意法半导体（ST）与高通技术公司最近联合推出面向大众市场的ST67W611M1 Wi-Fi/BLE模组，通过深度技术整合与生态协同，为物联网设备提供高集成、低功耗的无线连接解决方案。
该模块集Wi-Fi 6、低功耗蓝牙5.4标准于一体，计划于2025年第三季度支持基于Wi-Fi的Matter协议，后续将逐步适配基于Thread的Matter标准，全面响应智能家居互联需求。
凭借与STM32Cube生态系统的深度整合及相关认证，ST67W611M1成为物联网系统集成Wi-Fi®/Matter/蓝牙®组合模块的理想选择。新模组因其高集成度大幅简化PCB设计，例如，仅需借助SPI接口（无需UART）即可实现Wi-Fi与蓝牙功能。
无缝集成STM32生态，充分释放Wi-Fi价值
过去，工程师往往直接采购第三方Wi-Fi模组安装到PCB板上，但这种传统方案操作繁琐、成本高昂，且实际效果难达预期。究其原因，一是因为市场上各种Wi-Fi模块性能表现参差不齐，驱动程序的兼容性也各不相同；二是由于物联网设备对能效要求持续提升。正是为解决这些行业痛点，ST与高通宣布合作，通过技术创新的方式来破解这一难题，这一举措得到业界积极反馈。
▲ ST67W611M1A6B
ST与高通合作最突出的成果，是将ST67W611M1深度集成到STM32生态系统中。具体来说，实时操作系统（RTOS）通过SPI协议与Wi-Fi模块通信，开发人员只需调用简化的API抽象层命令即可实现。我们还提供开发示例帮助工程师快速上手。考虑到完整BLE配置文件会增大软件包体积，标准软件包未预装全部配置，开发者可按需快速添加至应用程序。这种设计不仅简化了设备集成流程，更优化了使用体验。现在开发一个基础的MQTT应用程序，仅需数小时即可完成。
配套生态工具，加快产品应用落地
为帮助系统集成商快速应用这款新产品，ST推出了X-NUCLEO-67W61M1扩展板，以及搭配STM32U5的STDES-67W61BU-U5参考设计，同时更新了STM32CubeMX开发工具和X-CUBE-ST67W61软件包（内含适配STM32U5、STM32H5、STM32H7和STM32N6的驱动程序、固件及应用案例），以便有效缩短开发周期。此外，该Wi-Fi模块几乎兼容所有STM32器件。
▲ ST67W611M1A6P
灵活适配需求，满足全球合规认证
ST67W611M1模块提供三种型号，以满足不同的场景需求：
内置集成天线的ST67W611M1A6B
配备MHF4接口用于外接天线的ST67W611M1A6U
支持引脚式天线的ST67W611M1A6P
所有型号均实现引脚兼容，这样工程师在设计迭代过程中需要更换型号，可以轻松调整物料清单（BOM）。
此外，ST还确保Wi-Fi和BLE已通过全球主流认证（包括美国、加拿大、欧洲、英国、日本、澳大利亚、新西兰、印度、泰国等，更多地区认证将陆续落地），从而大幅降低企业产品上市的合规门槛。
高性能与低功耗兼具，物联网场景深度适配
这款Wi-Fi/BLE组合模块采用40纳米工艺，搭载4MB闪存并支持空中升级（OTA），支持覆盖范围更广的2.4GHz 802.11b/g/n/ax协议。其TCP吞吐量远超多数物联网应用需求；发射功率达+21dBm，同时具备优化的邻道干扰抑制能力；深度睡眠模式功耗仅90µA，唤醒时间控制在50-100毫秒之间。因此，ST与高通的合作不仅为用户带来了方便易用的Wi-Fi/BLE模组，还从根本上兼顾了物联网方案对低功耗的核心需求。
来源：STM32
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