Microchip 推出新型高速模数转换器（ADC）系列产品
对于系统设计人员来说，目前市面上可用于扩展级温度环境的小型、可靠、功能丰富的高速ADC的选择有限。Microchip Technology Inc.今日宣布推出MCP37Dx1-80系列产品填补了这个缺口。
【下载】PIC32MK MCJ Curiosity Pro 用户指南
本文档介绍了 Microchip PIC32MK MCJ Curiosity Pro 开发板（DT100113）的特性、功能和原理图。PIC32MK MCJ Curiosity Pro 开发板包含集成编程器或调试器，无需额外硬件即可开始使用。
意法半导体推出灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化传感器连接
意法半导体发布L6364收发器，为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外，新产品还提供两条通信通道，可以配置为双输出，提高驱动电流强度。
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器
Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。
意法半导体推出世界首款驱动与GaN集成产品，开创更小、更快充电器电源时代
意法半导体推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台，这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。
Microchip 推出集成低功耗动画显示驱动的PIC24F单片机，适用于电池供电设备
Microchip近日宣布推出全新系列PIC®超低功耗（XLP）单片机，助力系统研发人员在设计电池供电和其他功耗敏感型的带或不带LCD显示屏的产品时可以轻松添加一系列创新功能。
Vishay推出新款环氧树脂封装NTC热敏电阻——NTCLE317E4103SBA
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款环氧树脂封装NTC热敏电阻——NTCLE317E4103SBA，采用加长PEEK绝缘镍铁合金引线，热梯度超低，适用于汽车和工业应用高精度温度测量、感测和控制。
瑞萨电子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU产品群
瑞萨电子集团今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU产品，以扩展其RA6系列微控制器（MCU），使RA产品家族的MCU增至42款。此次发布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核并支持TrustZone®，运行性能提升至200 MHz。
电器上的这些符号有什么特别含义？
大多数国家特别是发达国家的政府，为了保护消费者的利益，都制定了一些法律条文来保护产品的安全，对涉及安全、卫生、环境保护和电磁干扰等项目的产品，都直接或间接地要求实行强制性的认证。比如在欧盟国家要求所有电器产品必须满足CE。
HOLTEK新推出BP66FW1240无线充电Rx MCU
Holtek针对5W以下无线充电领域，推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。集成了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需电路，并集成600mA(Max.)线性充电电路对锂电池进行完整充电管理，有效精简外部应用电路。非常适合小体积且使用无线充电的锂电池产品，如TWS蓝牙耳机收纳盒等。