中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）于近日正式推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN32封装可选，主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。

随着5G不断普及，市场对光数据传播需求不断增长，并期望方案体积更小、成本更低，同时又保持低功耗和高可靠性能。中微半导专注于8位及32位MCU、SoC、ASIC等芯片设计，针对5G基础建设、数据市场需求，推出工业级BAT32G113以匹配光数据各种传输速率和应用场景。

BAT32G113符合光模块应用并具备优势性能，与传统解决方案相比，该系列具备高集成度、更低功耗和更小尺寸的特点，有助进一步简化和加快光模块系统设计。

BAT32G113基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率64MHz，32KB Flash，4KB SRAM，2.0~5.5V宽工作电压，集成A/D转换器、D/A转换器、温度传感器、比较器及运放(PGA)，支持I2C、SPI、UART多种标准接口，并内置硬件乘除法器，工作温度-40℃~125℃。

BAT32G113集成了丰富的片上资源，内置12bit ADC，采样率1.42Msps，10个外部复用通道，3个内部通道连接PGA，内部温度传感器以及内部基准电压。BAT32G113支持从机双地址IIC，可同时用于与外部相连的I2C辅助接口和与模拟前端通信，支持光模块开发人员所需的精密模拟性能。

BAT32G113同时内含2路12位的DAC输出，无需外挂DAC模块。除了光电转换模块、光纤网络模块应用，QFN24和QFN32小封装，尺寸仅3mmx3mm，亦非常适合应用于传感器、精密仪器、工业控制设备和智能传感自动化系统等应用中。

BAT32G113将以出色模拟性能、低功耗（休眠模式下电流低至1.5uA）和高可靠性，帮助客户优化速度、功耗和成本，以满足不断增长的光数据通信及工业控制应用需求。

BAT32G113开发支持

在开发支持方面，中微半导基于BAT32G113提供完善软硬件开发套件、应用文档、一站式解决方案和现场技术支持服务。

BAT32G113开发板支持3.3V/5V供电切换，同时板载CMS-ICE8 OB调试器，仅需一条Type-C线即可实现仿真、串口打印功能，方便客户快速验证产品。

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）于近日发布车规MCU新品——BAT32A233，该产品具有小资源、高性能、支持硬件LIN2.2接口的性能优势，非常适合汽车的门、窗、灯、传感器、控制面板、组合开关等小巧、灵活的部件应用场景。

新品BAT32A233基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率64MHz，配备32KB Flash，4KB SRAM。工作电压2.0~5.5V，符合AEC-Q100 Grade1标准。BAT32A233相较同类车规MCU产品，模拟外设资源进一步优化，同时加强了通讯接口LIN2.2的硬件支持，采取QFN24、QFN32、LQFP32等三种封装形式，适合汽车小节点执行控制器等应用。

多协议 高性价比

BAT32A233集成丰富资源以支持多样化的车身控制及互联应用，内置高精度12bit ADC@1.42Msps，2通道12bit DAC，2路比较器和1路可编程增益放大器PGA等模拟外设。连接性方面，灵活配置2路UART（UART0/LIN2.0）、1路SPI通讯接口，1路I2C，1路硬件LIN2.2，兼容LIN2.x协议并符合SAEJ2602标准规范，大大提升了方案设计的灵活性，为客户提供成本优异和空间高效的解决方案。

高稳定 低功耗

BAT32A233能为系统安全稳定运行提供硬件保障，除出色静电防护及抗干扰(ESD/EFT)能力，支持RAM奇偶校验、SFR保护、支持CRC校验等增强型安全功能，干扰小，传输强，满足汽车电子严苛应用环境要求。BAT32A233延续不错的低功耗值表现，休眠模式下电流低至1.50uA，同时支持低功耗运行模式、Sleep模式、deep sleep模式等。

开发支持

BAT32A233开发板支持3.3V/5V供电切换，方便客户快速验证产品。

后续BAT32A233将支持符合MCAL标准的驱动库，客户可沿用BAT32A2系列已有的硬件调试工具、开发文档、软件平台等资源启动项目开发，实现快速兼容替换，缩短开发时间，加快产品量产导入。

中微半导BAT32A2系列均能满足AEC-Q100 Grade1标准，BAT32A233的发布使BAT32A2系列已拥有BAT32A233、BAT32A237、BAT32A239、BAT32A279四个产品阵容、几十个料号，有效拓展了中微半导车规MCU应用覆盖范围，将共同协助Tier1及车企客户提升设计竞争力。

汽车电子是中微半导未来布局的一个重要方向，中微半导将借助已取得的先发优势，不断加大研发投入，为车规级芯片自主可控作出贡献。目前，中微半导已形成车规通用MCU和专用SoC的完整布局，面对更高性能的车规SoC芯片也将于近期正式发布。

6月10日，中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码：688380 以下简称：中微半导）凭借优势车规芯BAT32A239，在深圳市汽车电子行业协会举办的“2023中国（深圳）国际汽车电子产业峰会暨2022年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼”上荣膺2022年度汽车电子科学技术奖·突出创新产品奖。

汽车电子科学技术奖由深圳市汽车电子行业协会设立，是中国汽车电子领域的科学技术奖。着重奖励在汽车电子领域的科学研究、技术创新与开发、科技成果推广应用、高新技术产业化以及重大工程建设等方面作出突出贡献的单位、个人及优秀的单个产品和项目。

据中国汽车工业协会统计，2022年，全国汽车销量2686.4万台，其中新能源汽车销量688.7万台，占总销量的25.6%，未来仍有较大增长空间。

车规芯片对于产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，中微半导基于在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势，建立丰富的车规MCU产品矩阵及高标准的车规质量管理体系，车规级BAT32A系列MCU已进入批量生产和商用交付。

通过中微半导汽车研发团队的不懈努力，BAT32A239、BAT32A279系列的芯片资源及处理能力得以全面提升，Flash多达512KB，SRAM拓展至64KB，集成多达3路CAN 2.0B接口，同时提供丰富的模拟外设，48-100pin的产品设计大大扩展了未来智能汽车应用场景。

该两大系列产品均符合AEC-Q100 Grade 1标准，高安全性和可靠性适用汽车复杂控制工况和恶劣环境，如传感器、数字钥匙、安全座椅、超声波雷达、空调控制器、BCM控制器、数字仪表盘等车身应用。其中，BAT32A239凭借优异的性能、能效及性价比，已在车身域及辅助驾驶域如纹波防夹、超声波雷达、安全座椅、数字钥匙、电动尾门、前后大灯等客户端批量量产和项目开发中。

本次奖项的获得，标志着中微半导车规级芯片已得到市场全面认可。未来，中微半导将继续加强与更多Tier 1供应商及整车厂建立长期战略合作关系，围绕车规微控制器、专用微控制器及车规模拟等产品持续投入，推出更多高安全等级32位车规级MCU，助力国产汽车芯片创新研发。

全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码688380，以下简称“中微半导”）共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。

中微半导基于在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势，汽车芯片产品阵营丰富且完善，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性标准控制芯片。其中车规级BAT32A系列MCU基于Arm Cortex-M0+/M4内核，具有强大运算性能和大容量存储空间，丰富外围功能及出色低功耗性能。产品具备高可靠性，已通过AEC-Q100车规认证，可广泛用于多种车用场景，如灯、窗、门、无线充、DC/DC车载电源、仪表盘、数字钥匙、超声波雷达、OBC控制模块、矩阵大灯、电动尾门、安全座椅、纹波防夹及BCM等应用。

中微半导始终重视与行业生态伙伴交流合作，以期加快整个产业生态链的完善和发展。目前，除了建立丰富的车规MCU产品矩阵及高标准的车规质量管理体系，已与业界更多领先的Tier 1供应商和整车厂建立长期战略合作关系，涉及域控部分的软件架构合作正在不断深入。

IAR Embedded Workbench for Arm为中微半导BAT32A系列提供完整的工具链，助力用户提高开发效率，降低项目成本，保障产品质量，加速创新，缩短产品上市时间。IAR Embedded Workbench 拥有高度优化的编译器，包含灵活的编译器优化选项和强大的优化性能，可以帮助用户在不同的应用中满足特定需求的优化；以及高级调试功能，例如灵活的代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化。借助代码分析工具C-STAT和C-RUN，开发人员能够在日常开发过程中提高代码质量。

中微半导副总裁、汽车电子事业部总经理李振华表示：“IAR是全球领先的嵌入式系统开发解决方案和服务厂商，非常高兴能与IAR达成合作，目前中微半导车规级BAT32A系列MCU已获得IAR Embedded Workbench for Arm 9.32的全面支持。相信凭借IAR强大的代码优化功能和完整的工具链，可以让开发人员能够专注于技术创新，使汽车客户更高效、便捷地完成MCU代码的调试和优化，缩短设计时间和上市时间。”中微半导重点打造汽车生态伙伴共赢链，后续将加强与IAR深度合作，拓宽连接域、动力域及辅助驾驶域小域控产品线的开发，软硬件融合、多方协同共同推动国产化汽车芯片生态建设。

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示：“中微半导是中国本土极具实力的MCU厂商，越来越多IAR用户在使用中微半导公司的芯片。我们很高兴能和中微半导达成合作，IAR将持续给中微半导的MCU提供全面的工具链支持，帮助中微半导MCU客户最大程度挖掘MCU潜能并提供本地技术支持，兑现我们对中国客户及市场的长期承诺。”

春意萌发，向“芯”而生。中微半导（688380.SH）2023年产品规划全面提速，日前正式发布新型工业级低功耗BAT32G127，该产品专为简化电池供电的LCD显示应用而设计，资源可拓展性强，卓越的低功耗优势可广泛应用于智能水表、热表、燃气表、测量仪器及温控器等电池供电LCD显示应用。

-40℃~105℃专为工业设计

BAT32G127具备高集成、高可靠的特点，芯片基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率32 MHz，配备128KB Flash，8KB SRAM和2.5KB专用 Data Flash，1.8V ~ 5.5V工作电压，工作温度-40℃~105℃，确保恶劣工作环境下系统平稳运行。

BAT32G127集成增强型DMA控制器，内置12bit高精度ADC，精度控制在±1.5LSB，丰富的模拟外设，可实现动态数据高精度实时采样及转化，快速响应驱动LCD背光，为电池供电LCD显示应用提供高效支持。

兼具低功耗及宽泛工作电压

BAT32G127秉持工业级一贯低功耗、高性能的产品开发理念，在休眠模式下电流低至0.7 uA，运行功耗35uA/MHz@32MHz，支持工作电压1.8~5.5V宽电压供电模式，多种工作模式如低功耗运行模式、sleep模式、deep sleep模式等，帮助延长电池使用寿命。

扩展性强 灵活应对复杂场景

BAT32G127集成A/D转换器、温度传感器、比较器，运算放大器等高精度模拟外设，高达26通道的高精度12Bit ADC，1通道8bit DAC。具备灵活的I2C、SPI、UART多种标准接口，并支持C-Type/R-Type LCD显示，最多可支持8COM*38SEG，芯片兼容性广、扩展性能强，适用各种工业控制及复杂场景。

完善硬件保障 快速启动开发

BAT32G127具有出色ESD、EFT抗干扰性能及RAM奇偶校验、SFR保护、CRC等增强型安全功能，符合IEC/UL 60730标准，满足工业级高可靠性标准，能为系统运行提供完善硬件保障，实现应用所需的高抗干扰、高稳定性和高可靠性要求。

BAT32G127提供QFN40、LQFP32、LQFP48、LQFP64多种封装形式可选，性能、功耗及封装尺寸均占优势，兼容市场主流设计，满足工程师pin to pin快速互换迭代开发，加快产品上市周期。

开发支持

中微半导为BAT32G127提供完善软硬件开发套件、应用文档、一站式解决方案和现场技术支持服务。

BAT32G127开发板支持3.3V/5V供电切换，同时板载CMS-ICE8 OB调试器，仅一条Type-C线即可实现仿真、串口打印功能，方便客户快速验证产品。