极海低压无感FOC双电机参考方案，主控芯片采用全新发布的G32R501实时控制双核MCU/DSP......

第一篇文章介绍了工作温度，包括环境温度和结温等。第二篇文章介绍了高结温带来的挑战。本文将继续介绍IC的高温设计原则。

无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市

PIC18-Q24系列单片机专为传感器接口、实时控制和通信应用的灵活性和安全性而设计。

基于GD32E230K8xx MCU，奥库科技的冰箱/柜方案在结合了冰箱柜的技术难点，有针对性的一一解决，并取得了新的突破。

今天给大家综合介绍HK32MCU的主流型芯片选型。

本文简介了STM32N6 MCO2无波形输出问题的根源与解决办法，供有需要的客户参考。

兆易创新GigaDevice今日（6月5日）宣布，正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了Arm® Cortex®-M23内核的产品阵容。

兆易创新GigaDevice今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了其深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链，并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。

这份白皮书致力于探讨高温对集成电路的影响，并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。通过深入分析高温产生的根源，我们旨在缓解其引发的问题，从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命，同时优化整体解决方案的成本。