摘要: 在设计一个基于Sub-GHz的无线智能照明系统时，选择世强代理的芯科推出的无线SOC EFR32FG1P131，不仅集成了无线部分也集成了微控制器部分，可以简化产品的设计，缩小产品的尺寸，减少产品的故障率。

MCU+传感器可立即开发应用的可穿戴开发平台

助你在新的8位嵌入式设计中减少高频开关转换器的成本和电路板空间 作者：Silicon Labs公司，Brian Lampkin

高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz高速与实时成像技术的研究进展缓慢。

来源：TI

您试过用智能手机“召唤”汽车驶出停车位吗？您知道现在很多精细的外科手术都是由机器人手臂操作完成的吗？您听说过无人机能自动跟踪GPS飞行路线，并安全着陆，毫发无损吗？

目前，机器人甚至已经成为小到吸尘器、大到教育或信息电子产品的一部分。事实上，半导体技术的惊人发展已经引发了自主机器和人工智能的复兴。

作者：同伟，Dialog公司产品营销经理

近来关于物联网（IoT）的讨论一直都很热闹，而许多新出现的物联网应用和设备对我们与世界的交互方式的影响将更为微妙，它们给我们的日常活动带来改进，而不是彻底颠覆。

在物联网时代，芯片产业很难再维持过去的辉煌，面对过于细分的应用市场，芯片产业又该如何应对？

半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在？汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击？为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫，而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片？

▼芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑

我们知道设计师每天都面临着一系列紧张的设计挑战，以不断的将产品推向市场。这就是为什么我们总是充满激情的原因，因为我们可以发布真正先进的，行业领先的创新解决方案，以帮助我们的客户– 正如我们的新的BGM12x系统级封装（SiP）模块。欢迎了解详细的BGM12x蓝牙SiP模块的各项功能优势。

全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出四款新型RH850/P1L-C系列微控制器(MCU)。RH850/P1L-C系列芯片设计用于底盘和安全系统，如ABS防抱死制动器，安全气囊系统以及紧凑型电机控制系统。RH850/P1L-C属于 RH850/P1x-C安全系列MCU的低端产品，可一站式满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的要求。