什么叫热电偶？这就要从热电偶测温原理说起，热电偶是一种感温元件，是一次仪表，它直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号，通过电气仪表（二次仪表）转换成被测介质的温度。

热电偶测温的基本原理是两种不同成份的材质导体（称为热电偶丝材或热电极）组成闭合回路，当接合点两端的温度不同，存在温度梯度时，回路中就会有电流通过，此时两端之间就存在电动势——热电动势，这就是所谓的塞贝克效应。两种不同成份的均质导体为热电极，温度较高的一端为工作端（也称为测量端），温度较低的一端为自由端（也称为补偿端），自由端通常处于某个恒定的温度下。根据热电动势与温度的函数关系，制成热电偶分度表；分度表是自由端温度在0℃时的条件下得到的，不同的热电偶具有不同的分度表。

在热电偶回路中接入第三种金属材料时，只要该材料两个接点的温度相同，热电偶所产生的热电势将保持不变，即不受第三种金属接入回路中的影响。因此，在热电偶测温时，可接入测量仪表，测得热电动势后，即可知道被测介质的温度。

热电偶实际上是一种能量转换器，它将热能转换为电能，用所产生的热电势测量温度，对

于热电偶的热电势，应注意如下几个问题：

1:热电偶的热电势是热电偶两端温度函数的差，而不是热电偶两端温度差的函数；

51内核的单片机有个比较恼人的特性就是复位期间，IO口呈高电平状态，万一IO口控制的设备是使用高电平触发的话，在复位的瞬间会造成设备触发。

总结一下接触过的解决方法：

1、把MCU换成别的体系的，譬如AVR、PIC等，这些单片机复位时IO口呈浮空高阻状态，不会造成触发。

2、使用反相驱动，MCU输出低电平反相成高电平再去控制设备。复位时的高电平反相后变成低电平，不会触发。这是比较常用的方法，稳定，但布线复杂了不少。

3、使用光耦隔离。光耦隔离后MCU也是输出低电平打开光耦再驱动被控设备，复位时的高电平不会打开光耦，不会造成误触发。

4、使用多余的IO口锁定，这种方法比较奇怪，在没用的IO口里挑一个出来接到NPN管的基极，再把NPN管的发射极接到被控的IO口，复位时所有的IO口呈高电平，NPN管导通，把被控的IO口强行拉低，相当于把被控IO口的电平锁定为低，避免触发被控的设备。这种方法必须配合软件，复位完毕后必须软件把接NPN管基极的那根IO置低电平，释放被控的IO口。这种方法比较少用，毕竟需要有多余的IO口，还必须加上三极管、电阻，布线复杂了不少，成本也增加不少。

很多朋友正在学习单片机开发技术，但开发中免不了要碰到这样、那样的问题，有些问题可能无碍大局，但有一些问题却直接影响到产品的成本、体积、性能。这里介绍笔者的几个技巧，希望对大家的工作有帮助。

一、C语言中嵌入汇编语言

单片机开发中，通常我们使用C语言编写主程序，这样可以充分借助C语言工具提供的运算库函数及强大的数据处理能力。但C语言的可控性不及汇编语言，在有些对时序要求严格的处理上，我们还需用灵活性更强的汇编语言来编写。上海AVR单片机培训这样就产生了C语言和汇编语言混合编程的问题，一般分成三种方式：
1.汇编语言调用C语言函数；
2. C语言调用汇编语言；
3. C语言中嵌入汇编语言。

这里我们主要介绍第3种，即C语言中嵌入汇编语言。

下面的一段程序是主程序调用精确的205μS延时子程序并使P1.0交替输出高、低电平的方波。