作者：同伟，Dialog公司产品营销经理

近来关于物联网（IoT）的讨论一直都很热闹，而许多新出现的物联网应用和设备对我们与世界的交互方式的影响将更为微妙，它们给我们的日常活动带来改进，而不是彻底颠覆。

在物联网时代，芯片产业很难再维持过去的辉煌，面对过于细分的应用市场，芯片产业又该如何应对？

半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在？汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击？为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫，而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片？

▼芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑

我们知道设计师每天都面临着一系列紧张的设计挑战，以不断的将产品推向市场。这就是为什么我们总是充满激情的原因，因为我们可以发布真正先进的，行业领先的创新解决方案，以帮助我们的客户– 正如我们的新的BGM12x系统级封装（SiP）模块。欢迎了解详细的BGM12x蓝牙SiP模块的各项功能优势。

全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出四款新型RH850/P1L-C系列微控制器(MCU)。RH850/P1L-C系列芯片设计用于底盘和安全系统，如ABS防抱死制动器，安全气囊系统以及紧凑型电机控制系统。RH850/P1L-C属于 RH850/P1x-C安全系列MCU的低端产品，可一站式满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的要求。

随着电子技术和信息化社会的发展，作为嵌入式系统和计算机的输出设备之一的微型打印机被广泛应用于生活当中。

基于世强代理的瑞萨 RZ/A1的微型打印模块系统主要包括MCU、字库芯片、热敏机芯(加热控制、温度检测、滚筒检测、缺纸检测、步进电机驱动)、串行接口电路等。

SIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技 (Faraday Technology Corporation，TWSE: 3035) 今日宣布其55纳米 eFlash ASIC 解决方案已成功导入至多项微控制器 (MCU) 相关应用。为了大幅增进 MCU 效能以及提供更低的功耗与漏电设计，智原的 MCU ASIC 技术路线跳过90纳米，从8吋晶圆0.11微米横跨到12吋晶圆55纳米工艺。

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布，ST33J2M0安全微控制器(MCU)获得中国金融认证中心(CFA, China Financial Authentication)安全芯片认证。中国金融认证中心系中国人民银行下属认证机构，获此权威机构认证是对意法半导体安全微控制器的信息交易安全保护功能的高度认可。

(本文作者为Silicon Labs软件开发产品经理)

可穿戴设备是指人体可穿戴的微型电子产品，通常与现有配饰(如手表)集成或者取而代之。在物联网技术的支持下，该细分市场正迅猛发展，因此对于更小型化、更直观的设备的需求也在快速提升。目前，智能手表、智能眼镜以及体育与健身活动跟踪器等体现出这一发展趋势。除了消费类市场之外，医疗行业也对身体状况与功能的监控设备有着更高的需求。