单片机硬件电路的设计方案和心得


减少后级电源对前级的影响,防止电源正负接反烧坏后级电路,防止电源关电时电流倒灌,但经过二极管有0.4V左右压降,需要考虑经过0.4V降压后会不会低于后级电路的正常工作电压。
减少后级电源对前级的影响,防止电源正负接反烧坏后级电路,防止电源关电时电流倒灌,但经过二极管有0.4V左右压降,需要考虑经过0.4V降压后会不会低于后级电路的正常工作电压。
MindSDK是由灵动官方的软件与系统工程团队(Software & System Engineering Team)开发和维护的基于灵动微控制器的软件开发平台。
串行外设接口(SPI)是一种同步串行数据通信接口,常用于 MCU 与外部设备之间进行同步串行通信。CW32L083 内部集成 2 个串行外设 SPI 接口,支持双向全双工、单线半双工和单工通信模式,可配置 MCU 作为 主机或从机,支持多主机通信模式,支持直接内存访问(DMA)。
Holtek新推出增强型24-bit A/D Flash MCU BH66F5355,内建24-bit ADC适合高精准度测量的应用,如电子秤、血压计等测量类产品,另外内建高精准度温度测量Sensor,也适合耳/额温枪、电子温度计等温度测量产品。
意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。
本文分享STM32之PWM波形输出配置总结。
本视频将介绍目前在AVR® DB系列中全新的多电压I/O外设(简称MVIO)。观看本视频后,您将了解什么是MVIO、它的使用场景及其优势。
本系列文章回答了常见的问题,并指出了单片机(MCU)的一些细节之处,除非通篇阅读硬件手册,否则可能会忽略这些细节。
嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境,根据感知结果采取相应操作,并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器,再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。
人工智能(AI)和机器学习(ML)技术在自主性日益增强的系统中的应用越来越普遍,这将提高各行各业对更智能的安全系统的要求。