【视频】motorBench®开发套件演示
本视频将介绍一款Microchip最新推出的电机控制开发套件motorBench®，以及如何支持dsPIC®数字信号控制器通过FOC算法转动BLDC或PMSM电机。
【下载】MPLAB® IPE（集成编程环境）用户指南
MPLAB®集成编程环境（IPE）是一款提供了简单界面来快速访问编程器关键功能的软件应用程序。IPE 提供适用于制造车间的生产用户界面。
千万别扔！0欧姆电阻还能这样用
实际上，0欧电阻并不是一开始就出现的，而且大部分0欧电阻——都是贴片电阻。这是和它的用途息息相关的。
FPC电路设计中的常见问题
焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
Microchip与机器学习软件领军企业合作，利用32位单片机简化边缘人工智能设计
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布，已与Cartesiam、Edge Impulse和Motion Gestures三家公司达成合作，在MPLAB® X集成开发环境（IDE）中采用基于Arm® Cortex®的32位单片机和微处理器，简化在边缘部署机器学习。
泰克最新推出增强型MSO6B，业内首款4/6/8通道10GHz示波器
泰克科技今日宣布推出最新MSO6B系列混合信号示波器，该产品将泰克主流示波器产品组合的性能标杆提升至10 GHz和50 GS/s。
HOLTEK新推出BA45F5552带电源收发器的感烟探测器MCU
Holtek新推出联网型感烟探测器专用Flash MCU BA45F5552，集成消防二总线电压收码/电流回码、感烟探测器AFE及双信道IR LED定电流驱动，适合应用在联网型消防系统感烟及感烟/感温复合型产品，如联网型感烟探测器及联网型感烟/感温探测器等消防子系统产品。
东芝推出采用全新封装的光继电器，助力实现高密度贴装
东芝电子元件及存储装置株式会社推出三款均采用P-SON4封装的光继电器TLP3480、TLP3481和TLP3482，全新封装的贴装面积明显小于东芝的SOP封装。新产品于即日起出货。
PCB设计中，如何避免串扰？
变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了，因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中，并且信号沿的变化（转换率）越快，产生的串扰也就越大。
模拟电路设计的这12个细节，往往起着重要作用
为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。