HOLTEK新推出BD66FM6545G BLDC Motor SoC MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM6545G，整合MCU、LDO及3-phase 48V Gate-Driver，大大缩减PCBA尺寸。
【资料下载】32位单片机晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）
晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类 型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出 售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如 QFP 和 QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片 贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。
蓝牙无线数据传输让装置快速对接 IoT 时代
物联网IoT的趋势让装置连网的需求越来越显著，根据蓝牙协会的最新市调报告预估仅仅是透过蓝牙做数据传输的应用，将会以11%年均复合增长率在2025年就高达14.6亿的年出货量，而蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)也在近年逐步蓬勃发展，其中除了无线音讯传输以外, 单纯的数据传输也是相当热门的应用。
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局
对于功率转换器，寄生参数最小的热回路PCB布局能够改善能效比，降低电压振铃，并减少电磁干扰(EMI)。
中颖8位MCU EEPROM使用注意事项
EEPROM（Electrically Erasable Programmable readonly memory）是指带电可编程只读存储器。是一种掉电后数据不丢失的存储芯片。
为什么单片机的I/O口需要驱动？
为什么单片机的I/O口需要驱动呢？这个问题需要从I/O口的电气特性上进行解释。
开关模式电源电路板布局的黄金法则
在设计开关模式电源时，优化电路板布局是一个重要的方向。合理布局可以确保开关稳压器保持稳定工作，并尽可能降低辐射干扰和传导干扰(EMI)。
意法半导体发布STM32C0系列MCU，让成本敏感的8位应用也能享受32位性能
STM32系列高性价比入门级产品，现已量产并发货，享受 10 年产品寿命保障。
HPM6750的这些调试方式你都知道吗？
HPM6750支持jlink、dap和ft2232等多种调试方式，本文将对这几种调试方式展开介绍，方便大家灵活选用不同的调试方式。
Cortex-M 内核中断/异常系统、中断优先级/嵌套 详解
最近在使用 STM32F3 芯片的时候，遇到这样一个问题：如果外部中断来的频率足够快，上一个中断没有处理完成，新来的中断如何处理？ 在调试时，发现有中断有 挂起、激活、失能等状态，考虑这些状态都是干啥用的呢！他们是 Cortex-M 核所共有的，因此，这里不针对与具体用的 STM32 MCU，直接上升到 Cortex-M 内核来了解一下！