支持硬件加密的32位MCU适用于物联网

来源:微芯

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深度揭秘格芯成都12寸厂超百亿投资背后的故事

作者;电子创新网张国斌

从架构到RTOS 详解DSP和MCU的区别和联系

来源: 21ic电子网

一、区别

两则的分流造成的主要原因是数字信号处理的简便性,考虑一个数字信号处理的实例,比如有限冲击响应滤波器(FIR)。用数学语言来说,FIR滤波器是做一系列的点积。取一个输入量和一个序数向量,在系数和输入样本的滑动窗口间作乘法,然后将所有的乘积加起来,形成一个输出样本。

ST已发布基于PC端的ST MCU选型工具

来源:ST MCU 信息交流微信公众号

基于PC端的ST MCU FINDER 即ST MCU选型工具正式推出了。其实基于手机端的ST MCU FINDER早已面世,相比之下,或许基于PC端的更实用、更方便。

ST STM32F412ZG32位ARM MCU Discovery套件开发方案

STM32F412XE/G器件基于工作频率高达100MHz的高性能ARM Cortex-M4 32位RISC内核。它们的Cortex-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个存储器保护单元(MPU),增强了应用程序的安全性。

Maxim MAX32625 32位MCU可穿戴应用开发方案

MAX32625 MAX32626是一款具有未连接点单元的ARM Cortex-M4F 32位微控制器,是可穿戴医疗和健身应用的理想选择。该架构结合了超低功耗,高效率信号处理功能和易用性。内部96MHz振荡器提供高性能,内部4MHz振荡器支持需要始终监视的应用的最低功耗。该器件提供512kB的闪存和160kB的SRAM。

德州仪器拓展Bluetooth 低功耗产品组合

德州仪器(TI)日前宣布推出其可扩展SimpleLink™ Bluetooth低功耗无线微控制器(MCU)系列下的两款全新器件,以提供更多的可用内存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装(WCSP)选项。

降低物联网跨平台设计复杂性的策略有哪些?

(本文作者瑞萨电子Stefan Ingenhaag)

每个工程项目在开发实作的过程中可能会受到诸多因素的制约,其中最主要的三大因素是效能、功耗和价格,人们通常需要对这些因素做出权衡和折衷。以这三个因素为顶点构成三角形,每个项目都有其「侧重点」,但根据产品、市场和时间会有不同的相对权重。

整合 定制 安全 物联网IP三大关键词

引言:物联网是雾计算,需推动公开参考架构如IP的发展以加快部署。

芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制?

消费类电子产品经过几十年的发展已经有无数种各类用途的设备,从专业设备到个人消费品。虽然存在性能和功能的差异,但是消费类电子产品往往遵循相同 的设计趋势:设备功能变得越来越强大、体积小巧和省电。可穿戴设备集中体现了这一趋势,它是一种便携、电池供电、高集成度的设备,负责从高精度模拟测量到 直观用户界面的所有一切。