感,4通道入耳检测和3通道滑条按键功能,TCAE21“二合一”可同时实现2通道压感和4通道入耳检测功能。在TWS耳机市场往中高端和品牌化发展的大背景下,TCAE系列所提供的超高性价比的人机交互功能会成为TWS耳机越来越不可或缺的产品配置。

TCAE系列MCU是泰矽微在“MCU+”战略路线上的又一重磅布局。后续还将在电源管理、电池管理、射频、触控等技术方向推出更多系列化“MCU+”芯片,覆盖消费,工控及汽车等各个应用领域。这种新的创新模式代表着国产MCU在技术创新、产品创新和商业模式创新等方面的探索。通过应用场景和需求的深度分析,探索产品创新;通过和行业标杆的下游厂商共同定义产品,开辟全新的商业模式和合作模式。解决了行业痛点的同时也锁定了大客户订单。这也为国产MCU的发展注入了一股新的成长力量。

泰矽微自创立以来就因其来自于欧美头部MCU厂商高完整度的成建制MCU团队而受到各方的高度关注和支持,发展较为迅猛。伴随着本次产品发布,公司也将正式开启新一轮融资,可通过微信号“TinychipMCU”获取项目相关详细信息。也请关注官方公众号“泰矽微”或访问公司网站http://www.tinychip.com.cn获取最新产品信息。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江,是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发,已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家,致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力,所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案,可覆盖消费类,工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时,也将为更多物联网企业赋能,更好服务于客户需求。

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