瑞萨电子为基于Arm® Cortex®-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案


萨此次面向基于Arm® Cortex®-M23和-M33内核的MCU发布提供IEC 61508 SIL3(注)认证的自检软件套件,成为业界率先提供此类硬件/软件解决方案的半导体供应商。
萨此次面向基于Arm® Cortex®-M23和-M33内核的MCU发布提供IEC 61508 SIL3(注)认证的自检软件套件,成为业界率先提供此类硬件/软件解决方案的半导体供应商。
BSP(Board Support Package)是板级支持包,是介于主板硬件层和应用代码层之间的一层,应该说是属于硬件驱动的一部分,主要目的是为了让MCU顺利启动,并使之能够更好的运行于硬件主板。
根据IC Insights报告,2021年全球MCU市场总销售额破190亿美元,而中国市场增速远远领先全球,尤其在新能源汽车、物联网等领域。
MCU-Link Pro基于恩智浦的MCU-Link架构,可以在MCU-Link低成本硬件调试器和板载评估板中找到,所有这些版本都运行相同的固件。
AC7840x的到来,全面提升了汽车零部件的安全性,拓展了国产MCU在汽车电子领域的应用,是杰发科技在专注汽车电子领域发展上又一重要里程碑,也是杰发科技为实现“中国芯”的又一突破。
本文档介绍了如何在STM32CubeIDE 中指定堆(Heap)的地址到某一专用的RAM 中。
有客户反映,STM32G071RBT6 在使用 STM32CubeProgrammer 烧录完程序后只能运行一次,复位后,程序无法运行,如果掉电后重新上电,程序恢复正常。
SWM系列关于UART/CAN/PLL等时钟相关模块,计算波特率的方法。
I2C.SPI总线多用于短距离传输,协议简单,数据量少,主要用于IC之间的通讯,而 CAN 总线则不同,CAN(Controller Area Network) 总线定义了更为优秀的物理层、数据链路层,并且拥有种类丰富、简繁不一的上层协议。
本文基于兆易创新GD32F303系列MCU,推出2KW便携式电源方案。