大联大品佳集团推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）MCU的ADB（adaptive driving beam）自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。
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FLASH和EEPROM的区别
FLASH 和EEPROM的最大区别是FLASH按扇区操作，EEPROM则按字节操作，二者寻址方法不同，存储单元的结构也不同，FLASH的电路结构较简单，同样容量占芯片面积较小，成本自然比EEPROM低，因而适合用作程序存储器，EEPROM则更多的用作非易失的数据存储器。
新能源汽车三大核心技术：VCU、MCU、BMS
在新能源汽车的整个平台架构中，VCU （Vehicle Control Unit 整车控制器）、MCU (Moter Control Unit 电机控制器）和 BMS （BATTERY MANAGEMENT SYSTEM 电池管理系统）是最重要的核心技术，对整车的动力性、经济性、可靠性和安全性等有着重要影响。
VCU：
• VCU是实现整车控制决策的核心电子控制单元，一般仅新能源汽车配备、传统燃油车无需该装置。
• VCU通过采集油门踏板、挡位、刹车踏板等信号来判断驾驶员的驾驶意图；
• 通过监测车辆状态（车速、温度等）信息，由VCU判断处理后，向动力系统、动力电池系统发送车辆的运行状态控制指令，
• 控制车载附件电力系统的工作模式；
• VCU具有整车系统故障诊断保护与存储功能
• 下图为VCU的结构组成，共包括外壳、硬件电路、底层软件和应用层软件，硬件电路、底层软件和应用层软件是VCU的关键核心技术
uC/OS-II系统开发的6条重要总结
1. uC/OS-II的任务框架
void task_xxx(void *pArg)
{
/* 该任务的初始化工作 */
……
/* 进入该任务的死循环 */
while(1)
{
……
}
}
每个用户的任务都必须符合事件驱动的编程模型，即uC/OS-II的应用程序都必须是“事件驱动的编程模型”。一个任务首先等待一个事件的发生，事件可以是系统中断发出的，也可以是其它任务发出的，又可以是任务自身等待的时间片。当一个事件发生了，任务再作相应处理，处理结束后又开始等待下一个事件的发生。如此周而复始的任务处理模型就是“事件驱动的编程模型”。事件驱动模型也涵盖了中断驱动模型，uC/OS-II事件归根结底来自三个方面：
(1)中断服务函数发送的事件
(2)系统延时时间到所引起的
(3)其它任务发送的事件。
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【下载】PIC16(L)F18324/18344——采用XLP技术的全功能低引脚数单片机
PIC16(L)F18324/18344单片机具有模拟外设、独立于内核的外设和通信外设，结合超低功耗（eXtreme Low Power，XLP）技术，适合各种通用和低功耗应用。外设引脚选择（Peripheral Pin Select，PPS）功能支持在使用数字外设（CLC、CWG、CCP、PWM和通信）时进行引脚映射，提高了应用设计灵活性。
有源晶振的EMC方面的设计考虑
原理图设计要点：
(1)、晶振电源去耦非常重要，建议加磁珠，去耦电容选两到三个，容值递减。
(2)、时钟输出管脚加匹配，具体匹配阻值，可根据测试结果而定。
(3)、预留的电容C1，容值要小，构成了一级低通滤波，电阻、电容的选择，根据具体测试结果而定。
PCB设计要点：
(1)、在PCB设计是，晶振的外壳必须接地，可以防止晶振的向往辐射，也可以屏蔽外来的干扰。
(2)、晶振下面要铺地，可以防止干扰其他层。因为有些人在布多层板的时候，顶层和底层不铺地，但是建议晶振所在那一块铺上地。
(3)、晶振底下不要布线，周围5mm的范围内不要布线和其他元器件(有的书是建议300mil范围内，大家可以参考)，主要是防止晶振干扰其他布线和器件。