本应用笔记介绍了使用的各种封装类型及不同的安装技术，并提出了相应的焊接建议。
<font color="#0000C6" size="4"><a href="http://mcu.eetrend.com/files/2021-07/wen_zhang_/100114290-211612-an2639…《无铅ECOPACK MCU和MPU的焊接建议和封装信息》</a></font>
来源：意法半导体
【下载】无铅ECOPACK MCU和MPU的焊接建议和封装信息
本应用笔记介绍了使用的各种封装类型及不同的安装技术，并提出了相应的焊接建议。
<font color="#0000C6" size="4"><a href="http://mcu.eetrend.com/files/2021-07/wen_zhang_/100114290-211612-an2639…《无铅ECOPACK MCU和MPU的焊接建议和封装信息》</a></font>
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