9月25日至27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心盛大举办，大会重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》和 “2024金芯奖·汽车电子创新评选”的获奖名单，云途半导体荣耀双双入选。

在近日举行的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展上，兆易创新汽车产品部负责人何芳发表了题为“驾驭未来，智领车规：开创可延展平台的新一代MCU”的主题演讲。

本文将从定义、核心组件、应用、优点以及适用场景等方面探讨单片机和Arduino之间的主要区别。

9月26日，以“一起创造无限可能，同风起，耀星河”为主题的2024年HarmonyOS Connect伙伴峰会在深圳盛大召开。芯海科技（股票代码：688595）作为首批HarmonyOS Connect ISV受邀出席，携手众多行业精英与科技先锋，共同探讨了鸿蒙生态的最新发展与应用前景。

在前文中，已经对SCG时钟进行了整体介绍，下面以RUN模式下配置SPLL为系统时钟源为例，对时钟配置的具体方法进行讲解。

上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）与兆松科技（武汉）有限公司（以下简称“兆松科技”）宣布携手生态合作，充分发挥各自的优势，围绕高性能RISC-V MCU的技术创新与应用需求，为市场及行业客户提供更广泛、更优质的选择。

IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发

高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速。

9月23日，以“东方风起 向新跃迁”为主题的“2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周”在武汉东风汽车全球创新中心拉开帷幕，由二进制半导体与东风汽车联合开发的高性能车规MCU伏羲2360芯片及搭载该芯片研发的发动机控制器、安全气囊控制器等科研成果同步展出，填补了国内高性能MCU芯片及应用领域的空白。

9月25-27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。