本文描述了设计MCU和ADC之间的高速串行外设接口(SPI)关于数据事务处理驱动程序的流程，并简要介绍了优化SPI驱动程序的不同方法及其ADC与MCU配置。

继今年2月灵动股份重磅发布了MM32G新系列MCU产品——基于Arm Cortex-M0内核的G0140和G0160后，灵动再次推出基于“星辰”STAR-MC1内核的高性能MM32G5330，扩展其MM32G系列的产品布局。

接地、EMI 和电能质量是密切相关的；电能质量会受到各种事件的影响，包括电磁干扰 (EMI)。幸运的是，电路接地可以减轻 EMI 的不良影响。

4月25-28日，2023年中国国际表计行业年度大会顺利举办。在这次展会中，武汉芯源半导体携CW32家族产品，为表计行业参观者展示了燃气表、水表、电表、可燃气体报警器等表计产品应用方案，以及料位开关、温控器、无刷电机等工业类应用方案，吸引了专业用户、外国友人、主办方媒体的驻足咨询了解。

HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力。

本视频由意法半导体通用微处理器市场经理黄熘为大家带来基于STM32U599图形显示方案的Demo演示。通过本Demo，用户可以了解到STM32U599的先进硬件加速器、2.5D GPU等新功能，同时还将为大家展示矢量字体、矢量图片、矢量地图功能。

现今推出高性能电机控制专用32位MCU—ASM31AM830与集成高压LDO、LIN总线收发器的小电机控制集成MCU—ASM8130X两大系列车规电控MCU，进一步丰富车载电控MCU产品线。

很多MCU开发者对MCU晶体两边要各接一个对地电容的做法表示不理解，因为这个电容有时可以去掉。参考很多书籍，却发现书中讲解的很少，提到最多的往往是：对地电容具稳定作用或相当于负载电容等，都没有很深入地去进行理论分析。

储能电源结构

储能电源拆解后可以分为三块功能板：前面板、BMS板、逆变板。这三块功能板均可以采用笙泉Megawin的MCU。

本文档所述的 MPLAB XC8 特性假设用户使用 Microchip AVR 器件。如果选择改为针对 Microchip PIC 器件进行编译，这些特性可能有所不同。