在上一节中，我们讲解了如何在MM32 MCU上使用shell来辅助开发，介绍的是通过串口方式的shell，但是有时候我们硬件串口不多或者被占用，这样通过串口方式的shell就无法使用了，所以希望有新的方法实现shell，本次我们介绍J-Link RTT的方式来实现shell功能。

2019 年 11 月 21 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出用于工业以太网（IE）通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞萨最新的工业网络产品可加速支持下一代以太网TSN技术的通信标准之一的CC-Link IE时间敏感网络（TSN）。

本文档适用于STM8和STM32系列微控制器，介绍了用于确定微控制器器件对 ESD 损坏的敏感性的过程。

伟大的发明与人物总会被历史验证与牢记，在集成电路发展历程中，有很多人做出了突出的贡献，让我们的生活产生了翻天覆地的变化。集成电路史上最著名的10个人。

在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）。

本视频将介绍2019 Microchip中国技术精英年会上关于嵌入式系统集成的一系列热门课程。

2019年11月22 日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出了新一代存储器芯片，集前所未有的存储容量与读写速度和可靠性于一身，新产品让我们每天使用的产品设备能够做更多的事情，让我们的生活和工作更丰富。

Holtek新推出专门为锂电池保护而设计的模拟前端IC HT7Q1520。HT7Q1520广泛应用于手持电动工具和手持式真空吸尘器等产品，是一款高压模拟前端IC，适用于3~8节可充电锂电池保护。

地电平(0电平)直流引起的低电平提高。图中虚线为提高的情况。提高幅度与IC的功耗大小、IC密度、馈电方式、地线电阻(R) 、馈电的地线总电流有关。ΔV地= ΔI× ΔR。

作为一名电子设计的硬件工程师，电平转换是每个人都必须面对的的话题，主芯片引脚使用的1.2V、1.8V、3.3V等，连接外部接口芯片使用的1.8V、3.3V、5V等，由于电平不匹配就必须进行电平转换。每个工程师都有自己的 一套转换方案，今天我们将5种电平转换的方法进行汇总，并且总结各种的优劣势，避免设计过程踩坑。