ST与高通强强联手,共同推出无线智联模组ST67W611M1,释放物联网无限潜能 cathy / 周四, 26 六月 2025 - 15:19 意法半导体(ST)与高通技术公司最近联合推出面向大众市场的ST67W611M1 Wi-Fi/BLE模组,通过深度技术整合与生态协同,为物联网设备提供高集成、低功耗的无线连接解决方案。 阅读更多 关于 ST与高通强强联手,共同推出无线智联模组ST67W611M1,释放物联网无限潜能登录或注册以发表评论