浅谈可穿戴设备PPG方案结构及工艺设计
此文将提供多种可穿戴设备的PPG测量方案设计，满足终端客户的设计需求。
RISC-V 32位MCU市占率全球前列！爱普特荣获“2022年省级制造业单项冠军产品”荣誉称号
2023年4月7日，广东省工业和信息化厅2022年省级制造业单项冠军企业（产品）名单公示结束，爱普特RISC-V 32位MCU芯片荣获“广东省制造业单项冠军产品”称号。
宏景智驾与芯驰科技达成战略合作，共同打造L2级量产ADAS方案
宏景智驾科技有限公司宣布与芯驰科技启动战略合作。宏景智驾L2产品线将搭载芯驰高性能高可靠E3系列MCU，升级宏景现有的智能摄像头smart cam一体机产品，为客户提供更具竞争力的L2级量产智能驾驶解决方案。
基于航顺HK32ASPIN02x的FOC控制高低压风扇应用方案
航顺推出了全新HK32ASPIN02x系列电机专用MCU产品。HK32ASPIN02x MCU系列是一款32位ARM Cortex-M0内核的高性能MCU。
CKS32F4xx系列产品串口DMA传输
本节我们对CKS32F4xx系列的DMA进行介绍，同时利用DMA对串口数据进行传输。
通过篡改特定代码数据修复单片机BUG的方法
本文以STM32F103C8T6单片机为例创建演示工程，分为app和bootloader两个工程。即将mcu的Flash分为“app”和“bootloader”两个区域， bootloader放在0x8000000为起始的24KB区域内，app放在0x8006000为起始的后续区域。bootloader完成对app的Flash数据修改。
mm32-2nd-bootloader技术白皮书（6）——总结及注意事项
本文以 PLUS-F5270 开发板为例（该开发板搭载的 MM32F5277E9PV 微控制器具备 QSPI 接口，且板载 W25Q64JVISQ QSPI Flash 芯片），介绍了 MM32F5 系列芯片的 QSPI 引脚，以及与 QSPI Flash 通信的过程，在 MDK 平台上实现客制化的下载算法，简单的 2nd Bootloader，并以 MindSDK 的 hello_world 样例工程为例，进行少量的修改，使其能够存储在 QSPI Flash 上，最终验证了微控制器能够运行存储在QSPI Flash 上的应用程序。
RA2快速设计指南 [4] 复位要求和复位电路
要在运行中复位MCU，应在指定的复位脉冲宽度内将RES#保持为低电平。
恩智浦天津团队原创，S32K3 MCU率先采用：创新的HDQFP封装技术，到底有多强？
恩智浦天津工程团队开发了一款创新的IC封装高密度四方扁平封装（HDQFP），旨在提供比知名QFP更高的引线密度来简化封装组合。
访谈实录 —— STM32新品上市与市场战略
3月29日举办的「STM32技术日 — 新品组合上市研讨会」为大家带来五款STM32新品及方案演示。同时，围绕MCU新趋势及市场战略，来自《半导体行业观察》的总编采访意法半导体中国区微控制器部市场与应用总监曹锦东先生。本文是访谈精华实录，希望帮助蝶粉们更清晰地了解STM32的新品特性和战略布局。